Q4业绩再创新高，新产品逐步导入

事件概述 公司发布业绩报告，预计2021年年度实现营业收入47.4亿元到47.9亿元，与上年同期相比，将增加20亿元到20.5亿元，同比增长73.10%至74.93%。预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润7.80亿元到8.40亿元，与上年同期相比，将增加6.65亿元到7.25亿元，同比增长579.24%到631.49%。 预计2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6.7亿元到7.3亿元，与上年同期相比，将增加5.85亿元到6.45亿元，同比增长688.18%到758.76%。 分析判断: ►Q4业绩再创新高，下游消费电子需求领域旺盛 公司营业收入不断提升，2021年度突破47亿元。按照公告数据中值测算，2021年公司营收47.65亿元，同比增长74.02%，实现归属于母公司所有者的净利润8.1亿元 ， 同比增长605.36%。2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为7亿元，同比增长723.47%。公司收入高增长一方面是智能机顶盒芯片和AI音视频系统终端芯片的出货量高速增长，同时车载信息娱乐系统、机器人等场景的公司新产品借助现有优质客户群体和渠道优势加速导入。2021年年度净利润增速高于营收增长，主要是因为营业收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升。分季度看，2021年第四季度单季度突破15亿元。Q4单季度收入和净利润均创新高。Q4单季度实现营业收入15.32亿元 ， 同比增长57.45%， 环比增长24.35%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润3.09亿元，同比增长141.41%，环比增长22.62%。Q4单季度净利率为20.17%，同比提升了7.02个百分点。 ►研发投入持续加大，积极导入新产品 公司在智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频芯片、Wi-Fi蓝牙芯片和车载音视频终端五个方向持续增加研发投入。公司前三季度研发投入6.26亿元，同比增长54.24%，占营业收入比例为19.36%。公司积极把握市场机遇，进一步拓展现有产品线的全球市场机会，主营业务智能机顶盒芯片的国内外出货量以及AI音视频系统终端芯片的海外出货量均大幅提升。在新产品方面，2021年上半年，公司针对物联网普及而推出的WIFI+蓝牙芯片并已部分实现量产并持续研发，2021年8月推出了自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi 5 +BT 5.2单芯片。WiFi蓝牙芯片利用现有客户和渠道， 投资建议 考虑公司长期积累的技术和产品优势，各条产品线在全球加速开拓，我们上调公司2021-2023年营收46.98亿元、63.23亿元、81.13亿元的预测至47.75亿元、64.23亿元、84.35亿元，上调2021-2023年EPS 1.73元、2.46元、3.23元的预测至1.98元、2.62元、3.46元，对应2022年1月17日120.26元/股收盘价，PE分别为60.8/46.0/34.8倍，维持“买入”评级。 风险提示 新产品研发进度不及预期；下游需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张。 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》