本文主要介绍了半导体、集成电路和芯片的相关知识,以及芯片产业链的上中下三大环节。芯片产业链的技术复杂度是依次递增的,目前芯片制造难度最大的就是最下游的如何将nm级别的芯片规模化的生产出来,其次是中游的集成电路设计,最后才是上游的硅片制造。芯片的nm制程越小,芯片的性能越好,但是对晶圆代工厂的技术要求也更高。目前全球范围内台积电、联电、中芯国际、三星、格罗方德、华虹半导体、世界先进等晶圆厂均具有成熟制程,但10nm及以下先进制程全由台积电、三星和英特尔掌握。
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