光博会关键字：硅光与800G

本报告聚焦800G与硅光发展，光博会在深圳举办期间，800G与硅光成为关注焦点。在800G方面，近期将会以单通路100G PAM4为主，2~3年后续逐步提升到200G PAM4并应用到800G+速率。在硅光方面，硅光具备超高兼容性、超高集成度、强大的集成能力、强大规模制造能力等技术能力，未来潜在优势明显。目前硅光芯片的焦点主要聚集于光源方面，在硅光时代，光芯片将与电芯片统筹设计、制造、封装，且设计、制造、封装过程相互紧耦合，从而加速硅光时代的到来。