敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 特别声明： 作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。 研究院副总经理：林全 曾任华为供应链管理工程师，广证新三板研究副团队长等职。 电话：0755-83068383-8816 E-mail:linquan@jiyechangqing.cn TMT研究部电子行业研究员：陈凯 厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。 电话：0755-83068383-8137 E-mail:chenkai@jiyechangqing.cn TMT研究部电子行业研究员：李亚乔 中国科学院上海硅酸盐研究所材料工程硕士，曾任中芯国际IC验证工程师，拥有三年IC设计后端验证脚本开发经验。 电话：0755-83068383-8127 E-mail:liyaqiao@jiyechangqing.cn 基业常青经济研究院携国内最强大的一级市场研究团队，专注一级市场产业研究，坚持“深耕产业研究，助力资本增值，让股权投资信息不对称成为历史”的经营理念，帮助资金寻找优质项目，帮助优质项目对接资金，助力上市公司做强做大，帮助地方政府产业升级，为股权投资机构发掘投资机会，致力于开创中国一级市场研究、投资和融资的新格局！ 行业报告 Page 1/10 行业定期研究报告 半导体行业 半导体行业月报 2019年01月08日 全球半导体产业疲态延续，国内材料、设备企业逆势突破 ⚫ 行业最新动态： 行业政策和趋势：2018年下半年开始，全球半导体行业逐渐降温，预计2019年上半年将延续疲软态势。中长期趋势下，物联网、人工智能、无人驾驶等下游应用领域的逐步落地有望带动整体产业重新进入上行周期；国产替代空间巨大的大背景下，国内半导体产业在政策和资金支持下，将长期维持稳定增长；高通发布新款PC处理器—骁龙8cx，有望助力ARM架构芯片分食Intel x86架构在PC和服务器领域的市场； 技术进展：打印机芯片龙头纳思达推出32位MCU，进军通用控制芯片领域，其系列产品可广泛用于工业控制、医疗设备、检测设备、家电及其它电子仪器和设备；中微半导体5nm刻蚀机获台积电认可，将用于台积电5nm产线；国内GaN功放芯片成功推出并获中电集团等客户认证，未来可满足国内5G通信基站对射频功率放大器的需求；上海新昇300mm大尺寸硅片通过中芯国际认证，将有望成为国内首个可为晶圆代工厂提供大尺寸硅片的厂商； 产能产量：京东方拟在福州投资465亿元新建第6代AMOLED生产线，继续加强其在面板领域的地位； 产业并购：思科以6.6亿美元的现金和股权奖励正式收购Luxtera，将加强自身联网技术；台基股份对外投资设立半导体产业投融资平台，聚焦于半导体及人工智能、消防科技等高端制造领域投资；纳思达收购子公司珠海盈芯科技少数股东股权，进一步巩固公司在集成电路领域的市场地位。 ⚫ 一级市场投融资状态 电容触控芯片研发商海栎创微获得B轮融资，投资方为达晨创通基金、聚源聚芯集成电路基金、金浦临港智能投资基金等；泰斗微电子完成D轮融资，投资方为隆玺壹号投资、凯得创投；功率半导体厂商芯长征获得A轮融资，投资方为动平衡资本；华兴集成电路获得1000万美元A轮融资，投资方为深创投、百度风投人工智能二期人民币基金、联想创投集团等；集成电路测试系统开发公司信诺达完成新三板定增500万元。 ⚫ 本期观点 2018年全球半导体市场增长将超过10%，然而下半年行业整体开始逐渐降温，预计2019年除人工智能、无人驾驶等少数应用领域可实现上涨外，整体将呈现下行行情。 长期来看，在政策加持、市场推动、产业链转移的大背景下，国内半导体仍有望维持稳定增长，近期国内知名半导体企业相继取得突破以及优质半导体资产受到并购市场的热捧，也凸显了国内半导体产业正在有条不紊地发展。 ⚫ 风险提示： 产业环境恶化风险、市场波动风险、技术进步不及预期。 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 2/10 内容目录 1 行业最新动态 .............................................. 4 1.1 行业政策和趋势................................................................................................................ 4 1.2 技术进展 ............................................................................................................................. 4 1.3 产能产量 ............................................................................................................................. 6 1.4 产业并购与整合................................................................................................................ 6 2 一级市场投融资动态 ........................................ 7 3 数据跟踪.................................................. 8 4 风险提示.................................................. 9 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 3/10 图表目录 图表1 全球半导体月销售额及同比增速情况 ................................................................... 8 图表2 北美半导体设备BB值 ............................................................................................ 8 图表3 按产品划分的全球半导体销售额情况（亿美元） ............................................... 9 图表4 按区域划分的全球半导体销售额情况（亿美元） ............................................... 9 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 4/10 1 行业最新动态 1.1 行业政策和趋势 （1）全球半导体行业预计2019年将出现负增长，人工智能和无人驾驶可实现逆势而行 摩根士丹利分析师团队12月发布报告称，当前下游需求减弱，半导体行业存在供过于求的问题，而存储器降价的现象尤为明显，受此影响，将2019年全球半导体行业预期增长由-1%进一步下调至-5%；中国半导体行业受国家政策及产业基金的大力支持，将继续维持上行趋势，国内半导体企业存在发展机遇；智能手机等移动终端的增长疲软，未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。 点评： 2018年下半年，存储器结束长期的上涨行情，也带领全球半导体行业进入下行通道，预计2019年将持续下滑；未来数年，人工智能、无人驾驶等下游应用领域逐步落地，对半导体的需求增加，可有望减缓整个产业的下行趋势。国内拥有绝佳的政策和资金环境及最大的消费市场，半导体行业也在过去几年维持20%左右的增速，未来有望依旧保持快速增长态势。 （2）高通发布新款PC处理器—骁龙8cx，有望助力ARM架构芯片分食Intel x86架构在PC和服务器领域的市场 12月7日，高通在其骁龙技术峰会上发布了一款专门针对PC的具有超强性能的SoC芯片—骁龙8cx。据悉，骁龙8cx是基于ARM的Cortex-A76开发的8核64位处理器，这也是全球首个使用7nm制程工艺打造的PC处理器。这款处理器搭载了高通专门为PC处理器设计的Kyro 495 CPU、Adreno 680 GPU、Hexagon 690 DSP、Spectra 390 ISP，完全不同于高通的移动终端系列SoC，将从性能和低功耗方面为移动PC带来更好的体验，此外高通还为这款PC处理器嵌入了骁龙X24处理器、WIFI、蓝牙、安全、I/O和第四代AI引擎，提升了这个产品在PC方面的连接性和可用性。 点评： ARM架构具有简便、高性能、低功耗等特点，目前在移动终端如智能手机、平板等领域的市场占有率超过90%，而Intel的x86架构则在超强稳定性和性能及办公体验上具有极大的优势，并在与微软windows系统绑定后形成稳定的生态系统，目前在PC、服务器领域市场占有率超过95%。当前Intel 10nm制程迟迟未能推出，未来在PC、服务器市场，ARM架构将有望借助其优越的性能和续航能力并借助更先进的制程工艺分食Intel x86架构在PC和服务器领域的市场。 1.2 技术进展 （1）打印机芯片龙头纳思达推出32位MCU，进军通用控制芯片领域 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 5/10 12月22日，纳思达股份有限公司（002180.SZ）发布公告称，已完成32位通用MCU产品APM32F103系列产品的研发与测试，产品将开始批量供应市场。公告显示，纳思达通用APM32系列是基于ARM Cortex M系列CPU架构设计出的32 位MCU产品，具有宽温度范围、高频率、低功耗、协处理器、丰富的输入输出接口及通信接口、良好的开发环境等特性，该系列产品广泛用于工业控制、医疗设备、检测设备、家电及其它电子仪器和设备。 点评： 纳思达成立于2000年，近20年来深耕打印机主控芯片及打印耗材领域，目前已是国内相关领域的龙头。公司在2015至2016年先后收购了美国打印耗材厂商Static Control和打印产品及数据解决方案提供商Lexmark，完成了打印机领域的全面布局，如今公司的32位通用MCU芯片成功推出，标志公司开始向通用控制芯片领域发展，有望将公司未来发展提上新台阶。 （2）中微半导体5nm刻蚀机获台积电认可，将用于台积电5nm产线 12月6日，台积电对外宣布其5nm制程将于2019年二季度进行风险试产，与此同时，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经也经过了台积电验证，性能优良，将用于台积电的5纳米制程生产线。 点评： 目前中国兴起晶圆厂建设潮，每年新