电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 24 电子 2021年09月16日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《行业深度报告-功率半导体专题系列一：乘新能源汽车东风而起》-2021.8.3 《行业点评报告-当下时点的封测行业投资机会》-2021.7.19 《行业点评报告-后摩尔时代的投资机会，关注新集成、新材料、新架构》-2021.5.22 Mini LED商业化开启，相关产业链迎来机遇 ——行业深度报告 刘翔（分析师） 傅盛盛（分析师） 林承瑜（分析师） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002 fushengsheng@kysec.cn 证书编号：S0790520070007 linchengyu@kysec.cn 证书编号：S0790521090001 ⚫ Mini LED背光需求起量，设备厂商最先受益，关注中微公司、新益昌 随着苹果、华为、三星等全球大厂陆续推出Mini LED终端产品，将拉动上游厂商对设备的大量需求，国内部分设备公司已经布局Mini LED设备，如中微公司、新益昌等。中微公司已推出新一代MOCVD设备Prismo UniMax，该设备专为高性能Mini LED量产设计，具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性，能大幅提高产能并降低成本。新益昌为国产LED固晶机龙头，Mini LED固晶机导入市场顺利，2021H1 Mini LED固晶机收入已占LED固晶机27%，增长潜力大。 ⚫ Mini LED背光打开LED芯片市场空间，芯片厂商加速布局 Omdia预计，随着时间的推移，普通LCD和mini LED背光LCD之间的成本差距将迅速缩小。在2025年，mini LED背光电视的出货量预计将达到2530万台，占整个电视市场的10%。假设mini LED背光在笔记本电脑和显示器中的渗透率与TV一样，我们测算，到2025年，mini LED 2寸外延片需求约为1120万片。参考聚灿光电定增方案中的mini LED价格，我们预计2025年mini LED外延片市场规模约为16.95亿元。三安光电、聚灿光电、华灿光电等厂商加速布局Mini LED背光市场。 ⚫ 覆铜板、驱动IC、封装等受益Mini LED趋势 （1）覆铜板，Mini-LED背光电视渗透率快速提升带动相关覆铜板市场快速扩容，我们认为2022年市场空间有望同比实现翻倍增长，预计2021-2025年mini LED覆铜板市场规模分别为34.8/79.7/116.2/135.5/150.1亿元。（2）驱动IC，Mini LED时代提升了背光驱动芯片的需求量。Mini LED屏幕的LED灯珠数量大幅提升，这使得单颗背光显示芯片无法提供足够的压降，从而提升了背光显示芯片的需求量。（3）封装环节，对封装厂商来说，一方面mini LED芯片数量大幅增加，从原来一台显示终端的几十颗LED变成了上万颗，封装环节在产业链中的价值占比提升；另一方面，Mini LED封装方式使封装厂商从原来单纯的提供SMD LED灯珠封装器件，变成了提供背光模组，向前延伸了一个产业链环节，整体价值量会有明显提升。 ⚫ 投资建议 设备，建议关注中微公司、新益昌；芯片环节，受益标的为三安光电、聚灿光电；覆铜板，建议关注生益科技、南亚新材、奥士康；封装环节，受益标的瑞丰光电。 ⚫ 风险提示：Mini LED渗透率提升低于预期；TV、IT等显示需求疲软。 -9%0%9%17%26%34%2020-092021-012021-05电子沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 24 目 录 1、 Mini LED商业化开启 ........................................................................................................................................................... 4 1.1、 Mini LED背光是LCD升级的重要方案 .................................................................................................................. 4 1.2、 技术逐步成熟、成本下降，Mini LED背光商业化启动 ........................................................................................ 5 2、 设备：Mini LED背光需求起量，设备厂商最先受益 ....................................................................................................... 7 2.1、 前道制造：MOCVD与测试分选设备是保证良率的核心 ...................................................................................... 7 2.2、 后道封装：固晶机与返修设备提升质量，改善良率 .............................................................................................. 8 2.3、 中微公司、新益昌等公司布局Mini LED设备 ....................................................................................................... 9 2.4、 新益昌：国内固晶机龙头，受益于Mini LED需求成长 ..................................................................................... 10 3、 LED芯片：Mini LED提供增量市场 ................................................................................................................................ 13 4、 封装模组：覆铜板、驱动IC、封装等受益Mini LED .................................................................................................... 15 4.1、 覆铜板：Mini LED背光电视渗透带动覆铜板市场快速扩容 .............................................................................. 15 4.2、 LED驱动芯片：Mini LED提升需求量 ................................................................................................................. 17 4.3、 封装模组：Mini LED提升背光模组价值，封装环节迎来变革 .......................................................................... 19 5、 投资建议 .............................................................................................................................................................................. 21 6、 风险提示 .............................................................................................................................................................................. 22 图表目录 图1： 尺寸上看，Mini LED是介于Micro LED和小间距显示之间 ...................................................................................... 4 图2： 2023年，Mini LED市场规模有望超过10亿美元，百万美元 ................................................................................... 5 图3： Mini LED商业化的启动为整个产业链注入了全新活力 .............................................................................................. 6 图4： Mini LED制造流程需要MOCVD等设备 ..................................................................................................................... 7 图5： LED芯片前道制造包括衬底、外延、芯片加工 ........................................................................................................... 7 图6： LED芯片分为水平、垂直、倒装三种结构 ................................................................................................................... 8 图7： LED封装按集成度区分可分为SMD、COB、IMD ..................................................................................................... 8 图8： LED封装分为正装与倒装 .............................................................................................................................................. 8 图9： 固晶设备不同转移方案对比，Pick&Place成熟度和性价比较高 ................................................................................ 9 图10： 公司以LED固晶机设备和电容器老化测试设备为核心业务 ........................................