电子树脂系列四：电子级酚醛树脂国产化进程提速。电子级酚醛树脂在光刻胶、塑封料和覆铜板中有广泛的应用。受益于下游国产化，电子酚醛树脂需求快速增长。中国大陆已经成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地。2019年，大陆PCB行业产值占全球比例达53.7%，相比2008年的31.1%提升22.6个百分点。在政策支持、技术突破的的驱动下，我国半导体产业快速发展，2004-2019年大陆集成电路封装、制造销售额复合增长率分别达14.6%、18.0%，有望复制PCB产业转移的路径。同时，光刻胶作为半导体制程的关键材料，正处在国产替代的关键时点。电子级酚醛树脂作为覆铜板、环氧塑封料和光刻胶的原材料，其市场规模将随着下游快速发展而不断提高，我们预计未来5年国内电子级酚醛的需求将以15%-20%的速度增长。圣泉集团通过持续科技创新，推出印制电路板及光刻胶用电子级酚醛树脂等产品，下游应用领域逐步拓展到集成电路、液晶显示器等各个领域，目前在建酚醛树脂年产能23万吨，并在建有包括特种环氧树脂、液体酚醛电子树脂在内的高端电子化学品项目。彤程新材目前正加快电子酚醛树脂在光刻胶领域的开发及导入，它的研发、生产成功使得公司在光刻胶核心原料酚醛树脂端形成自产供应，打破了国外技术垄断。东材科技于2021年9月7日发布公告，拟建设“年产16万吨高性能树脂及甲醛项目”，致力于特种酚醛树脂、复合材料树脂及其配套关键原材料的研发和制造，弥补高性能树脂在国内市场的供应缺口。
