根据报告摘要，上周半导体市场整体上涨，其中半导体设计、制造、封测、材料和设备均有显著增长。此外，国内半导体设备厂商受益于大陆晶圆厂、设备厂、IDM厂的需求增长，材料内资厂商迎来客户验证窗口拐点，未来3年为高端材料研发发展黄金期。全球晶圆代工景气持续，21Q2前十大厂商营收创历史新高。封测厂商产能紧张，日月光上调价格20%-30%。国内设计厂商国产替代需求强劲，业绩表现良好。全球模拟芯片龙头TI、IDM大厂安森美也发布涨价函。建议投资者关注半导体行业整体走势，以及相关设备、材料、设计和封测厂商的表现。
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