全年业绩高增长，下游客户需求旺盛

事件概述 公司发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年实现营业收入847,846.02万元–1,090,087.75万元，同比增长40%- 80%；预计实现归属于母公司所有者净利润为93,962.83万元–120,809.35万元，同比增长75%-125%；预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为68,958.96万元–88,661.52万元，同比增长250%-350%。基本每股收益预计为1.8730元/股-2.4082元/股。 分析判断: ►全年业绩翻倍增长，行业高景气度持续 按照公告中值测算，公司全年营收96.89亿元，同比增长60%，实现归属上市公司股东净利润10.75亿元，同比增长100%。2021年公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润均实现同比大幅增长，主要是公司主营业务下游客户需求旺盛，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。分季度看，Q4单季度实现营业收入35.16亿元，同比增长58.38%，环比增长37.08%。Q4单季度实现归属上市公司股东净利润4.17亿元，同比增长98.57%，环比增长19.83%。根据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计明年还将增长至1140亿美元，同比增长11%。预计半导体设备市场高景气度仍然维持。 ►定增加速产能扩张，研发持续加大投入 公司作为半导体设备国产化的主力军，半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等，产品均获得行业龙头客户的批量订单。11月2日公司公告完成2021年非公开发行股票，发行价格304元/股，募资总额近85亿元，其中大基金二期认购15亿元，UBS认购7.34亿元，北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心认购2.5亿元。主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设。达产后预计拥有集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。我们认为公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备 28nm 技术且正在研发14- 5nm 制程产品 。公司前三季度研发费用8.69亿元 ， 同比增长191.19%，占营业收入比例为14.07%。 投资建议 考虑到公司产品进入加速发展期，我们上调公司2021-2023年营收88.16亿元、119.80亿元、161.00亿元的预测至93.16亿元、128.80亿元、168.00亿元，上调2021-2023年EPS1.84 元、2.40元、3.16元的预测至1.89元、2.54元、3.21元，对应2022年1月16日288.71元/股收盘价，PE分别为152.9/113.5/90倍，维持“买入”评级。 风险提示 新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》