电子行业研究：行业持续高景气，看好半导体与高成长龙头

投资建议 半导体行业观点：2021年全球芯片营收同比增长26%，全球晶圆代工同比增长29%，国内半导体同比增长算数平均明显超过50%，归母净利润同比增加超过一倍，从同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计（92%/52%），设备(85%/63%)，材料(57%/45%)，晶圆代工(56%/47%)，化合物/电力功率IDM (38%/14%),及封测行业(31%/22%)。2022年一季度国内半导体营收同比增长算数平均仍超过50%，归母净利润同比增长仍近倍，但除了晶圆代工业受惠于5－10个点的缺货涨价而继续加速外，其他行业都有15个点左右的营收同比增长减缓，从国内同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计晶圆代工(75%/70%）， 芯片设计（72%/22%），设备(70%/57%)，材料(42%/41%)，封测行业(26%/26%)，及化合物/电力功率IDM (24%/23%)。 电子行业观点：新能源需求旺盛+国产替代，功率半导体板块一季度高增长。电子行业2021年营收为28807亿元，同增15%，归母净利润1822亿元，同增95%；2022Q1营收为6430亿元，同减1%，归母净利润342亿元，同减7%，22Q1业绩同减主要归因于下游消费电子疲软、疫情影响、上游原材料涨价等。功率半导体受益新能源市场需求旺盛+国产替代，持续高景气，22Q1景气度延续。2021年功率半导体板块归母净利润同比增速79%，22Q1功率半导体板块归母净利润同比增速53%。其中汽车连接器22Q1业绩同增27%。消费电子受下游需求疲软、疫情、上游涨价影响，22Q1利润同减15%。电子行业景气度结构分化严重，下游消费电子、通讯市场需求疲软，新能源汽车、光伏风电储能需求旺盛。继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等；PCB主要看好车用、服务器等。 通信行业观点：通信板块总体业绩稳中向好，价值分布向新一代ICT产业链转移。2021年度通信板块总体营收4278亿元，同比增长6.75%；归母净利润139亿元，同比增长3.46%。受疫情及供应链波动影响，2022Q1各细分板块出现分化。通信元器件（+28.74%）、光模块及器件（+27.04%）、云视讯（+26.25%）、光通信（+20.05%）、通信设备（+17.91%）增速位列前五。云计算、光纤光缆、军专通信、天线射频、物联网增长幅度介于5%~10%之间。 继续看好两大主线下的通信板块投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 计算机行业观点：我们重点提示关注金融科技、信息安全、人工智能领域龙头的布局机会。计算机经营数据方面，板块景气度高、一季度经营受疫情影响较小。2021年，计算机板块营收达1.1万亿，同比增长15.9%；板块扣非净利达406亿，同比微降2.3%，预计受到社保恢复缴纳等因素的影响。行情方面，计算机22年Q1略跑赢创业板指数，智能汽车板块的机构关注度提升。至21年底，板块机构持仓占比3.96%；至22年Q1，板块机构持仓占比下滑至2.99%。2021年，板块持仓前十大重仓基本稳定，人工智能、金融科技、云计算等公司均收到机构关注。2022年Q1，智能汽车板块的机构持仓数量有所提升，云计算及工业软件持仓数量相对降低。 推荐组合：兆易创新，韦尔股份，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、半导体存储及晶圆代工 在全球及国内芯片公司陆续公布2021年年报及2022年一季报及提供二季度营收指引，我们总结梳理了几个重点供投资人参考： 1. 2021年全球芯片营收同比增长26%，全球晶圆代工同比增长29%，国内半导体同比增长算数平均明显超过50%，归母净利润同比增加超过一倍，从同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计（92%/52%），设备(85%/63%)，材料(57%/45%)，晶圆代工(56%/47%)，化合物/电力功率IDM (38%/14%),及封测行业(31%/22%)。 2. 2022年一季度国内半导体营收同比增长算数平均仍超过50%，归母净利润同比增长仍近倍，但除了晶圆代工业受惠于5－10个点的缺货涨价而继续加速外，其他行业都有15个点左右的营收同比增长减缓，从国内同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计晶圆代工(75%/70%），芯片设计（72%/22%），设备(70%/57%)，材料(42%/41%)，封测行业(26%/26%)，及化合物/电力功率IDM (24%/23%)。 3.归因于1)晶圆代工缺货涨价；2）客户不敢轻易取消订单；3）担心以后受到美国技术管控，国内芯片设计客户大幅建立库存，2022年一季度平均库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%，明年晶圆代工需求及价格要是反转，库存修正将反噬中芯国际及华虹2023年的营收增长。 4.封测及晶圆代工行业2022年一季度营收为何大不同？1）封测没有涨价，没有缺产能，没有排队，设计客户没必要争先恐后抢货建立封测芯片成品库存；2）环旭苹果营收占比大，季节性变化大；3）封测没有涨价，晶圆代工一季度环比涨价5-10个点。 5.从设计应用面来看，模拟，电力功率，OLED驱动，FPGA芯片相对强劲，消费性电子芯片明显转弱。从材料来看，抛光液，抛光垫，靶材，大硅片领域增长性较佳。 6.从2022年上半年全球芯片行业来看有两个重点：a.晶圆代工，车用/工业用芯片，5G手机主芯片商（芯片面积增加近倍）营收指引明显高于市场预期，但射频放大器，设备，电脑用芯片营收指引低于市场预期。b.归因于半导体行业通涨效应，行业环比/同比库存月数明显增加11%/15%。 2、半导体设计 IC设计21年年报与22年一季报观点总结：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压。我们选取29家代表性的IC设计厂商梳理21年年报与22年一季报发现：1）收入方面，2021年半导体设计板块整体营收同比增长52%，2022Q1营收同比增长22%，环比下滑了5%。其中，增速最快的细分领域为模拟芯片，如纳芯微、希荻微、圣邦、思瑞浦、艾为等，22Q1模拟板块同比增长47%，环比增长17%。受消费电子需求低迷以及疫情影响，与消费电子相关性较强的恒玄科技、汇顶科技、晶丰明源等在22Q1均有不同幅度的同比和环比下滑。2）利润方面，2021年半导体设计板块整体净利润同比增长91%；2022Q1净利润同比增长37%，环比下滑了18%。其中，22Q1同比/环比均持续高增长的仍为模拟板块的圣邦股份（245%/5%）、力芯微（172%/49%）以及中颖电子（90%/25%）、复旦微（170%/85%）等，此外还有新股创耀科技、纳芯微等也增长强劲；受消费电子需求低迷以及疫情影响，与消费电子相关性较强的国科微、国民技术、芯海科技、汇顶科技、晶丰明源等在22Q1均有不同幅度的同比和环比下滑。 此外，半导体设计厂商库存周期拉长，我们观察到22Q1半导体设计厂商的加权平均库存月数达到了5年以来的最高为6.51个月，同比增74%，环比增22%。因此，建议关注22Q2整体半导体设计库存变化情况，推荐持续关注模拟领域圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、力芯微、芯朋微、艾为电子、希荻微等核心标的。 3、半导体设备及材料 半导体设备行业：2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元，同比增长45%；中国大陆设备销售额为296亿美元，同比增长58%。从收入方面来看，2021年A股半导体设备板块整体营收同比增长63%；2022Q1营收同比增长57%，Q1营收业绩环比下滑为季节性正常波动。利润方面，因为国产设备厂商大都处在发展早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现，大部分公司的利润增速均更高。从海外龙头设备厂商的一季度业绩及二季度指引来看：海外大厂受到供应链影响，设备交期延长，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于预期。在下游晶圆厂快速扩展期，叠加设备国产化率提升，国产设备的订单和出货量快速提升。根据IC insight，22年半导体行业资本开支有24%增长。从合同负债来看，近2年国产设备厂商订单量持续快速增长，在手订单饱满。随着国产厂商规模效应的显现以及产品结构性变化（高端占比逐步提升），公司扣非后净利率在过去几年持续快速提升，随着利润率的提升，我们认为设备公司的估值方式会从PS估值过渡到PE估值。 半导体材料行业：2021年全球半导体材料市场规模为642亿美元，同比增长16%；中国大陆增长22%。收入方面，2021年半导体材料相关A股标的（下表）整体营收同比增长45%；2022Q1营收同比增长41%，环比基本持平。利润端同步实现快速增长，1Q22同比增长90%。在材料的细分行业里，21年增速相对较高的是安集科技（抛光液）和鼎龙股份（营收中拆分出抛光垫）以及神工股份（刻蚀用单晶硅），22年硅片/靶材/抛光材料的营收增速继续提升。半导体材料种类繁多，材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，有低毛利到高毛利产品的结构性变化；同时近年来像靶材/抛光材料以及部分硅片/气体等陆续实现了原材料自给或国产化，同时规模效应显现，材料公司毛利率以及扣非后净利润率持续提升。 4、新能源、消费电子、功率半导体 新能源需求旺盛+国产替代，功率半导体板块一季度高增长。电子行业2021年营收为28807亿元，同增15%，归母净利润为1822亿元，同增95%； 2022年一季度营收为6430亿元，同减1%，归母净利润为342亿元，同减7%，22Q1业绩同减主要可归因于下游消费电子疲软、疫情影响、上游原材料涨价等。分板块来看，功率半导体受益新能源市场需求旺盛+国产替代，持续高景气，22Q1景气度延续。2021年业绩数据方面，光学光电子、其他电子、射频半导体、功率半导体板块归母净利润同比增速位居前四，分别为355%、190%、115%、79%，对应驱动力包括21年面板需求旺盛、原材料价格上涨、射频前端国产替代趋势凸显等；22Q1业绩数据方面，其他电子、电子化学品、功率半导体、汽车电子板块归母净利润同比增速位居前四，分别为55%、53%、16%，汽车电子的中的汽车连接器22Q1业绩同增27%。 消费电子受到下游需求疲软的影响，22Q1利润同减15%。光学光电子22Q1景气不再，业绩同减47%。电子元件（PCB、电子元件）22Q1利润同比增速放缓至4%。射频半导体受到手机需求疲软，22Q1仅同增5%，通过进一步分析龙头财务数据，可见电子行业内部分化严重，下游消费电子、通讯市场需求疲软，新能源汽车、光伏风电成行业内公司业绩的主要驱动力，建议关注功率半导体、汽车电子、薄膜电容等板块。 电子行业各细分行业景气度分化严重。2021年下半年以来，消费电子市场需求趋于疲软、5G建设高峰期已过，导致消费电子、电子元件、射频半导体等与消费电子、通讯市场景气度强相关的板块增速下行，而受益新能源汽车、光伏风电市场高增长，2021年以来，功率半导体板块持续高景气，汽车电子、薄膜电容、铝电解电容领域国内龙头业绩增速提升。22Q1国内光伏新增装机量达13.2GW，同比增长148%，风电新增装机量达7.9GW，同比增长超50%，新能源市场淡季不淡；22Q1新能源汽车销量107万辆，同比增长147%，22年以来的电车价格多轮上涨不改销量高增趋势。我们预计，2022全年新能源市场将延续高增趋势，建议关注功率半导体、汽车电子、薄膜电容等板块。 华为发布新款折叠手机Mate Xs 2，最低售价9999元。4月28日，华为发布了新一代折叠