电子行业研究周报：5G手机将带来5000亿以上新增市场空间，2019年苹果将推出5G手机，看好深度受益5G与苹果产业链的大机会

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 长期竞争力评级：高于行业均值 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.69 国金电子指数 7008.72 沪深300指数 4104.20 上证指数 3353.82 深证成指 11168.39 中小板综指 11472.20 相关报告 1.《看好2018年电子基本面增长，高成长主线迎来布局良机》，2017.11.20 2.《智能手机开启新一轮创新+5 G，布局电子行业未来三年的大机遇》，2017.11.12 3.《5G渐行渐近，手机天线率先变革，多层LCP天线新技术投资机会浮现》，2017.11.6 4.《iPhoneX预订火爆，四代多机型同时售卖，供应链加速转移大...》，2017.10.30 5.《5G、无线充电变革、iPhoneX良率提升、iPhone8S...》，2017.10.23 樊志远 联系人 (8621)61038318 fanzhiyuan@gjzq.com.cn 苏凌瑶 联系人 sulingyao@gjzq.com.cn 张斌 分析师 SAC执业编号：S1130511030002 (8621)60230230 zhangbin@gjzq.com.cn 5G手机将带来5000亿以上新增市场空间，2019年苹果将推出5G手机，看好深度受益5G与苹果产业链的大机会 近期电子板块调整较多，尤其是一些前期涨幅较大或者近期出现诸多利空的公司，调整幅度较大，我们认为电子板块分化将逐渐明显，未来成长比较确定，具有多重核心优势，兼具业绩增长及估值合理的细分子行业及公司面临较好的布局良机，5G手机将带来5000亿以上新增市场，2019年苹果将推出5G手机，看好深度受益5G与苹果产业链的大机会。 2018年6月有望推出5G预商用产品。继工信部正式发布5G系统在中频段内的频率使用规划之后，上周，工信部发布《关于启动5G技术研发试验第三阶段工作的通知》，明确要求加快C波段设备研发，力争2018年6月推出符合3GPP的5G新空口标准的5G预商用产品。 我们非常看好5G给手机带来的大机会，重点看好天线的重大变革，之前一直强调手机天线有10倍的增长空间，将从1美元增加至7-12美元，目前来看，正在逐步得到验证，iPhoneX天线价值量达到5美元，我们预测苹果将于2019年推出5G手机，天线的单机价值量有望达到15美元以上，甚至更高。 由于5G手机设计、制造难度大幅增加，采用的零组件更多，我们预测，5G手机单价将上涨，如果按照全球13亿部智能手机，每部手机搭载5G功能后单机价值量提升约400元，带来的将是5200亿的新增市场规模，市场空间巨大。 本周我们从大的层面来梳理一下，看看苹果手机里哪些新技术高速增长比较确定，哪些零组件还有大机会（包括国产替代），谁最受益，又有谁能脱颖而出？ iPhoneX最贵的部件就是触摸显示屏了，单机价值量达到100美元，其次是摄像头，前置1颗摄像头+前置3D摄像头+后置双摄像头，单机价值量接近60美元，再接下来就是NAND存储器（256G约45美元），FPC软板模组（40美元），射频器件（接近40美元）...... iPhoneX高达100美元的触摸显示屏目前供应商主要集中在韩国、日本及台湾，A股只有安洁科技参与了3D touch电子功能材料（单机价值量2个多美元），蓝思科技供应了盖板玻璃，其他都尚未涉及到。我们认为，接下来国内厂商将在这个方面取得突破，首先取得突破的主要还是贴合工序，包括3D touch的贴合和Film以及盖板玻璃的的贴合，目前来看，欧菲光和蓝思科技有望参与。欧菲光目前已经在做iPad的触摸屏，未来有望切入手机触摸屏，蓝思科技与Nissha（日写）成立“日写蓝思（长沙）有限公司”，其中蓝思持股70%，蓝思国际（香港）持股10%，Nissha持股20%。Nissha是iPhoneX的Film Sensor独家供应商，蓝思科技有望和现有盖板玻璃及触摸屏业务进行整合，为大客户提供Film Sensor+盖板玻璃+贴合的整体解决方案。2018年苹果OLED机型将迅猛增长，今年约为3000万台，预测明年将达到1.5亿台，2019年将达到2亿台以上，研判欧菲光及蓝思科技将显著受益。 iPhoneX高达60美元的摄像头业务A股只有欧菲光参与前置摄像头，水晶光电参与了滤光片，我们预测2018年苹果三款新机型都将搭载3D摄像头，新款iPad上也将搭载，2019年苹果新手机有望搭载后置3D摄像头，摄像头的单5534586561956526685671877517161128170228170531170831国金行业 沪深300 2017年11月26日 电子 研究周报 评级：买入 维持评级 行业研究周报 证券研究报告 行业研究周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 机价值量将达到80美元，市场空间巨大，水晶光电将直接受益用量的增长，欧菲光未来有望切入双摄模组及3D摄像头模组，将深度受益。 苹果每年需求FPC软板模组的需求高达110亿美元，仅iPhoneX的FPC软板模组单机价值量就高达40美元，而且苹果每年对FPC软板模组的需求还在增加，目前苹果供应商主要集中在日本、韩国和台湾，A股只有东山精密，东山精密单机价值量正在快速提升，iPhone7只有7美元，iPhone8提升到了13美元，iPhoneX提升到了15美元，预计明年的苹果新机将提升到21美元。 iPhoneX接近40美元的射频器件A股公司几乎没有参与，大陆厂商在射频滤波器及功率放大器方面非常薄弱。手机射频器件里我们重点想讲的就是天线模组了，一是天线模组单机价值量将大幅提升，二是A股公司将深度受益。iPhoneX采用了多组天线，其中一组采用了多层LCP天线（我们在11月6日那周重点推荐了LCP天线的投资机会），整个手机的天线单机价值量达到5个多美元，我们研判，明年苹果三款机型均将搭载LCP天线，而且单机价值量还有望提升，预测2019年苹果将推5G手机，天线单机价值量有望达到15美元以上，信维通信及立讯精密将深度受益。 我们看好2018年电子行业基本面强劲增长，由于今年下半年智能手机订单整体延后，iPhone X产量将在四季度取得突破，明年一、二季度集中放量，国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量，苹果2018年将会发布三款机型，有望在二季度末开始拉货，电子基本面今年四季度好于三季度，明年一季度淡季不淡，二、三、四季度有望逐季上扬。 更新一下苹果产业链信息，进一步强调看好明年基本面。iPhoneX产量正在提升，根据供应商数据，今年有望生产2500-3000万台，此外，苹果新机情况正在逐步浮出水面，将推3款机型，均搭载3D摄像头，增加2块软板，均为全面屏，其中两款采用OLED显示面板，一款采用LTPS面板。我们重点讲讲这个LTPS版本，这个版本配置与iPhone X基本雷同，只是把OLED换成了LCD-LTPS，并且苹果为了迎合中国市场需求，有望搭载双卡双待（目前国内供应商正在研发有关部件），而且价格较低，定价在4000-5000之间，有望成为明年的爆品。我们认为，当智能手机整体需求增长放缓，iPhone手机也面临增长瓶颈时，苹果正在改变策略，除了夯实在高端机市占率外，并逐渐向中端市场渗透，并采用多机型战略，2018年多机型同时售卖，从iPhone6S到明年发布的三款机型，一共有10款机型，价格从3000多到9000多，我们预计2018年苹果手机将有不错的销量。此外，建议大家重点关注苹果产业链的动向，因为到12月底前，苹果将大致确定2018年新机供应商，近期将展开激烈的争夺，所以近期市场上会有比较多的信息，比如谁参与了新的项目，谁的单子被抢了，谁的份额增加了......，建议重点布局平台型公司，具有较好的抗风性能力。 更新一下我们重点推荐的四家公司的情况。 信维通信：今年是苹果产业链为数不多的业绩超预期的公司之一，主要得益于新料号的增加，公司在明年苹果的三款机型中将继续新增大量新的料号，包括无线充电、射频隔离、屏蔽、连接、LCP天线等产品，单机价值量大幅提升，2018年有望继续保持迅猛增长，2019年苹果将推出5G手机，天线单机价值量将达到15美元以上，公司有望深度受益。2019~2020年，公司5G手机天线及滤波器业务打开发展新空间，未来三年增长非常确定。 东山精密：料号有减有增，2018年单机价值量大幅提升：我们来看看东山精密今年做的产品情况，主要有5个料号，包括无线充电FPC及LTE2天线FPC，单机价值量约13~15美元。那么明年有哪些料号？单机价值量有如何变化呢？首先苹果明年三款新机均搭载3D摄像头，指纹识别全部取消，在新款iPad上也会搭载3D摄像头，明年3D摄像头FPC需求会爆发式增长，我们从产业链了解到，公司在3D摄像头FPC方面做的非常好，供货占比超过 50%，明年将大幅受益，其次是明年将新增两个新的料号，其中一个料号的单机价值量高达7美元，总体来看，公司明年单机价值量有望提升至21美元，较今年提升约50%。 2018年迎产品结构优化良机，盈利能力有望进一步提升：公司三季度单季 行业研究周报 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 净利润率达到10%，但是我们从今年做的5个料号来看，其中指纹识别及无线充电毛利率不高，而3D摄像头FPC软板及新增的7美元料号毛利率较高，明年毛利率高的产品占比将大幅提升，我们预测，公司净利润率还将进一步提升。 大局扩产，未来二年具有强劲增长动力：公司正在积极扩产，老的生产线今年是10亿美元产能，公司又增加了新的设备，老的生产线2018年产能可提升至15亿美元，盐城基地将新增3倍产能，公司总体产能将达到40亿美元，盐城新增产能2018年6月份达产，主要为明年苹果新机做准备，我们预测公司FPC软板业务2018年营收将达到100亿元，2019年将达到150亿元。苹果FCP软板年需求量超过110亿美元，公司是苹果FPC软板国内唯一供应商，未来将深度受益。 安洁科技：受到公司股东及管理层减持、威博精密业绩低于预期、市场传闻明年将被竞争对手抢单以及市场对金属件未来担忧等多个不利因素的影响，公司股价跌幅较大。我们认为，明年苹果OLED版机型数量将大幅增加，苹果即使引进新的供应商，但安洁在这方面的业务总体上还是有望显著增长的。此外，公司明年在苹果新机里还有新的料号增加，包括无线充电散热模组，单机价值量将显著提升。威博精密也在积极转型，发展不锈钢中框及塑胶后盖业务，有望与安洁科技的模切业务结合，给客户提供手机外壳整体解决方案。整体来看，公司明年业绩增长还是很确定的，目前股价对应2018年估值优势明显，建议积极布局。 立讯精密：公司具有较好的制造能力，2018年业绩增长确定，包括线性马达，天线、无线充电接受端及发射端、Airpods、声学（另外两款机型也有望从6.5美元增加至12美元）等。 5G加速推进，利好不断。高通、中兴和中国移动联合完成了基于3.5GHz的5G端到端互通，演示在中国移动 5G联合创新实验室进行，终端采用的是高通提供的5G新空口原型机，承载基站是中兴通讯提供的5G新空口预商用基站。 继高通X50芯片实现28GHz全球率先实现连接之后，11月18日，Intel宣布了用5G的XMM 8000系列基带芯片，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，已经在28GHz频段上成功实现完整的、端到端的5G连接。XMM 8060既支持28GHz，预计首批韩国、美国运营商将采纳，同时又整合了中国主推的Sub-6GHz方案。Intel预计搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。 两大厂商先后宣布5G芯片实现端到端的连接，意味着全球手机厂商的5G手机设计工作，即将全面启动。 苹果与高通的关系变得越来越紧张，苹果未来不排除放弃与高