电子行业研究：苹果新机发布在即，看好核心受益公司

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 4187.91 沪深300指数 3334.50 上证指数 2725.25 深证成指 8465.47 中小板综指 8640.98 相关报告 1.《半导体行业2018上半年大盘点，封测领域有人欢喜有人愁-【半...》，2018.8.30 2.《通信连接器，5G时代迎来发展良机-通信连接器，5G时代迎来发...》，2018.8.27 3.《比特大陆芯片新增视频功能，可重构芯片架构引领物联网时代-【半...》，2018.8.23 4.《5G手机登场倒计时，Sub-6GHz先行-5G手机登场倒计时...》，2018.8.20 5.《韦尔股份将成中国传感器霸主，闪存行业新架构出炉-【半导体周报...》，2018.8.16 樊志远 分析师 SAC执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 张纯 联系人 zhang_chun＠gjzq.com.cn 苹果新机发布在即，看好核心受益公司 投资建议  我们认为，目前电子板块估值合理，下半年需求好于上半年，苹果新机拉货，5G进程明显加快，建议关注5G受益（基站PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术）、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子等方向。  苹果新机发布在即，看好产业链拉货及LCD版本热销行情。苹果将于美国时间9月12日召开新机发布会，今年的三款新机相信大家已经比较了解了，5.8寸OLED版、6.5寸OLED版和6.1寸LCD版本，我们看好平价版的LCD版本，根据换机需求，我们研判有望实现热销。此外，苹果在发布新机后，将重点投入明年新机的研发中，展望苹果2019年新机，我们预测可能的创新如下：无线充电功率将大幅提升，铁氧体材料有望会改为纳米晶方案，后置有望搭载三摄像头，带3D感测功能，并将推出AR/VR应用，建议重点关注苹果明年新机创新动向及产业链投资机会。我们从产业链调研得知，三季度订单较多，LCD版本量产问题也在逐步解决中，我们看好苹果产业链新机拉货及换机需求，建议寻找LCD版本热销弹性较大的受益标的。  拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、Ga N、PLL以及RF部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全面转向GaN器件，5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个，增加到2025年1442万。①PCB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加；对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司：深南电路，东山精密，沪电股份。  看好5G通信连接器新增长及国产化。全球连接器市场1550亿美元，通信连接器市场空间分450亿美元，预测2018-2023年CAGR为8.7%，增长最快。而全球射频连接器市场空间将由2017年的138亿美元增加到2022年的189亿美元，CAGR为6.5%。传统射频连接器常应用于基站天线、射频拉远单元（RRU）和跨接/馈电电缆。5G大规模MIMO天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模MIMO有源天线设计重点是PCB板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。5G基站用到的高功率射频连接器由传统7-16 DIN型升级到尺寸更小、性能更好的4.3-10 DIN型以及最新研发的NEX10TM，还有针对5G大规模MIMO天线系统的小尺寸MCX/MMCX连接器。在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下，国产替代需求迫切，看好重点受益公司：立讯精密、中航光电。立讯精密今年上半年通讯业务大幅增长166%，中航光电通讯业务也实现了快速增长。  本周重点推荐：立讯精密、东山精密、深南电路、沪电股份、中航光电。  风险提示 苹果iPhone销售量不达预期，供应链价格下降、中美贸易摩擦。 4134466551955726625667877317170904171204180304180604国金行业 沪深300 2018年09月02日 创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级） ) 行业周报 证券研究报告 行业周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、苹果新机发布在即，看好产业链拉货行情 ................................................6 二、拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇..................................9 三、看好5G通信连接器新增长及国产化 ......................................................12 四、5G有序推进，关注5G机散热新技术机会 .............................................16 五、功率半导体器件产业高景气有望持续 .....................................................20 六、一周行情及估值 .....................................................................................21 图表目录 图表1：3D Sensing市场空间 ........................................................................7 图表2：2018年1-5月中国在用iPhone各机型增减情况................................8 图表3：2018年1-5月中国在用iPhone各机型分布变化情况.........................8 图表4：4G与5G基站结构对比 .....................................................................9 图表5：按用途划分的基站市场容量预测（百万个）.....................................10 图表6：PCB在基站通信设备中的应用.........................................................10 图表7：100G 通信骨干网传输用高速系统板 ................................................10 图表8： 有源天线系统AAS ......................................................................... 11 图表9：PCB 下游应用市场增长率及预测 ..................................................... 11 图表10：全球PCB和IC载板市场预测（十亿）.......................................... 11 图表11：高频覆铜板材料的选择 ..................................................................12 图表12：不同细分领域连接器销售额2018&2023（单位：亿美元） ............13 图表13：连接器市场分地域销售额2018&2023（单位：亿美元） ................13 图表14：射频连接器市场空间（单位：亿美元）..........................................14 图表15：基站中用到的连接器（单扇区2×2 MIMO结构的标准配置） .........14 图表16：NEX10连接器...............................................................................15 图表17：全球前十大连接器公司 ..................................................................16 图表18：不同品类连接器产品各公司排名 ....................................................16 图表19：中国移动全面推动5G终端发展计划 ..............................................17 图表20：铜片散热技术 ................................................................................18 图表21：三星S8液冷热管散热技术 ............................................................18 图表22：华为荣耀Note10液冷散热技术表现 ..............................................19 图表23：5G基站、移动设备与测试车辆的连接示意图.................................20 图表24：MOSFET市场变化情况.................................................................21 图表25：报告期内A股各版块涨跌幅比较 (8/27-8/31) ...................................22 图表26：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名 (8/27-8/31) ............................22 图表27：本周(8/27-8/31)重点公告提示..........................................................23 图表28：全球半导体月销售额 ......................................................................25 行业周报 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表29：中关村周价格指数 .........................................................................25 图表30：台湾电子行业指数走势 ..................................................................26 图表31：台湾半导体行业指数走势 ...............................................................26 图表32：台湾电子零组件指数走势 ...................................