敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 特别声明： 作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。 研究院副总经理：林全 曾任华为供应链管理工程师，广证新三板研究副团队长等职。 电话：0755-83068383-8816 E-mail:linquan@jiyechangqing.cn TMT研究部电子行业研究员：陈凯 厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。 电话：0755-83068383-8137 E-mail:chenkai@jiyechangqing.cn TMT研究部电子行业研究员：李亚乔 中国科学院上海硅酸盐研究所材料工程硕士，曾任中芯国际IC验证工程师，拥有三年IC设计后端验证脚本开发经验。 电话：0755-83068383-8127 E-mail:liyaqiao@jiyechangqing.cn 基业常青经济研究院携国内最强大的一级市场研究团队，专注一级市场产业研究，坚持“深耕产业研究，助力资本增值，让股权投资信息不对称成为历史”的经营理念，帮助资金寻找优质项目，帮助优质项目对接资金，助力上市公司做强做大，帮助地方政府产业升级，为股权投资机构发掘投资机会，致力于开创中国一级市场研究、投资和融资的新格局！ 行业报告 Page 1/13 行业定期研究报告 半导体行业 半导体行业月报 2018年11月06日 晋华遭美国制裁，自主化建设解半导体产业发展困局 ⚫ 行业最新动态： 行业政策和趋势：自中兴受美国制裁以来，中国半导体建设屡被掣肘，近期福建晋华亦遭遇美国商务部管制；中国存储产业联盟在武汉成立，整合国内资源、加强自主建设将是未来国内半导体产业发展的主要策略； 技术进展：三星将成为全球首个量产7nm EUV工艺的半导体制造厂商；东芝发布新款超结MOSFET继续工业领域征程；Vishay开发新款低损耗整流器；LittleFuse宣告自身SiC产业迈上新征程；国内领先SiC厂商泰科天润引入封装合作方优先攻克耐高温领域功率器件； 产能产量：华力二期12寸线建成投片，28nm良率达93%以上；国内功率器件厂商佛山合芯半导体宣布投产；郑州合晶单晶硅抛光片项目建成投产； 产业并购：兆易创新完成对思立微的并购，进一步扩大战线；积塔半导体与先进半导体完成合并；闻泰科技对安世半导体收购大局将定；苹果收购电源管理芯片厂商Dialog部分业务继续加码自研IC。 ⚫ 上市公司跟踪： 业绩预告：34家半导体上市公司发布三季报，25家公司业绩同比增加，全志科技、国民技术、北京君正、韦尔股份等前三季度业绩增速超过100%。 ⚫ 一级市场投融资状态 华卓精科完成增资扩股，募集资金7587万元；灵动微电发行股票500万股，募集资金5150万元；英思嘉半导体完成B轮融资，德正投资、汉京西成股权投资、观涛投资等投资机构参与投资；肇观电子完成2亿人民币融资，杭州海康股权投资基金合伙企业等机构参与投资。 ⚫ 本期观点 半导体行业保持之前的景气态势，以上市公司为代表的半导体企业业绩增速亮眼，而随着中美贸易摩擦重心逐渐转到高科技领域，中国半导体产业的进一步发展将受到一定程度的影响。 短期来看，晶圆厂新建产能预期持续强化，包括部分集成电路和功率器件制造商已经扩产或建成投产，将进一步补强国内晶圆代工和功率器件制造能力。 长期来看，物联网、人工智能、5G等下游应用领域的兴起为半导体产业的发展带来长期成长动力，而外部形势的变化则可能限制国内半导体产业的扩张步伐。 ⚫ 风险提示： 产业环境恶化风险、市场波动风险、技术进步不及预期。 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 2/13 内容目录 1 行业最新动态 .............................................. 4 1.1 行业政策 ............................................................................................................................. 4 1.2 技术进展 ............................................................................................................................. 5 1.3 产能产量 ............................................................................................................................. 6 1.4 并购投资 ............................................................................................................................. 8 2 上市公司动态 ............................................. 10 3 一级市场投融资动态 ....................................... 11 4 数据跟踪................................................. 11 5 风险提示................................................. 12 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 3/13 图表目录 图表1 半导体上市公司三季度业绩情况一览 ................................................................. 10 图表2 全球半导体月销售额及同比增速情况 ................................................................. 12 图表3 北美半导体设备BB值 .......................................................................................... 12 图表4 按产品划分的全球半导体销售额情况（亿美元） ............................................. 12 图表5 按区域划分的全球半导体销售额情况（亿美元） ............................................. 12 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 4/13 1 行业最新动态 1.1 行业政策和趋势 （1）美国将福建晋华列入出口管制实体名单，并起诉晋华涉嫌窃取商业机密 10月30日，美国商务部表示，已将福建晋华集成电路有限公司列入限制美国产品、软件和技术产品出口的“实体名单”，理由是该公司的记忆体芯片将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力，对美国构成“重大风险”。 11月2日，美国司法部正式起诉福建晋华、台湾联电和三名台湾人，指他们涉嫌共谋窃取美国半导体厂商镁光的商业机密，估计价值达87.5亿美元。 据福建晋华官网介绍，福建晋华集成电路有限公司成立于2016年2月，是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的集成电路企业。公司是国内目前正在建设的三大存储器企业之一，与台湾联华电子开展技术合作，主攻利基型DRAM，一期投资370亿元，在福建省晋江市建设12寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。 点评： 国内近年来大力发展半导体产业，福建晋华是国内存储器重点建设的三大项目之一，已纳入中国‘十三五’集成电路重大生产力布局规划，与台联电联合研发DRAM，计划今年9月投产，产能规划6万片/月。受美国商务部管制之后，联电终止了与晋华的合作，可以预见的是，自身积累薄弱、技术研发水平不足的福建晋华将难以单独承揽DRAM的研发，项目的进展将陷入迟缓甚至停滞的状态，企业和国家蒙受重大损失的同时，国内整个半导体产业将蒙上一层阴影。 从中兴和晋华事件来看，国内半导体产业已经走到了发展的瓶颈期，与外部合作提升自身技术水平的策略越来越难施行，半导体产业自主可控的需求将促使国内走上整合现有资源、集中力量自主发展的道路。 （2）中国存储产业联盟在武汉成立 10月26日，由长江存储科技有限公司牵头发起的“中国存储产业联盟”在武汉正式成立。参加成立大会的领导有工信部副部长罗文、湖北省副省长曹广晶、武汉市副市长徐洪兰、工信部电子司副司长吴胜武、湖北省经委主任王祺扬、国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫、总裁丁文武等。参会的联盟发起单位有中国高端芯片联盟、集成电路材料和零部件联盟，科研院所有北京大学、清华大学、复旦大学、华中科技大学、北京航空航天大学、中科院微电子所等，此外还有30多家集成电路行业材料、设备、测试等相关企业代表。 点评： 存储器是半导体领域最大宗的商品，2017年全球市场突破1000亿美元，占半导体市场份额超过30%，目前主要掌握在三星、SK海力士、镁光、东芝等极少数韩日美厂商手中。我国拥有全球最大的半导体消费市场，每年进口 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 5/13 半导体产品超2000亿美元，其中存储器占比最大，而在高端存储器领域，国内几乎没有制造能力，市场为国外厂商牢牢把控。基于此，国内近年来上马多个存储器项目，包括长江存储、合肥睿力和福建晋华，总投入接近3000亿元。 “中国存储产业联盟”的成立，有利于整合国内相关资源，在国家、省、市各级政府的大力扶持下，我国存储器产业有望实现进一步的突破。 1.2 技术进展 （1）三星将成为全球首个量产7nm EUV工艺的半导体制造厂商 10月17日，三星与全球EDA领导厂商Synopsys联合宣布已使用三星的7nm LPP工艺完成了IC验证器的认证工作。这次认证完成之后，三星的7nm LPP工艺可以立即提供认证的标准单元库，包括DRC、LVS及金属填充技术文件等，这也意味着三星将成为7nm EUV工艺的全球首发半导体制造厂商。 点评： 半导体制造领域多年来呈现台积电一家独大的局面，随着制程工艺朝着更先进的节点发展，台积电逐渐拉开与竞争对手的差距，在量产先进工艺方面，三星成为仅有的紧跟台积电步伐的厂商。半导体制程工艺到达7nm之后，传统的深紫外光刻（DUV，波长193nm）越来越接近其应用极限，更先进的极紫外