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近期，半导体行业整体处于高景气，但增速连续4月放缓。从海外芯片龙头22Q1业绩看，营收增长强劲，但下季指引出现分化：数据中心、汽车、物联网指引继续强劲，但手机为代表的消费电子则指引疲软。22Q1台积电（TSM.N）HPC业务首次超过智能手机业务成为第一大营收，英飞凌(IFNNY.O)大量积压的汽车芯片订单，高通(QCOM .O)IOT业务首次超过专利授权业务成为公司第二大业务都彰显了HPC、新能源车、IOT的高景气。我们认为，在全球智能手机渗透率饱和的情况下，半导体长期成长动力正发生根本性切换。建议关注HPC、新能车、IOT三大长期景气方面。
