中国的新半导体政策：国会议题2021年4月20日国会研究处https://crsreports.congress.govR46767 中国的新半导体政策：有待国会讨论的问题内容简介1美中第一阶段贸易协定承诺2中国的大半导体产业计划3新措施的主要规定4大会的展望与考虑9桌子表1.半导体和软件公司有资格获得政府优惠的标准摘要3表A-1。中国促进半导体产业发展的政策重点摘要软件产业11附录附录11联络人作者信息14 中国的新半导体政策：有待国会讨论的问题国会研究处1介绍自2020年8月以来，中华人民共和国政府（中国）发布了一些新的相关政策措施，以促进其半导体和软件产业的发展。 2020年8月，中国国务院发布了关于在新时代促进集成电路产业和软件产业的高质量发展，这提供了一个广泛的框架。12021年3月，中国政府发布了几项实施措施，其中包括公司必须满足的标准才能符合政府的优惠要求，以及税收和关税条款（请参见表格1和附录）。预计中国政府将发布清单，其中包含国家鼓励的特定公司，项目，技术，原材料和组件的更多详细信息。中国的新政策鼓励包括台湾，香港和澳门在内的美国和外国半导体公司将某些技术，知识产权（IP），人才和研发（R＆D）转移到中国运营。这些政策的目标是整个半导体价值链的功能，包括集成电路（IC）设计，制造，设备，软件设计和工具，封装和测试以及材料。这些政策为愿意在中国建立生产设施（包括生产设施）的公司在未来十年提供优惠条件，包括税收，关税，融资和知识产权保护。这些政策要求公司将某些IP（包括具体数量的发明专利，具体取决于子行业）转让给与中国法律上与母公司分离的中国公司的所有权，这可能会给中国政府带来对某些技术的更大控制权，包括通过使用中国新的出口管制法。2半导体（也简称为集成电路，微电子芯片或计算机芯片）是一种微型电子设备（主要基于硅或锗），由数十亿个存储，移动和处理数据的组件组成。半导体是一项非常重要的使能技术。它们是几乎所有现代工业和国家安全活动的基础，并且是其他新兴技术（例如人工智能，自治系统，5G通信和量子计算）的重要组成部分。六十年来，半导体功能和性能的持续增长以及同时的成本降低提高了美国的经济产出和生产率，并推动了新产品，服务和行业的发展3。许多国会议员和美国决策者担心，中国政府主导的半导体政策如果成功，可能会导致美国技术领先地位丧失，并将全球半导体生产及相关设计和研究能力大大转移到中国。中国的半导体能力可以支持一系列技术进步，1 国国务院发[2020] 8号，2020年8月，中国国务院关于促进新时期集成电路和软件产业高质量发展的若干政策的公告，网址：http：//www.gov .cn / zhengce / content / 2020-08 / 04 / content_5532370.htm。2 《中国国务院关于在新时期促进集成电路和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，国发〔2020〕8号，2020年8月，第26和38段，中文可参见http：// www。国发。 ：//www.gov.cn/zhengce/content/2020-08/04/content_5532370.htm;财政部国家发展和改革委员会印发的《关于开发项目和软件公司名单，发展与改革高科技的相关要求的通知》，《发展与改革高科技》 [2021]第413号（附件1和附件3），海关总署和税务总署将于2021年3月29日发布。请参见Karen撰写的CRS Insight IN11524，中国发布新的出口管制法和相关政策M. Sutter。3 CRS报告R46581，《半导体：美国工业，全球竞争和联邦政策》，作者：Michaela D. Platzer，John F. Sargent Jr.和Karen M. Sutter 中国的新半导体政策：有待国会讨论的问题国会研究处2包括军事应用。尽管包括美国在内的一些国家支持其国内半导体产业，但考虑到涉及的国家资金数量，中国政府在整个半导体价值链中的领导地位，中国政府主导的努力的规模和规模是空前的。针对美国和外国的能力，以及中国正在使用的特定方法，这些挑战似乎正在挑战当前的全球规则和规范。4美中第一阶段贸易协定承诺这些新措施以中国现有的国家主导的半导体计划为基础，通过提供与优惠的市场待遇和经济利益相关的新的特定技术要求。5在建立技术转让与特定政府激励措施资格之间的直接协议联系时，中国似乎正在采取贸易惯例，这是美国贸易代表办公室先前于2018年3月发布的301节报告中详细介绍的。S. 政府和国会中的许多人。6具体来说，中国的新半导体政策可能会违反美国2020年1月的规定。S.-中国第一阶段贸易协议，尤其是在协议的第二章中，涉及中国技术转让政策和实践的某些方面。7在相关承诺中，第2条。在协议第3条中，中国同意不要求或不要求公司转让与投资交易有关的技术，或作为当事方获得或继续获得中国赋予的任何利益的条件。8 2021年3月下旬，中国的计划机构国家发展和改革委员会发布了有关新政策的进一步指导；该指南明确指出，中国政府将要求根据其措施授权的相关专利和知识产权，由中国境内法律上独立的独立企业拥有，并且不能在中国境外同时拥有或控制。9根据这些政策，提交中国政府审查的专利和相关IP将需要政府授权，这为中国政府确定和要求公司必须转移到中国以满足技术要求提供的专门知识创造了机会。 。4 经合组织贸易和农业局贸易委员会，“衡量国际市场的扭曲：半导体价值链”，2019年11月21日。参见CRS报告R46581，半导体：美国工业，全球竞争和联邦政策，作者：Michaela D. Platzer ，小约翰·萨金特和凯伦·萨特。5 参见Michaela D.Plattzer，John F.Sargent Jr.和Karen M.Sutter撰写的CRS报告R46581，《半导体：美国工业，全球竞争和联邦政策》。6 根据1974年《贸易法》第301条（美国法典第19条第2411-2420条），美国贸易代表办公室得出结论，中国的政策和做法与强制性技术转让要求，网络盗窃美国知识产权和商业秘密，歧视性和非市场许可有关惯例，以及由州政府出资对美国资产进行战略性收购是不合理或歧视性的。参见``根据1974年贸易法第301条对与技术转让，知识产权和创新有关的中国法令，政策和做法的调查结果，''美国贸易代表办公室，2018年3月22日，https： //ustr.gov/sites/default/files/部分％20301％20FINAL.PDF。7请参见CRS Insight IN11208，美国与卡伦·萨特（Karen M. Sutter）签署了与中国的第一阶段贸易协议。8 “美利坚合众国政府与中华人民共和国政府之间的经济和贸易协定”，2020年1月15日，https：//ustr.gov/sites/default/files/files/agreements/ phase％ 20one％20agreement / Economic_And_Trade_Agreement_Between_The_United_States_And_China_Text.pdf。9 “关于'关于建立享受优惠税收政策的集成电路公司或项目和软件公司的清单的要求的通知的相关问题，”国家发展和改革委员会 高 科 技 司 ， 2021 年 3 月 31 日 ， https ： ///www.ndrc.gov.cn/xxg k / jd / jd / 202103 / t20210331_1271319.html. 中国的新半导体政策：有待国会讨论的问题国会研究处3表1.半导体和软件公司有资格获得政府优惠的标准摘要要求类别（范围反映了子行业的不同标准）商业成立公司在中国合法注册（不包括香港，澳门和台湾）。在中国具有独立或独立的法人资格。工业的政策规定符合中国的国家产业政策。天赋至少30-50％的员工具有大学学历。研发人员占员工的15-50％（IC生产公司为15-20％；设计和软件公司为50％）。研究与开发（R＆D）年度研发费用至少占总收入的2-6％。对于包装和测试，研发总支出等于最终纳税年度的总销售额。知识产权（IP）具有与核心IC相关的技术的独立IP权利。在中国至少注册5到10项与研发，设计或制造相关的授权专利。 （IC材料和封装测试公司获得5项专利；半导体设备公司获得10项专利）。商业环境拥有适用的营业场所，软件和硬件设施，使用合法或合法的电子设计自动化（EDA）和其他软件和硬件工具，并满足其他基本条件。最终结算年度没有任何重大的腐败，安全，质量或环境问题。违规行为会记录在中国的国家信用信息共享平台上。投资，销售和收入目标子行业的年销售额至少占总销售额的30-60％收入。年收入至少在150万美元至760万美元之间。对于集成电路生产，固定资产投资为1530万美元至12亿美元，具体取决于生产线。每个IC线的特定生产能力目标。来源：CRS包含“条件”中的信息国家鼓励的集成电路设计，设备，材料，包装和测试公司，工业和信息技术部（MIIT）于2021年2月4日发布了征求意见的措施草案；和关于制定项目和软件公司名单，发展与改革高新技术的有关要求的通知[2021]第413号由国家发展和改革委员会，工信部，财政部，海关总署和税务总局于2021年3月29日发布。本分析基于作者对这些文件的非正式翻译和审阅。中国更广泛的半导体产业计划中国在国家主导下发展本土和垂直整合的半导体产业的努力在规模和规模上都是空前的。 2014年6月，中国政府发布了《促进国家集成电路产业发展的指导方针》计划，“目标是到2030年在集成电路供应链的所有领域建立世界领先的半导体产业。”该文件包括支持积极增长战略的措施，目标是到2025年满足中国国内生产半导体需求的70％。2019年，中国向上修正了这一目标，设定了扩大其国内生产量的目标。 中国的新半导体政策：有待国会讨论的问题国会研究处4作为“中国制造2025”产业战略的一部分，到2030年，半导体（包括来自中国的外国公司）将满足80％的国内需求。10IC Insights估计，中国生产的集成电路约占中国总市场的16％，估价为1,433亿美元.11中国的政策在政府指导和融资中国企业以获得与半导体相关的外国IP方面，扮演着重要的核心角色。中国政府使用生产目标；补贴；税收优惠；贸易和投资壁垒（包括参与合资企业的压力）；以及歧视性的反托拉斯，知识产权，采购和标准惯例。这些政策旨在利用中国在全球消费电子产品制造中的核心作用以及作为半导体生产中心的潜力，来激励和施压外国公司本地化生产，共享技术，并与中国政府和关联实体建立合作伙伴关系。为了实施其半导体计划，中国设立了政府基金-中国集成电路投资产业基金（CICIIF），以筹集约1500亿美元的国家资金，以支持国内产业，国家主导的海外收购以及对外国半导体的购买。设备。 2019年10月，中国宣布成立第二个半导体基金，估计资本额为289亿美元.12新措施的主要规定中国政府似乎正在扩大和深化统计方法，以发展其在《中国制造2025》和其他产业计划中优先考虑的技术和行业。13中国在发展本国能力的努力中，往往试图首先从外国获得其所需的技术和能力。商行。尽管中国在其新的第十四个五年计划（2021-2025）中倡导技术独立，但新措施的细节表明，政府仍在寻求特定的外国能力来填补在推进技术领先和独立性这些目标方面的重大差距。1410 中国国务院，《促进国家集成电路产业发展的指导意见》，2014年6月；中国国务院，《关于印发促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，国发（2020）8号，2020年8月4日；国际治理创新中心，“除“无偿”技术转让对中国无形经济治理的分析和建议之外，CIGI论文239号，2020年3月，网址：https：//www.cigionline.org/sites/default/files /documents/n