本报告是关于半导体材料行业的首次覆盖报告。报告指出，供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。报告给予半导体材料行业“增持”评级，并推荐了沪硅产业、立昂微、中晶科技、神工股份、江丰电子、雅克科技、南大光电和康强电子等公司。报告还指出，半导体行业高强度资本开支释放新增产能，半导体材料受益扩产后周期。此外，报告还分析了半导体材料行业的供需紧张情况和本土晶圆制造产线的国产化意愿加强等因素。
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