产业观察：【科技制造】半导体产业向上游材料延申

1. 海外华昇完成超亿元B轮融资，深耕导电浆料产业链。公司掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术，填补了国内空白，实现了进口替代，满足了陶瓷电子元件等企业原材料国产化的迫切需求。
2. 先锋半导体完成数亿元股权融资，由中芯聚源资本领投，诺华资本、中芯聚源投资、国泰君安、中微公司、上海航空产业基金等跟投。公司是北方华创及中微半导体的国内真空反应腔唯一供应商，其他客户还有华海清科、中芯国际、沈阳拓荆等行业内龙头企业。
3. 东方科脉完成数亿元战略融资，专注电子纸显示屏领域。公司是全球最大的电子纸模组供应商，现合作客户也均为全球头部应用客户，全球TOP10电子价签解决方案提供商中有7家正在批量出货或者产品导入阶段。
4. 芜湖佳纳能源完成14.7亿元股权融资，估值已达到113亿元。公司是国内重要的钴盐和三元前驱体制造商之一，是国内重要的钴产品供应商之一，产品JN-506-10三元前驱体循环寿命长，高温性能优异，能量密度高，被广泛应用于3C、动力电池以及航空航天等领域。
5. 慧能泰半导体宣布已完成数千万元B轮融资，由华勤技术和龙旗科技领投。公司已开发出十多款高性能的USB eMarker芯片、USB PD充电端协议芯片、USB PD受电端协议芯片、负载开关芯片等产品并顺利实现量产。

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