1www.leadleo.com2021年卡脖子系列——全球光刻机行业概览2021 Research Report on the Global Lithography Systems Industry Overview2021年の全世界リソグラフィー業界の研究概览报告标签：芯片、半导体、光刻机报告作者：莫子庆2021/04报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。1 ©2021 LeadLeowww.leadleo.com行业峰会策划、奖项评选、行业白皮书等服务头豹研究院简介头豹是国内领先的原创行企研究内容平台和新型企业服务提供商。围绕“协助企业加速资本价值的挖掘、提升、传播”这一核心目标，头豹打造了一系列产品及解决方案，包括：数据库服务、行企研报服务、微估值及微尽调自动化产品、财务顾问服务、PR及IR服务，以及其他企业为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据，通过开放合作的增长咨询服务等头豹致力于以优质商业资源共享研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展300+50万+合作专家2万+注册机构用户公司目标客户群体覆盖率高，PE/VC、投行覆盖率达80%资深分析师和研究员5,000+细分行业深入研究原创内容100万+行研数据元素企业服务为企业提供定制化报告服务、管理咨询、战略调整等服务提供行业分析师外派驻场服务，平台数据库、报告库及内部研究团队提供技术支持服务地方产业规划，园区企业孵化服务云研究院服务 行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划四大核心服务 ©2021 LeadLeowww.leadleo.com1、头豹科技创新网(www.leadleo.com)：PC端阅读全行业、千本研报2、头豹小程序：微信小程序搜索“头豹”、手机扫上方二维码阅读研报图说表说专家说数说3、行业精英交流分享群：邀请制，请添加右下侧头豹研究院分析师微信详情咨询研报阅读渠道扫一扫实名认证行业专家身份 •光刻机的制造集合了精密光学、精密仪器、高分子物理与化学、机械自动化软件、高精度环境控制和流体力学等多项世界顶尖先进技术，光刻机作为芯片制造前道工艺七大设备之首，是人类文明的智慧结晶，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。光刻机是制造芯片最为核心机器设备，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”01•光学元器件制造难点有两个地方，一是曝光能力，二是镀膜能力。曝光镜头对于，膜系设计要求非常高，首先需要用仿真软件设计结构，实现特定的光学效果。特殊设计的掩膜需要用到高端镀膜材料、高精度镀膜设备和高超的镀膜工艺才能够生产出。高端光刻机制造技术高度复杂，光学镜头和光源设备是最为核心元器件设备02•随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模稳定增长，中国凭借着巨大市场需求、丰富的人口红利好、稳定的经济增长及有利的国家产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现快速发展，2012-2018年CAGR达20.3%，市场增速明显高于全球整体水平。国家政策大力扶持下，国产替代迎来曙光03全球每年高端芯片需求持续高速增长——2020年，中国芯片进口总额超过3,500亿美元，创下历史新高，在5G、新能源汽车、物联网等领域新需求趋势下，全球半导体产能持续紧张。中国集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求，中国政策积极支持集成电路发展，晶圆制造是集成电路产业链中核心环节，中芯国际作为中国自主研发集成电路制造最先进的公司，在众多优势条件下，有望进一步提升全球成熟制程领域市占率。摘要 名词解释----------------------------------------10光刻机行业综述----------------------------------------11•应用概述----------------------------------------12•EUV光刻机工作原理----------------------------------------13•EUV光刻机制造工艺难点与优势----------------------------------------14•光刻机主流产品分析对比----------------------------------------15•发展历程----------------------------------------16•发展现状----------------------------------------18光刻机产业链分析----------------------------------------19•上游：光源----------------------------------------21•上游：镜头----------------------------------------22•下游：晶圆代工厂----------------------------------------23光刻机行业发展前景----------------------------------------26•市场规模----------------------------------------27•政策端----------------------------------------29•企业端----------------------------------------31全球光刻机行业竞争格局----------------------------------------32中国光刻机行业企业推荐----------------------------------------35•中芯国际----------------------------------------36•上海微电子----------------------------------------37目录CONTENTS 方法论----------------------------------------38法律声明----------------------------------------39目录CONTENTS Terms----------------------------------------10Overview of Photoresist Machine----------------------------------------11•Application Overview----------------------------------------12•The Operating Principle of Photoresist Machine ----------------------------------------13•The Difficulties And Advantages of EUV Photoresist Machine ----------------------------------------14•The Comparison of Different Photoresist Machine ----------------------------------------15•Development History----------------------------------------16•Development Status----------------------------------------18Analysis of Photoresist Machine----------------------------------------19•Upstream :The Light Source----------------------------------------21•Upstream : The Lens----------------------------------------22•Downstream : Wafer Foundry----------------------------------------23Development Prospects of the Photoresist Machine----------------------------------------26•Market Size----------------------------------------27•Policy----------------------------------------29•Company view ----------------------------------------31Competitive Situation32Enterprise Recommendation of the Photoresist Machine ----------------------------------------35•SMICS----------------------------------------36•SMEE----------------------------------------37目录CONTENTS Methodology----------------------------------------38Legal Statement----------------------------------------39目录CONTENTS 9©2021 LeadLeowww.leadleo.com图表1：芯片晶圆加工流程----------------------------------------12图表2：ASML Twinscan 简易工作原理图----------------------------------------13图表3：EUV光刻机解析图----------------------------------------14图表4：EUV与ArF光刻机分析图----------------------------------------15图表5：光刻机领域发展历程时间表----------------------------------------16图表6：光刻机产品解析表----------------------------------------17图表7：全球光刻机行业竞争格局----------------------------------------18图表8：光刻机行业产业链----------------------------------------20图表9：全球光学镜头行业公司对比----------------------------------------21图表10：全球光源行业公司对比----------------------------------------22图表11：全球晶圆代工行业市场规模，2021-2025年预测----------------------------------------23图表12：全球晶圆管代工行业市场份额，2019年------