产业观察：【科技制造周报】鑫华半导体完成10亿元B轮融资

鑫华半导体完成10亿元人民币B轮融资，投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等。公司主要从事研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料和电化产品，是国内唯一一家年产用于生产12寸晶圆用电子级多晶硅高科技公司，产品是集成电路产业中芯片制造的原材料，经过6年的创新发展，公司突破国外技术封锁，成功生产出世界一流品质的电子级多晶硅，为中国集成电路产业链打通原材料端。