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- 电子行业周报：晶圆厂加速第三代半导体布局，小米12系列发布。联电进军氮化镓领域，晶圆制造厂汉磊扩产第三代半导体。联电投资联颖正式进军氮化镓，未来或将布局碳化硅领域。汉磊加速布建产能，或将进入8英寸碳化硅SiC制程。随着全球SiC芯片龙头厂Wolfspeed大举扩产，相关产能将大增30倍，中国台湾地区及中国大陆地区诸多厂商加入第三代半导体行列。小米12系列对标苹果，三星2022年折叠屏手机出货量或将达1300万台。三星上调2022年折叠屏手机出货目标至1300万台。
