半导体硅片龙头，显现加速增长

本报告对沪硅产业-U的2021年半年报进行了点评。公司营收和净利润均同比增长，主要由于公司200mm及300mm产品出货量大幅增加，且产品毛利率有所提升。其中，12英寸(300mm)大硅片快速放量，显现国产替代加速。硅片新增产能稳步推进，布局压电薄膜、光电薄膜和光掩模等新品。公司为半导体硅片的行业龙头，预计2021~2023年，净利润1.95/2.09/2.37亿元，对应PE 834/373/347倍，给予“增持”评级。