4Q21业绩再超指引，1Q22指引继续成长

4Q21业绩超指引再创历史新高，1Q22指引显晶圆代工高景气据未经审计业绩公告，4Q21公司实现销售收入5.28亿美元(YoY 88.6%，QoQ17.0%),超出指引7.8%（4.9亿美元），毛利率为29.3%，超指引上限（27%-28%），归母溢利84.1百万美元（YoY92.9%，QoQ 65.6%）。2021年全年公司销售收入达16.3亿美元（YoY69.6%），归母溢利2.12亿美元（YoY113.3%），毛利率为26.7%（YoY+2.3pcts），产能利用率达107.5%,折合八英寸月产能同比增长约40%。公司指引1Q22销售收入约5.6亿美元（YoY83.7%，QoQ6.1%），毛利率约在28%-29%之间。 华虹无锡:毛利率持续提升，2022年底提升至94.5K片月产能4Q21无锡厂毛利率上升至12.4%（3Q21：8.5%，4Q20：6.5%），产能利用率为102.5%（3Q21：108.7%），持续满载。月产能从上季53千片提升至60千片，单季付运12寸晶圆180千片（QoQ42%），ASP提升至1142.7美元/片（QoQ5.9%）。公司维持2022年底将无锡厂月产能提升至94.5千片计划不变，达产后月产能将同比提升58.3%。 上海8寸厂:维持超100%产能利用率，毛利率首次达40% 4Q21公司8英寸晶圆代工厂毛利率上升至40.0%（3Q21：35.2%，4Q20：28.6%），历史首次达到40%。产能利用率为107.5%（3Q21：112.3%），持续满载。单季付运8寸晶圆617千片（QoQ-0.8%），ASP提升至522.9美元/片（QoQ 3.3%）。主因MCU、逻辑、电源管理、超级结、MOSFET、IGBT需求显著增加。 看好“8+12”特色工艺晶圆代工厂，维持“买入”评级 我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡12寸晶圆产能、“特色IC+PowerDiscrete”特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升，预计2021~2023年收入分别为16.3/23.4/26.9亿美元，2021~2023年净利润分别为2.2/3.8/4.8亿美元，BPS为2.11/2.40/2.77美元，对应1.94倍2022年PB，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。 图1：公司单季度营业收入及同比增速 图2：公司单季度归母净利润及同比增速 图1：公司单季度净利率及毛利率 图2：公司单季度资本开支 图3：公司4Q21技术平台收入构成 图4：公司4Q21技术工艺节点收入构成 图7：公司单季度产能利用率 图8：公司单季度晶圆付运量（折合8寸晶圆） 图9：华虹无锡月产能及环比增速 图10：华虹无锡付运晶圆量及环比增速 图11：华虹无锡营业收入及环比增速 图12：华虹无锡毛利率 表2：可比公司一致预期估值表（截至2022年1月28日） 风险提示 下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期等。 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万美元）现金及现金等价物应收款项 利润表（百万美元）营业收入 现金流量表（百万美元）净利润