1www.leadleo.com2021年卡脖子系列——全球光刻机行业概览2021 Research Report on the Global Lithography Systems Industry Overview2021年の全世界リソグラフィー業界の研究概览报告标签：芯片、半导体、光刻机报告作者：莫子庆2021/04报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。1 •光刻机的制造集合了精密光学、精密仪器、高分子物理与化学、机械自动化软件、高精度环境控制和流体力学等多项世界顶尖先进技术，光刻机作为芯片制造前道工艺七大设备之首，是人类文明的智慧结晶，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。光刻机是制造芯片最为核心机器设备，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”01•光学元器件制造难点有两个地方，一是曝光能力，二是镀膜能力。曝光镜头对于，膜系设计要求非常高，首先需要用仿真软件设计结构，实现特定的光学效果。特殊设计的掩膜需要用到高端镀膜材料、高精度镀膜设备和高超的镀膜工艺才能够生产出。高端光刻机制造技术高度复杂，光学镜头和光源设备是最为核心元器件设备02•随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模稳定增长，中国凭借着巨大市场需求、丰富的人口红利好、稳定的经济增长及有利的国家产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现快速发展，2012-2018年CAGR达20.3%，市场增速明显高于全球整体水平。国家政策大力扶持下，国产替代迎来曙光03全球每年高端芯片需求持续高速增长——2020年，中国芯片进口总额超过3,500亿美元，创下历史新高，在5G、新能源汽车、物联网等领域新需求趋势下，全球半导体产能持续紧张。中国集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求，中国政策积极支持集成电路发展，晶圆制造是集成电路产业链中核心环节，中芯国际作为中国自主研发集成电路制造最先进的公司，在众多优势条件下，有望进一步提升全球成熟制程领域市占率。摘要 mNyQmMtRtNrPyRpPmQvMtMbR9R6MpNoOnPoPiNmMnQkPqRrN7NmNnRuOpPmNwMsRqN名词解释----------------------------------------10光刻机行业综述----------------------------------------11•应用概述----------------------------------------12•EUV光刻机工作原理----------------------------------------13•EUV光刻机制造工艺难点与优势----------------------------------------14•光刻机主流产品分析对比----------------------------------------15•发展历程----------------------------------------16•发展现状----------------------------------------18光刻机产业链分析----------------------------------------19•上游：光源----------------------------------------21•上游：镜头----------------------------------------22•下游：晶圆代工厂----------------------------------------23光刻机行业发展前景----------------------------------------26•市场规模----------------------------------------27•政策端----------------------------------------29•企业端----------------------------------------31全球光刻机行业竞争格局----------------------------------------32中国光刻机行业企业推荐----------------------------------------35•中芯国际----------------------------------------36•上海微电子----------------------------------------37目录CONTENTS 方法论----------------------------------------38法律声明----------------------------------------39目录CONTENTS Terms----------------------------------------10Overview of Photoresist Machine----------------------------------------11•Application Overview----------------------------------------12•The Operating Principle of Photoresist Machine ----------------------------------------13•The Difficulties And Advantages of EUV Photoresist Machine ----------------------------------------14•The Comparison of Different Photoresist Machine ----------------------------------------15•Development History----------------------------------------16•Development Status----------------------------------------18Analysis of Photoresist Machine----------------------------------------19•Upstream :The Light Source----------------------------------------21•Upstream : The Lens----------------------------------------22•Downstream : Wafer Foundry----------------------------------------23Development Prospects of the Photoresist Machine----------------------------------------26•Market Size----------------------------------------27•Policy----------------------------------------29•Company view ----------------------------------------31Competitive Situation32Enterprise Recommendation of the Photoresist Machine ----------------------------------------35•SMICS----------------------------------------36•SMEE----------------------------------------37目录CONTENTS Methodology----------------------------------------38Legal Statement----------------------------------------39目录CONTENTS 9©2021 LeadLeowww.leadleo.com图表1：芯片晶圆加工流程----------------------------------------12图表2：ASML Twinscan 简易工作原理图----------------------------------------13图表3：EUV光刻机解析图----------------------------------------14图表4：EUV与ArF光刻机分析图----------------------------------------15图表5：光刻机领域发展历程时间表----------------------------------------16图表6：光刻机产品解析表----------------------------------------17图表7：全球光刻机行业竞争格局----------------------------------------18图表8：光刻机行业产业链----------------------------------------20图表9：全球光学镜头行业公司对比----------------------------------------21图表10：全球光源行业公司对比----------------------------------------22图表11：全球晶圆代工行业市场规模，2021-2025年预测----------------------------------------23图表12：全球晶圆管代工行业市场份额，2019年----------------------------------------23图表13：全球晶圆管代工厂产能分别占比，2019年----------------------------------------24图表14：全球晶圆代工行业营收分别占比，2019年----------------------------------------24图表15：全球光刻机年度销量，2021-2025年预测----------------------------------------26图表16：全球光刻机市场规模，2021-2025年预测----------------------------------------26图表17：全球光刻机产品结构（按销量计），2020年----------------------------------------27图表18：全球光刻机产品结构（按营销额计），2020年----------------------------------------27图表19：中国半导体产业相关政策，2013-2020年----------------------------------------29图表20：中国半导体产业相关政策，2013-2020年----------------------------------------30图表21：ASML公司股权