重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长

晶方科技是全球CIS晶圆级封装细分赛道的龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。公司深度绑定优质客户，积极扩产布局汽车电子等新兴应用领域。我们预测2021-2023年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42亿元，对应EPS分别为1.74/2.41/3.07元。考虑到公司历史PE估值区间，及车规级CIS业务进展，参考车规级CIS可比公司韦尔股份估值情况，给予40倍PE，目标价69.6元，维持“强推”评级。

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