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根据报告，公司业务包括PCB、IC载板与测试板业务，其中PCB业务营收占比76.92%，主要形态为样板与小批量板，下游应用涵盖通讯、工控、医疗设备、轨交等。公司5G硬件创新将带动PCB样板产业新景气，同时公司拟以11.00元/股价格回购股份，回购金额在8150万元-16300万元之间，预期回购股份数量占总股本比例0.5%-1.0%。公司IC载板是芯片封装环节的必备基材，目前国产化率约5%，国产供应商仅兴森科技等少数企业。公司批量供货的集成电路封装基板客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等，产品技术规格已获市场大客户认证通过。公司2019年6月发布公告，与“广州科学城集团”、“国家集成电路产业基金”共同投资30亿元建设IC载板和类载板。今年3月的公司定增方案中，公司针对载板产能投资3.6亿元，年产能有望新增12万平。随着公司IC载板产能瓶颈逐步突破，相关业务占比提升将带动公司迈向半导体材料国产化龙头企业。未来六个月内，维持“增持”评级。
