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兴森科技作为内资PCB样板、小批量板以及IC载板的龙头，受益于下游需求旺盛，半导体业务收入和利润占比已超过20%，全年有望达到甚至超过25%。同时，公司IC载板现有产线在三季度继续维持高稼动率，叠加半导体测试板业务的成长，使得公司在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，单季度销售收入创出新高。此外，公司非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过，定增募集资金将用于扩充PCB和IC载板产能，进一步夯实竞争力。
