AI智能总结
事件概述 公司发布业绩预告,预计2021年实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比,将增加2.23亿元到2.66亿元,同比增加111.95%到133.54%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比,将增加2.69亿元到3.12亿元,同比增加181.86%到210.93%。 分析判断: ►全年业绩高增,下游测试机需求旺盛 按照公告数据中值测算,2021年公司实现归属于母公司所有者的净利润4.44亿元,同比增长122.75%。2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为4.38亿元,同比增长196.39%。公司业绩高增长主要是下游测试机市场需求旺 盛。产销两旺推动公司盈利能力提升,同时公司的产品结构持续升级,提升了公司竞争力。分季度看,Q4实现归属上市公司股东净利润1.33亿元,同比增长114.52%,环比下滑 18.40%。Q4归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.18亿元,同比增长257.58%,环比下滑32.95%。根据SEMI数据,2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关,达到1030亿美元,较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%,预计明年还将增长至1140亿美元,同比增长11%。预计半导体设备市场高景气度仍然维持。 ►持续加大研发投入,产品升级迭代 公司持续加大研发投入,持续引进优秀研发人员提前布局具有前瞻性的创新技术。2021年前三季度公司研发费用6440万元,同比增长67.24%,占营收比为10.11%。公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。STS8200系列设备全球装机量突破4000台。2018年公司推出STS8300,用于更高引脚数、更高性能的模拟及混合信号类集成电路,目前主要集中于 PMIC和大规模的数模混合芯片领域,目前装机量持续攀升。 在第三代化合物半导体方面,公司2016年开始在氮化镓领域进行布局,跟国内外的设计及生产企业合作提供成熟的氮化镓芯片测试方案。产能方面,公司在天津基地加大扩充,已经布置了三条精益产线,包括两条8200产线,以及一条全新的 8300精益产线,全部投产使用之后,将大大缓解目前产能紧张的现状。 投资建议 公司专注于半导体自动化测试设备的研发、生产和销售,目前在模拟及数模混合类集成电路自动化测试设备领域拥有一系列 自主知识产权的核心技术。我们上调公司2021-2023年营收 7.11亿元、9.83亿元、13.03亿元的预测至9.34亿元、13.02亿元、16.93亿元,上调2021-2023年EPS5.04元、7.01元、9.35元的预测至7.28元、10.82元、14.27元,对应2022年1月17日410.85元/股收盘价,PE分别为56.5倍、38倍、28.8倍,暂未予以评级。 风险提示 半导体产业发展不及预期;公司产品研发/订单获取进度不及预期。 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告,全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司,敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断,模拟IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级,开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道,迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石,迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升,设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件,续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP,集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力,国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋,国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续,国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料,5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速,拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇,由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石,创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑,多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志,特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头,国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先,系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级,产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头,高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑,铸就国内升级替代》32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头,迈内生&外延平台化》33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境》35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速,化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端,芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备,再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片,内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业,高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家,持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞,公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风,基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代,SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展,GPU等新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代,GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风,蓄“全布局”之势,老牌电容厂全面发力》 分析师与研究助理简介 孙远峰:华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛等奖项最佳分析师;清华大学校友总会电子系分会理事会副秘书长;2019年6月加入华西证券研究所。 熊军:华西证券研究所电子行业分析师,东南大学集成电路专业硕士,英伟达、赛迪顾问等实业工作经验;2019年中国证券分析师金翼奖通信行业第一名,2019年11月加入华西证券研究所。 俞能飞:厦门大学经济学硕士,从业6年,曾在国泰君安证券、中投证券等研究所担任分析师,作为团队核心成员获得2016年水晶球机械行业第一名,2017年新财富、水晶球等中小市值第一名;2018年新财富中小市值第三名;2020年金牛奖机械行业最佳行业分析团队。专注于半导体设备、机器视觉、自动化、锂电设备、光伏设备、机器人等先进制造行业深度覆盖。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所: 地址:北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址:http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html