请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级：增持(首次) 市场价格：42.25 分析师：冯胜 执业证书编号：S0740519050004 Email：fengsheng@r.qlzq.com.cn 分析师：王可 执业证书编号：S0740519080001 Email：wangke@r.qlzq.com.cn [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 161.85 流通股本(百万股) 110.43 市价(元) 42.25 市值(百万元) 6838.22 流通市值(百万元) 4665.70 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告 [Table_Finance] 公司盈利预测及估值 指标 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入（百万元） 714 746 1,656 2,790 3,718 增长率yoy% 17.73% 4.46% 121.92% 68.49% 33.25% 净利润（百万元） 32 59 126 240 358 增长率yoy% -40.18% 83.83% 114.00% 90.41% 49.16% 每股收益（元） 0.20 0.36 0.78 1.48 2.21 每股现金流量 0.13 0.02 -0.77 -0.58 0.44 净资产收益率 8.14% 5.98% 11.66% 19.03% 23.88% P/E 213.55 116.17 54.29 28.51 19.11 PEG -5.31 1.39 0.48 0.32 0.39 P/B 13.03 6.95 6.33 5.43 4.56 备注：股价取自2021年8月13日 报告摘要  高硬脆材料切割设备及材料领军企业，经营业绩保持快速增长。 公司自成立至2015年，主营轮胎检测装备；从2016年至今，成功拓展至光伏切割设备及耗材领域，并持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用。 公司业绩保持快速增长，2020年，受疫情和金刚线生产线搬迁计划影响，公司实现营业收入7.46亿元，同比小幅增长4.46%；实现归母净利润0.59亿元，同比增长83.83%。  光伏硅片行业迎来扩产潮，推动切割设备市场需求增长。 金刚线切割技术自2017年开始广泛应用于光伏硅片领域。受益新能源发展和光伏平价上网，光伏市场空间快速打开，硅片行业迎来扩产潮，据测算，2020-2021年硅片新增产能分别为79GW、142.5GW，预计对应硅片切割设备市场空间分别为30.02亿元、48.74亿元；对应金刚线市场空间分别为45.90亿元、70.17亿元。 公司主要竞争对手是连城数控和上机数控，随着下游硅片行业集中度的下降，以及上机数控转型硅片企业带来的行业竞争格局的优化，公司市占率有望持续提升。凭借以往切割装备业务积累的客户关系和硅片切割经验，2021年公司投资开展光伏大硅片代工业务，分别在建湖、乐山建设10GW和20GW切片产能，将加速促进公司系统切割解决方案的产业化应用，同时有助于加快金刚线销量的增长。  国产半导体硅片进入投资高峰，公司半导体切割设备实现销售。 目前，新一代金刚线切割技术在半导体硅片领域尚处于验证推广阶段。2020年，在5G商用化等一系列新技术及市场需求的驱动下，半导体行业需求复苏，带动硅片行业快速扩张。 依托积累的技术和市场开拓等方面的经验，公司成功进入半导体硅片切割领域。2018年，公司研发的半导体切片机、半导体截断机实现销售；截至2020年，公司累计取得4台半导体切片机、3台半导体单线截断机的销售订单。未来国产金刚线切割设备有望逐步实现工艺替代及进口替代。  首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计2021-2023年公司营收分别为16.56亿元、27.90亿元、37.18亿元；同比分别+121.92%、+68.49%、+33.25%；归母净利润分别为1.26亿元、2.40亿元、3.58亿元，同比分别+114.00%、+90.41%、+49.16%、；EPS分别为0.78、1.48、2.21元；按照2021年8月13日股价对应PE分别为54、29、19倍。首次覆盖，给予“增持”评级。  风险提示：光伏产业政策风险、市场竞争加剧风险、技术升级迭代及产品研发失败风险、新业务拓展不利风险、客户集中度较高风险、应收账款不能及时回款风险、市场需求测算偏差风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。 高硬脆材料切割装备领军企业，充分受益下游行业扩产潮 高测股份（688556.SH） /机械设备 证券研究报告/公司深度报告 2021年08月14日 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司深度报告 投资主题 报告亮点 在光伏、半导体行业扩产潮背景下，看好公司未来市场空间。公司是领先的高硬脆材料切割装备公司，公司业务从最初的轮胎检测装备拓展至光伏硅片切割，又进一步向半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等领域延伸，并迅速成长为行业头部企业，技术领先，通过不断加大研发投入，持续推进产品技术优化迭代和新产品的拓展，实现降本、增效、提质，加强公司行业竞争力。随着下游硅片行业集中度的下降，以及上机数控转型硅片企业带来的行业竞争格局的优化，公司市占率有望持续提升。 投资逻辑 高硬脆材料切割设备及材料领军企业，未来成长空间广阔。公司自2016年拓展至光伏切割设备及耗材领域以来，在短时间内便进入行业前列，技术水平领先。①受益新能源发展和光伏平价上网，未来光伏市场空间快速打开，光伏行业硅片行业进入扩产周期，预计2021年国内硅片产能或将达到346.5GW。经测算，2020-2021年，硅片切割设备市场空间分别为30.02亿元、48.74亿元；金刚线市场空间分别为45.90亿元、70.17亿元。公司作为光伏切割设备头部企业，将充分受益；②2020年，半导体行业呈复苏态势，带动硅片行业快速增长。目前新一代金刚线切割技术尚处于验证推广阶段，公司已实现小规模销售，未来国产金刚线切割设备有望迎来工艺替代及进口替代机遇；③随着下游硅片行业集中度的下降，以及上机数控转型硅片企业带来的行业竞争格局的优化，公司市占率有望持续提升。凭借以往切割装备业务积累的客户关系和硅片切割经验，2021年公司投资开展光伏大硅片代工业务，将加速促进公司系统切割解决方案的产业化应用，同时有助于加快金刚线销量的增长。 关键假设、估值与盈利预测 1）切割设备：①光伏切割设备行业竞争格局优化，公司市占率有望持续提升；前十名硅片制造企业均为公司客户，下游客户加速扩产；2020年下半年公司推出最新一代金刚线晶硅切片机GC700X，取得较高市场份额，将带动订单大幅增长；假设2021年公司销售增长150%；②假设由于大尺寸渗透，2021年公司光伏切割设备价格下降10%；③根据半年报，2021H1公司蓝宝石、半导体及磁材等创新业务收入+在手订单近5000万元，假设全年可实现收入1亿； 2）切割耗材：①光伏硅片和半导体硅片厂商加快扩产步伐。据测算，2020-2021年金刚线市场空间分别为45.90亿元、70.17亿元；②公司在向系统切割解决方案供应商发展的过程中，实现了设备与耗材的一体化销售，也将加快金刚线销量的增长。经过2017-2019年的扩产后，产销规模快速提高；2020年，公司金刚线产品市场份额快速增长，已跻身行业前三名；③根据公司公告，金刚线价格持续下降；假设每年价格下降约10%，2021年出货量增长75%； 3）轮胎测试装备：持续稳定增长。 我们预计2021-2023年公司营收分别为16.56亿元、27.90亿元、37.18亿元；同比分别+121.92%、+68.49%、+33.25%；归母净利润分别为1.26亿元、2.40亿元、3.58亿元，同比分别+114.00%、+90.41%、+49.16%、；EPS分别为0.78、1.48、2.21元；按照2021年8月13日股价对应PE分别为54、29、19倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 mNwOnNnNnOwOrRrRxOrOrNaQbP6MoMqQpNnMlOpPvNlOpOrPaQqRwOuOrQtPxNrQtP 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司深度报告 内容目录 1、高硬脆材料切割装备领军企业，业绩保持快速增长 ...................................... - 6 - 1.1、发展历程：主营业务由轮胎检测装备转变为高硬脆材料切割装备 ...... - 6 - 1.2、主营业务：高硬脆材料切割设备及耗材成为收入主要来源 ................. - 6 - 1.3、经营状况：公司业绩持续增长，研发投入不断加大 ............................ - 7 - 1.4、股权结构：股权结构稳定，股权激励绑定核心员工 ............................ - 9 - 2、光伏硅片行业迎来扩产潮，推动切割设备市场需求增长 ............................. - 10 - 2.1、金刚线切割技术在光伏硅片生产制造环节取得全面应用 .................. - 10 - 2.2、碳中和+平价上网助力光伏市场快速增长，硅片向大尺寸薄片化发展- 11 - 2.3、切割设备及耗材市场空间测算 .......................................................... - 14 - 2.4、行业竞争格局优化，公司市占率稳步提升 ........................................ - 15 - 3、国产半导体硅片进入投资高峰，公司半导体切割设备实现销售 .................. - 19 - 3.1、金刚线切割逐步推广应用于半导体硅材料切割领域 .......................... - 19 - 3.2、半导体行业需求复苏，中国硅片市场规模加速扩张 .......................... - 20 - 3.3、公司成功拓展半导体硅片切割领域，有望实现工艺替代和国产替代 - 22 - 4、首次覆盖，给予“增持”评级 ......................................................................... - 23 - 5、风险提示 ...................................................................................................... - 24 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 公司深度报告 图表目录 图表1：公司发展历程......................................................................................... - 6 - 图表2：主要产品 ................................................................................................ - 6 - 图表3：2020年公司主营业务构成..................................................................... - 7 - 图表4：2020年公司主营业务收入及毛利率 ..........................