各类芯片交货周期环比延长，外围生产波动持续推动半导体供需失衡

市场整体下跌，半导体指数下跌1.25%。 上周（2022/03/14-2022/03/18）市场整体下跌，半导体指数下跌1.25%。其中：半导体设计-0.6%、半导体制造-5.5%、半导体封测-2.0%、半导体材料-1.9%、半导体设备+2.3%、功率半导体+2.0%。上周费城半导体指数上涨，涨幅为9.16%，台湾半导体指数上周上涨1.02%，截至上周（2022/03/18），A股半导体公司总市值达36,014亿元，环比-2.05%，对应2022年整体PE为62倍（注：PE为按中泰证券图5统计数据）。 22Q1交货周期延长反映行业高景气持续 22Q1各类芯片交货周期普遍在12个周以上，且相对21Q4有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类芯片21Q2、21Q3、21Q4、22Q1的交货周期，模拟芯片正常交货周期在12-20周，目前为12-52周；连接类芯片正常交货周期在12-16周，目前为18-52周；存储类正常交货周期在6-14周，目前为12-54周；功率器件正常交货周期在6-12周，目前为16-52周。本周英飞凌代工厂汉磊宣布将对英飞凌全面调涨报价，台湾三大硅晶圆厂也掀起涨价潮，叠加外围的生产波动包括3月16日日本发生的7.4级强震的影响，全球半导体供需紧张局势或进一步加剧。 日本发生规模7.4级强震，外围生产波动推动半导体供需失衡 据日媒报道，3月16日晚日本本州东岸近海发生规模7.4级强震，日本福岛附近相关半导体公司包括SUMCO（硅片）、信越化学（硅片）、瑞萨电子（汽车半导体）、三井化学（半导体胶带）、索尼（CIS）、村田（MLCC）等。本次日本地震可能会导致工厂生产紊乱，对原本就紧缺的汽车MCU/模拟芯片、NAND Flash、光刻胶、硅片行业的供应局势进一步紧张。 整体而言，中国的半导体公司在21年全球供应局势不稳定的情况下抓住机遇快速国产替代，当前我们依然看好外围环境带来的国产化机遇。 1）瑞萨（全球TOP3汽车MCU、模拟厂商）：2019年营收中MCU、模拟分别为49%、30%，其中MCU在汽车市场占率达到了31%。瑞萨全球一共有14座工厂，其中9座位于日本。受地震影响，纳卡、高崎工厂停工，米泽工厂部分恢复生产。 2）铠侠（NAND大厂）：铠侠在NAND Flash市占率约20%。其位在岩手县的北上工厂部分生产线停止。 3）村田（MLCC）：村田为全球被动元器件大厂。受地震影响，公司位于日本东北的四座工厂正停止运作，该工厂有生产智能手机和汽车使用的芯片电感器。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系，目前正停止运作进行设备确认当中。 4）三菱/富士：旗下震区附近的工厂停产。 5）SUMCO/信越化学：此次地震主要影响日本SUMCO山形米泽厂、以及信越福岛白河厂，预计地震可能造成停机检查甚至机台产线晶圆损坏。SUMCO和信越分别位居全球硅片供应前两位，市占率超5成，若停产势必会对全球12寸大硅片供应造成较大影响，目前公司尚未公布具体影响情况。 6）信越化学光刻胶工厂：21年2月13日日本福岛东部发生7.3级地震，受地震影响，信越一度暂停了福岛光刻胶工厂的生产，此后下游代理商考虑配合运输与相关成本提高，调涨了新合约报价。信越是全球光刻胶龙头，本次地震或将使原材料运输管道受损。 板块跟踪： 1）设计： 兆易创新：存储器、MCU等产品继续供不应求，公司业务保持快速增长。兆易创新2022年1-2月实现营业总收入约13.54亿元，同比增长49.22%。存储器、MCU等产品继续供不应求，工业等领域业绩贡献持续提升，且公司通过供应链管理缓解结构性供货压力。 龙头优势凸显，紧抓国产机遇持续完善产品阵列。Nor业务：全球第三、大陆龙头，存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。MCU业务：大陆32位龙头，持续受益本土低自给率，产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。DRAM业务：大陆自给率极低，自研发展迅速，22年自研营收有望超过16亿元，增长700%。车规市场拓展顺利，NAND通过认证再添一将，Nor全线铺齐，MCU预计年中量产。 2）封测： 长电科技：公司发布2021年度经营情况简报，预计实现营业收入305亿元，同比增长15.3%； 实现归母净利润29.6亿元，同比增长126.8%；营收的快速增长，主要得益于公司聚焦高附加值、快成长的领域，国内外客户订单强劲。 3）功率： 光伏装机量乐观预期，持续催化IGBT板块。3.14-3.18当周，功率板块主要公司实现不同程度上涨：其中扬杰科技当周涨超11%、斯达半导涨8%、华润微涨近7%。其背后主要催化因素在于光伏景气超预期：据21世纪经济报道， 22M1 ，我国光伏新增装机量达到7GW，同比增近200%，超出市场预期——此前市场担忧上游硅料价格高企、影响光伏装机。展望22全年，我国新增光伏装机量有望达75-90GW，同比增39%-67%，光伏IGBT企业仍有望持续受益。 投资建议：持续推荐韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、江丰电子、北方华创、兴森科技。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数下跌1.25% 上周（2022/03/14-2022/03/18）市场整体下跌，沪深300指数下跌0.94%，上证综指上涨0.12%，深证成指下跌0.95%，创业板指数上涨1.81%，中信电子下跌1.76%，半导体指数下跌1.25%。其中：半导体设计-0.6%、半导体制造-5.5%、半导体封测-2.0%、半导体材料-1.9%、半导体设备+2.3%、功率半导体+2.0%。 上周费城半导体指数上涨，涨幅为9.16%，2022/01/01-2022/03/18跌幅为14.77%。台湾半导体指数上周上涨1.02%，2022/01/01-2022/03/18跌幅为9.37%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：上周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至上周（2022/03/18），A股半导体公司总市值达36014亿元，环比-2.05%。其中：设计板块公司总市值11,400亿元，环比-1.2%；制造板块公司总市值6,191亿元，环比-5.3%；设备板块公司总市值4,520亿元，环比+0.3%；材料板块公司总市值4,325亿元，环比-2.5%；封测公司总市值1,588亿元，环比-2.4%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 注10：2019/7/22乐鑫科技（688018.SH）上市（影响当月市值132亿） 注11：2019/7/22澜起科技（688008.SH）上市（影响当月市值874亿） 注12：2019/7/22中微公司（688012.SH）上市（影响当月市值473亿） 注13：2019/7/22安集科技（688019.SH）上市（影响当月市值103亿） 注14：2019/8/8晶晨股份（688099.SH）上市（影响当月市值358亿） 注15：2019/11/20清溢光电（688138.SH）上市（影响当月市值41亿） 注16：2019/12/16芯源微（688012.SH）上市（影响当月市值62亿） 注17：2019/12/23聚辰股份（688123.SH）上市（影响当月市值87亿） 注18：2019/12/26华特气体（688268.SH）上市（影响当月市值53亿） 注19：2020/2/7瑞芯微（603893.SH）上市（影响当月市值240亿） 注20：2020/2/18华峰测控（688200.SH）上市（影响当月市值155亿） 注21：2020/4/20沪硅产业-U（688126.SH）上市（影响当月市值398亿） 注22：2020/6/16金宏气体（688106.SH）上市（影响当月市值262亿） 注23：2020/7/16中芯国际（688981.SH）上市（影响当月市值6115亿） 注24：2020/7/22芯朋微（688508.SH）上市（影响当月市值176亿） 注25：2020/8/10敏芯股份（688286.SH）上市（影响当月市值72亿） 注26：2020/8/18芯原股份-U（688521.SH）上市（影响当月市值560亿） 注27：2020/9/11立昂微（688126.SH）上市（影响当月市值393亿） 注28：2020/9/21思瑞浦（688536.SH）上市（影响当月市值203亿） 注29：2020/9/28芯海科技（688595.SH）上市（影响当月市值62亿） 注30：2020/11/11利扬芯片（688135.SH）上市（影响当月市值78亿） 上周（2022/03/11-2022/03/18）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，7家企业获增持，13家企业被减持。增持金额前三公司为士兰微（2.01亿元）、中环股份（1.68亿元）、大族激光（1.34亿元），减持金额前三公司为北方华创（-10.61亿元）、韦尔股份（-4.62亿元）、紫光国微（-4.05亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：外围生产波动持续推动半导体供需失衡 1、日本发生规模7.4强震或冲击全球半导体供应链 据日媒报道，3月16日晚日本本州东岸近海发生规模7.4强震，日本福岛附近相关半导体公司包括SUMCO（硅片）、信越化学（硅片）、瑞萨电子（汽车半导体）、三井化学（半导体胶带）、索尼（CIS）、村田（MLCC）等。 本次日本地震可能会导致工厂生产紊乱，对原本就紧缺的汽车MCU/模拟芯片、NAND Flash、光刻胶、硅片行业的供应局势进一步紧张。 新闻链接： 2、国务院金融稳定发展委员会召开专题会议 3月16日，国务院金融稳定发展委员会召开专题会议，研究当前经济形势和资本市场问题。会议由中共中央政治局委员、国务院副总理、金融委主任刘鹤主持，有关部门负责同志参加会议。会议指出，在当前的复杂形势下，最关键的是坚持发展是党执政兴国的第一要务，坚持以经济建设为中心，坚持深化改革、扩大开放，坚持市场化、法治化原则，坚持“两个毫不动摇”，切实保护产权，全力落实中央经济工作会议精神和全国“两会”部署，统筹疫情防控和经济社会发展，保持经济运行在合理区间，保持资本市场平稳运行。 新闻链接： 3、英飞凌代工厂汉磊涨价 据经济日报报道，车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。汉磊同时还积极扩大碳化硅的产能，预计今年出货量将成倍增长。此前在2月21日，英飞凌曾发布通知函，声称或酝酿涨价。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/DtuR3-HF6dAIwCm8xCCd9Q 4、深圳防疫升级，电子器件交付效率或受影响 当周，深圳防疫升级按下“暂停键”。据证券时报，深圳有的企业工厂全部停工停产，有的园区企业按照要求实施了厂区封闭式管理。作为本土最大的综合性电子元器件交易服务平台，深圳华强方面向证券时报表示：“公司从年初已经根据不断强化的空管措施做应急预案。” 自香港疫情升级后，从境外运往深圳保税仓的物流