奥特维(688516)定增募投研发新型设备,拓展光伏/半导体/锂电设备。本次定增资金将用于TOPCon电池设备、半导体封测设备、锂电池电芯核心工艺设备研发。其中,TOPCon设备新增投资低于HJT且转换效率高于PERC,预计2023年10月上市;金铜线和倒装键合设备适用于处理器、存储器等器件,装片机为键合机上游,预计2026年10月、2025年10月、2025年1月上市;叠片机作为锂电池电芯组装核心设备,在安全性、能量密度、工艺控制及良率方面较卷绕工艺存在优势,预计2023年10月上市。公司技术驱动串焊机快速迭代,单晶炉、模组PACK线、键合机接力发展。预计2022年订单翻番,单晶炉、模组PACK线、键合机接力发展。公司经营利润率和净资产收益率均有所提升,投资回报率和估值指标也有所改善。建议投资者关注公司新品拓展情况。