台积电2022年资本开支再创新高，荣耀折叠屏来袭

台积电2021Q4超预期，资本开支、毛利率指引继续上调。HPC、5G相关应用需求强势驱动，台积电2021Q4营收157.4亿美金，qoq+5.7%，yoy+24.1%，超指引上限（154-157亿美金），Q4毛利率52.7%，贴近指引上限（51-53%），环比+1.4%。下游应用手机营收占比44%，qoq+7%，HPC占比37%，营收qoq+3%。公司给出2022年CaPex指引400-440亿美金（2021年300亿美金），其中70-80%用于先进制程，包括 2/3/5/7nm ； 10%用于先进封装及掩膜版制造；10-20%用于特殊工艺。并预期2022年半导体市场（不含存储）将增长约9%；代工行业增速近20%，HPC平台将引领公司未来营收增量。台积电2021年宣布的三年1000亿美金资本开支及2022年大幅资本开支指引，体现了公司对半导体行业高景气持续的信心。 2022年全球半导体设备支出有望再创新高，国产替代正当时。SEMI最新报告预计全球晶圆厂前道设备支出在2022年有望同比增长10%，达到超过980亿美金的历史新高，也是全球半导体设备开支的连续第三年增长。随着全球和国内半导体行业CapEx支出提升、晶圆厂逐步投产，国内半导体设备国产化率仍较低，国产设备厂商加速突破，国产设备将迎来加速成长期。 天岳先进上市，SiC热度不减。国内SiC衬底领先厂商天岳先进本周于科创板上市，公司主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底，根据Yole，其半绝缘型衬底2020年全球市占率达到30%，占公司营收比重超过99%。天岳预计2021年全年可实现营收4.65-5.05亿元，同比增长9.5%-18.9%；归母净利润为6,500-10,500万元，同比大幅扭亏。根据招股书，公司晶棒良率已由2018年的41%提升至2021年上半年的49.9%，衬底良率由72.6%提升至75.5%。公司的6英寸衬底在参数方面与国际领先厂商相比已具备竞争力，拟投资25亿元建设临港SiC半导体项目，未来有望充分受益下游电动车引领的SiC市场需求的快速增长。 多品牌蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起。（1）2022年1月10日，荣耀推出其首款折叠屏旗舰机Magic V。其采用水滴形态铰链设计，在保证性能和大屏体验前提下，展开状态下机身厚度为6.7mm（不包括屏幕边框厚度）。轻折痕保证屏幕多次开合后仍能保持长寿命。（2）三星华为引领潮流，新款迭出。三星、华为是最先引领折叠屏热潮的主流品牌之一：三星Flip、Fold，华为Mate X系列自19年11月起持续出新。21Q3三星折叠屏手机份额高达93%。（3）展望多品牌布局进展，折叠屏手机更繁荣生态可期！小米（MIX Fold）、OPPO（FIND N）首款折叠手机已于2021年发布。 目前折叠屏终端售价大多以降到一万元以下，2022年有望销量持续超预期。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；半导体设备国产替代进展不及预期；中美贸易摩擦。 一、台积电：2022年大幅资本开支延续，看行业高景气 营收超指引上限，HPC智能手机需求强势驱动。台积电2021Q4营收157.4亿美金，qoq+5.7%，yoy+24.1%，超指引上限（154-157亿美金），Q4毛利率52.7%，贴近指引上限（51-53%），环比+1.4%。2021年全年营收568.2亿美金，yoy+24.9%，全年毛利率51.6%，受汇率不利影响约2%。 图表1：台积电季度营收及增速情况 图表2：台积电季度净利润及增速情况 毛利率贴指引上限。2021Q4毛利率52.7%（指引51.0%~53.0%），环比提升1.4%，主要是因为公司持续在成本改进工作上做出努力 。 营业利润率41.7%（ 指引39.0%~41.0%），略微超出指引，环比提升0.5%，主要系更优经营杠杆。净利率37.9%，环比提升0.2%。部分疫苗捐赠费用推迟到2022年第一季度。2021Q4ROE为31.3%。 图表3：台积电季度毛利率情况 按下游应用：营收结构跟Q3基本一致，手机占比44%，营收qoq+7%，HPC占比37%，营收qoq+3%，IoT占比9%，qoq+3%，汽车占比4%，qoq+10%，数字消费电子占比3%，其他3%。 按技术节点： 5nm 贡献23%营收， 7nm -27%， 16nm -13%， 28nm -11%。 7nm 及以下（7， 5nm ）合计贡献50%营收。 图表4：台积电2021Q4营收下游应用结构 图表5：台积电2021Q4营收技术节点结构 业绩展望：公司2022Q1营收指引166~172亿美元，中枢环比增速7.4%，毛利率53-55%，营业利润率42-44%，有效税率10-11%，指引包含对IDM客户增加内部生产的考虑。 2022年仍保持大幅资本开支。台积电2022年全年CapEx指引400-440亿美金（2021年全年300亿美金），以满足5G，HPC应用带来的多年半导体结构性高增长需求。2022年资本开支中，70-80%用于先进制程，包括 2/3/5/7nm ；10%用于先进封装及掩膜版制造；10-20%用于特殊工艺。台积电2021年宣布的三年1000亿美金资本开支以及2022年的大幅资本开支指引，体现了公司对半导体行业高景气持续的信心。 图表6：台积电资本开支情况（2022年取指引中值） 台积电预期2022年半导体市场（不含存储）将增长约9%；代工行业增长接近20%。 公司2022年以美元记营收增速有望达到mid-high 20s%，需求来源于先进制程和特色工艺的强劲需求，下游四大应用平台均看好。预计公司长期美元记营收CAGR达到15-20%，HPC平台会是未来营收增量最重要的来源，其中CPU、GPU、AI加速器需求有望持续增长，长期53%+毛利率可以达到。 成熟制程主要扩产 28nm 。公司在成熟制程方面跟客户紧密合作，终端（汽车、PC、社交、手机等领域）硅含量提升，无论先进制程还是特殊工艺需求都在增长，成熟制程中公司重点扩产 28nm ，需求来源于多摄驱动的CIS以及非易失性存储器（NVM）等各领域需求，以及很多终端硅含量的提升。 N5/N3进展：N5进入爬产第三年，行业竞争力强劲，预计2022年营收占比进一步提升； N4P 2022H2有产品计划Tapeout，N4X更适用HPC领域，2023H1风险试产。N3研发符合预期，2022H2开始生产，客户参与度比N5高，N3E规模量产会在N3一年之后。 截止到2021年，公司预付款67亿美金，预期2022年预付款会更多。公司预期产能紧张贯穿2022年，下游会长期保持高存货水平（相对历史水平）以保证供应链安全。 从境外IDM及设计大厂季度存货/营收比例看，21Q3较21Q2变动较温和平稳。 图表7：境外IDM及设计大厂季度存货/营收比例情况 国内方面，存货占比回升，但仍处于历史较低水平，行业景气持续！相当值得关注的一个指标是，IC设计板块存货占比指标在20Q2以来持续下降，反映此前重复下单（over-booking）的存货不断去化，行业高景气度持续，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势，行业景气趋势有望继续上行！ 关注IC设计板块重点指标——预付账款，预付账款可以部分反映出IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，我们可以看到21Q3板块预付账款延续了2020年以来的提升趋势，21Q3预付账款达到24.37亿元，反映板块整体备货水平积极。 图表8：国内IC设计板块存货及存货占比情况 图表9：国内IC设计板块预付账款情况 二、2022年全球半导体设备支出有望再创新高 根据SEMI最新全球晶圆厂相关报告，预计全球晶圆厂前道设备支出在2022年有望同比增长10%，创造超过980亿美元的历史新高，也是全球半导体设备开支的连续第三年增长。 图表10：全球代工设备开支（十亿美金） 按下游领域来看，预计代工领域占2022年总设备支出的46%，同比增长13%，存储紧随其后，占比37%，同比略降，其中DRAM的支出预计将下降，3D NAND支出或增加。 微控制器（含MPU）的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备也有望强劲增长33%。 图表11：半导体晶圆制造、测试、封装设备开支结构（十亿美金） 图表12：半导体晶圆制造设备下游应用领域结构（十亿美金） 全球半导体设备核心公司快速增长。2021Q3全球前五大半导体设备厂商（ASML、AMAT、LRCX、TEL、KLAC）半导体设备收入合计达到211亿美元，同比增长36%。本轮半导体设备周期在2019Q2触底，从2019Q4进入快速增长，核心半导体设备公司收入合计增速连续8个季度超过双位数增长。并且考虑到2020H1开始的疫情冲击下，设备厂商上游零部件供应、机器发货受影响，实质上订单增长超过收入增长，需求旺盛，在手订单明显增加。 图表13：全球前五大半导体设备厂商半导体业务收入合计（百万美元） 需求爆发、技术壁垒提升以及规模效应增加，设备行业盈利中枢持续上移。2019Q4以来全球半导体设备龙头企业盈利中枢不断上移，截止2021Q3，全球前五大设备厂商平均营业利润率增长接近10pct。收入增长、利润率释放，行业龙头ROE进一步提高。KLAC在2020年营业利润率下滑主要是因为并表了非半导体业务奥宝（Orbotech）的影响。 图表14：全球前五大半导体设备厂商营业利润率 国内设备厂商快速成长，订单需求饱满，国产替代持续深化。设备行业核心公司（中微公司、北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技、晶盛机电、华峰测控、万业企业、芯源微，由于万业企业当前报表主营收入主要非半导体业务，此处计算刨除）2021Q3营业收入67亿元，同比增长55%；归母净利润13亿元，同比增长63%。设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。2021Q3研发费用合计6.8亿元，研发费用率约10%。 图表15：设备核心公司营业收入及归母净利润（亿元） 图表16：设备核心公司经营增速（同比） 设备厂商合同负债持续增长，在手订单充裕。2021Q3，设备板块主要公司合同负债合计达到105.3亿元，同比增长79%。其中，北方华创合同负债高达55亿元，同比增长134%。 图表17：设备板块主要公司预收账款/合同负债（亿元） 三、天岳先进上市，SiC热度不减 天岳先进上市，国内SiC衬底领导者。天岳先进的主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底。自主研发出半绝缘型SiC衬底产品，实现自主可控，产品已批量供应至国内SiC下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。公司半绝缘型衬底2020年全球市占率达到30%，占公司总营收比重超过99%。 图表18：全球SiC半绝缘型衬底市场格局 预计2021年业绩大幅扭亏。2021年前三季度公司实现营收3.7亿元，同比增长29.9%；实现归母净利润5,353.4万元； 扣除归母净利润2,294.7亿元，同比增长17.8%。公司预计2021年全年可实现营收4.65亿元至5.05亿元，同比增长9.5% 至18.9%；归母净利润为6,500万元至10,500万元，同比大幅扭亏；扣非归母净利润约为1,200万元至2,500万元。 图表19：天岳先进营收及归母净利润情况 图表20：天岳先进毛利率及研发费用率情况 衬底良率持续提升，质量追赶国际领先厂商。公司以高纯碳粉、高纯硅粉为原料合成碳化硅粉，在特殊温场下，采用成熟的物理气相传输法