产业观察26期：【科技制造周报】汉骅半导体完成B轮融资，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化

科技制造业一周投融资事件速览，明天氢能完成超亿元人民币B轮融资，由中信建投投资有限公司领投，国科新能及国合智能制造产业基金参与。汉骅半导体完成数亿人民币B轮融资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。中科驭数完成数亿元人民币B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投。上达半导体完成7亿元人民币A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投。悉智科技完成超1亿元人民币天使+轮融资，由上汽集团旗下尚颀资本、韦豪创芯联合领投。