21Q4全球视角：供不应求的芯片与超预期的资本开支

通过梳理目前已发布财报的2021Q4全球半导体公司财报，从订单、收入、库存以及价格等因素判断，本轮全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。设备环节限制在于供应链紧缺，硅片紧缺在于供需格局，累计订单较为充沛。中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价，且2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%，因此WFE有望超预期。下游如汽车、工业芯片将继续紧张，全球前五大汽车芯片厂商均表示2022年供不应求的格局将持续存在。 全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约10~20%。其中，（1）ASML在2021Q4新增订单71亿欧元，BB值2.0，累计订单充沛，ASML指引2022Q1收入仅为33~35亿欧元，预计有20亿欧元无法在2022Q1确认收入；预计2022年增长20%。（2）Lam Research预计2022Q1同比大幅增长、环比下滑，主要受限于零部件和运输因素；预计2022年全球WFE增长至1000亿美元，增速18%。（3）TEL预计2022Q1营收同比增长16%、环比增长1%。（4）KLAC预计2022Q1营收22亿美元，环比下降9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲。（5）测试设备龙头存在分化，Teradyne由于大客户技术周期预计2022H1营收同比下滑15~20%；Advantest季度新增订单1363亿日元，BB值1.2，预计2022Q1营收同比增长21%。 全球晶圆厂2022Q1毛利率指引普遍环比提升（产品组合与均价上行均有贡献），行业仍有涨价趋势。台积电预测2022年全球半导体（不含存储）增速为9%，代工市场增长20%，台积电增长24~26%。格芯预测2022年公司晶圆出货量同比增长7~9%，ASP同比增长10%。联电预测2022Q1公司晶圆出货量持平，ASP环比提升5%。中芯国际、华虹半导体、世界先进分别预测其2022Q1毛利率环比提升2%、1.8%、0.4%。本轮扩产高峰有望超预期，根据统计，2022年全球主要代工厂capex增速高达42%！ 我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引2022Q1收入环比仅有一家下滑，表明行业仍然十分强劲。（1）英飞凌判断2022年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。（2）安森美在2021Q4法说会上表示其2022年产能已经订满，当前是纯粹是供方市场，交货时间高达45周，积压订单非常多。（3）意法半导体同样表示2022年汽车的标准产能（MOSFET、IGBT、MCU）已订满，且渠道没有库存积累，同时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局势有望在2022年底前逐步改善。 （4）恩智浦下游汽车、工业等领域在未来4~5个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到1.5个月，持续低于预期的2.4~2.5个月，2022年年内无法解决该失衡问题。 （5）瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截止2021Q4，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元（2021年全年营收9944亿日元），并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。此外，德州仪器也表示汽车、工业需求旺盛，资本开支将在2022~2025年上升到新的平台，每年35亿美元。 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、21Q4全球视角：供不应求的芯片与超预期的资本开支 通过梳理目前已发布财报的2021Q4全球半导体公司财报，从订单、收入、库存以及价格等因素判断，本轮全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。设备环节限制在于供应链紧缺，硅片紧缺在于供需格局，累计订单较为充沛。中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价，且2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%，因此WFE有望超预期。下游如汽车、工业芯片将继续紧张，全球前五大汽车芯片厂商均表示2022年供不应求的格局将持续存在。 全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约10~20%。其中，（1）ASML在2021Q4新增订单71亿欧元，BB值2.0，累计订单充沛，ASML指引2022Q1收入仅为33~35亿欧元，预计有20亿欧元无法在2022Q1确认收入；预计2022年增长20%。（2）Lam Research预计2022Q1同比大幅增长、环比下滑，主要受限于零部件和运输因素；预计2022年全球WFE增长至1000亿美元，增速18%。（3）TEL预计2022Q1营收同比增长16%、环比增长1%。（4）KLAC预计2022Q1营收22亿美元，环比下降9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲。（5）测试设备龙头存在分化，Teradyne由于大客户技术周期预计2022H1营收同比下滑15~20%；Advantest季度新增订单1363亿日元，BB值1.2，预计2022Q1营收同比增长21%。 全球晶圆厂2022Q1毛利率指引普遍环比提升（产品组合与均价上行均有贡献），行业仍有涨价趋势。台积电预测2022年全球半导体（不含存储）增速为9%，代工市场增长20%，台积电增长24~26%。格芯预测2022年公司晶圆出货量同比增长7~9%，ASP同比增长10%。联电预测2022Q1公司晶圆出货量持平，ASP环比提升5%。中芯国际、华虹半导体、世界先进分别预测其2022Q1毛利率环比提升2%、1.8%、0.4%。 本轮扩产高峰有望超预期，全球主要代工厂capex增速高达42%！全球主要代工厂资本开支从401亿美元增长到571亿美元（台积电约400~440、格芯45、联电30、中芯国际50），增速达42%。封测环节龙头日月光2022年资本开支将超过或等于2021年的20亿美元，国内龙头长电科技则从2021年的47亿元提升至60亿元。 我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引2022Q1收入环比仅有一家下滑，表明行业仍然十分强劲。（1）英飞凌判断2022年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。（2）安森美在2021Q4法说会上表示其2022年产能已经订满，当前是纯粹是供方市场，交货时间高达45周，积压订单非常多。（3）意法半导体同样表示2022年汽车的标准产能（MOSFET、IGBT、MCU）已订满，且渠道没有库存积累，同时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局势有望在2022年底前逐步改善。（4）恩智浦下游汽车、工业等领域在未来4~5个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到1.5个月，持续低于预期的2.4~2.5个月，2022年年内无法解决该失衡问题。（5）瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截止2021Q4，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元（2021年全年营收9944亿日元），并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。此外，德州仪器也表示汽车、工业需求旺盛，资本开支将在2022~2025年上升到新的平台，每年35亿美元。 AMD持续强劲，利基型存储Nor Flash有望进一步涨价。高性能计算领域，英特尔2022Q1指引偏弱，同比下降；联发科财报表现强劲，指引2022年营收增长31%；高通、联发科持续受益于5G、wifi 6等领域以及份额提升，业绩保持高速增长。存储领域，海力士预测2022年全球dram位元需求量增长高10%（17~19%），nand位元需求量增长30%。其中，PC出货量同比持续，PC领域DRAM增长高个位数（7~9%）、Nand增长低30%（30~33%）；智能手机出货量增长中个位数（4~6%）。三星预估DRAM、NAND业务2022Q1毛利率环比继续下行。与之相反，旺宏财报强劲，且乐观展望Nor Flash仍有提价空间。 二、上游设备：订单充沛，2022年增速10~20% 全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约10~20%。其中，ASML在2021Q4新增订单71亿欧元，BB值2.0，累计订单充沛。2022Q1收入仅为33~35亿欧元，预计有20亿欧元无法在2022Q1确认收入；预计2022年增长20%。Lam Research预计2022Q1同比大幅增长、环比下滑，主要受限于零部件和运输因素；预计2022年全球WFE增长至1000亿美元，增速18%。TEL预计2022Q1营收同比增长16%、环比增长1%；KLAC预计2022Q1营收22亿美元，环比下降9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲。测试设备龙头存在分化，Teradyne由于大客户技术周期预计2022H1营收同比下滑15~20%；Advantest季度新增订单1363亿日元，BB值1.2，预计2022Q1营收同比增长21%。 ASML：新增订单重新增长，发货能力受限 销售收入符合预期，服务收入和毛利率表现超预期。2021Q4营业收入在50亿欧元的指导范围内，其中新设备销售额为35亿欧元（其中73%的比例来⾃逻辑系统业务，其余27%来⾃储存系统业务）。本季度服务业务收入为15亿欧元，远超预期，主要是由于软件升级。毛利率为54%，受益于服务收入占比较高而超预期。在第四季度，公司出售Berliner Glas的⾃半导体业务相关的其他收⾃为2.14亿欧元。 第四季度的新增订单金额达到71亿欧元，其中26亿欧元来自0.33 NA和0.55 NAEUV系统订单。 图表1：ASML设备销售结构 图表2：公司季度新增订单金额（百万欧元） 图表3：公司季度新增订单金额/季度设备销售额（BB值） ASML预计2022年第一季度净销售额约为33亿~35亿欧元，毛利率约为49%，其中不包含即将在第一季度出货的约20亿欧元的销售额，这些将后续在客户端完成正式验收测试后确认。 预计2022的强劲的需求推动下，公司预计营业收入增长约20%，其中逻辑系统收入增长20%以上、内存系统增长25%。公司预期2022年全年毛利率53%，略高于2021年。 LamResearch：受限于零部件及运输，盈利能力保持高位 公司2022财年Q2收入42.3亿美元，同比+22.29%，环比-1.80%；毛利19.78亿美元，同比+23.33%，环比+0.05%；营业利润13.38亿美元，同比+32.53%，环比-2.47%；归母净利润11.95亿美元，同比+37.46%，环比+1.26%；毛利率46.80%，营业利润率31.66%。得益于强劲的终端需求、不断上升的设备复杂性以及政府支持，公司盈利能力与盈利水平均维持高位。不过，受限于零部件和运输，公司库存相对脆弱，公司致力于解决供应链恶化的问题。 图表4：LamResearch季度营业收入 净利率不断提升，创近三年新高，毛利率维持较高水平。公司2022财年Q2净利率28.27%，比去年同期提高3.13%；毛利率46.80%，持续维持在较高的水平。长期内公司盈利能力不断提升，净利率由2019财年Q2的22.55%增至2022财年Q2的28.27%，创近三年来的净利率记录。 图表5：公司季度毛利率 图表6：公司季度净利率 分业务看，系统收入与客户支持收入皆有高增。公司2022财年Q2系统收入27.40亿美元