半导体硅片领军者，规模效应逐渐显现

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本研报聚焦于国内半导体硅片领军企业——沪硅产业（688126）。公司成立于2015年，专注于半导体硅片业务，是国家“02专项”300mm硅片研发任务的承担者，已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局。预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国大陆将新增8家，公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。公司募投扩产发力大尺寸硅片，产销量攀升规模效应逐渐显现。我们预计2022-2024年公司归母净利润为2.22、3.24、4.30亿元，对应市盈率为250、171、129倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。