全年业绩高增长，下游应用持续突破

事件概述 公司发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年实现归属于母公司所有者净利润为19,000万元左右，与上年同期相比，将增加9,026.38万元左右，同比增加90.50%左右。公司预计2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为14,000万元左右，与上年同期相比，将增加5,937.05万元左右，同比增加73.63%左右。 分析判断: ►全年业绩高增，三大应用市场持续获得突破 按照公告数据测算，分季度看，Q4实现归属上市公司股东净利润0.61亿元，同比增长50.73%，环比增长3.85%。Q4归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为0.29亿元，同比下滑6.59%，环比下滑38.19%。2021年公司实施股权激励，预计相关股份支付费用对公司净利润的影响金额约为4000万元。公司全年净利润加速增长主要原因系公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户、新市场，促进营收增长，利润增长：1、家用电器市场，小家电市场的市占率继续提升；大家电市场的标杆客户开拓顺利，产品持续成长放量。2、标准电源市场，快充领域发展迅速，进入更多行业标杆客户，销售额持续增加。3、工控功率市场，下游应用持续取得突破，产品销售稳步上量。 ►持续投入核心技术平台研发，实现稳步增长 公司持续加大研发投入，2021年前三季度研发费用8661万元，同比提高116.32%，占公司营业收入的16.17%。截至 2021年上半年，公司累计取得国内外专利92项，其中发明专利70项。随着公司产品线的丰富完善，已从过去单一提供一款电源管理芯片，发展成为向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案，同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、功率驱动（HV&LV）等多个电源管理芯片，缩短终端客户的开发周期，显著提升了公司产品线的协同效应，实现各个业务线的稳步增长。 ►持续扩大产品线，股权激励彰显信心 公司产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，通过持续的研发投入“高低压集成技术平台”保证核心技术平台的先进性，同时与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，下游知名终端客户主要包括美的、格力、创维、海信、苏泊尔、九阳、莱克、小米、联想、奥克斯、TP-link、中兴通讯等。2021年12 月2日公司发布首次授予限制性股票公告，共授予限制性股票104万股，授予人数共计114人，其中包括核心技术人员和109名公司骨干员工。我们认为股权激励方案彰显公司对未来长期发展的信心，有利于团队稳定，进一步提高公司的经营效率。 投资建议 考虑公司产品线下游市场的加速开拓和盈利能力改善的原因，我们上调公司2021-2023年营收6.49亿元、9.15亿元、12.33亿元的预测至7.36亿元 、10.63亿元、15.04亿元，上调2021-2023年EPS 1.29元、1.85元、2.54元的预测至1.67元、2.34元、3.30元，对应2022年1月11日的101.80元/股收盘价，PE分别为60.8/43.5/30.9倍，维持“增持”评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体芯片设计行业竞争加剧、供应商集中度较高风险、客户认证风险、系统性风险。 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》