剥离手机组装业务，提升盈利能力专注存储封测

本报告摘要：

1. 公司和桂林高新集团、领益智造共同设立博晟科技，分别出资3.1/3.2/2.7亿元,持股占比34%/36%/30%。
2. 深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台，剥离手机组装业务，有利于充分利用各方股东优势，打造“组装+精密结构件”的垂直一体化参股企业，提升公司盈利能力，同时也能使公司更加聚焦存储封测主业，契合未来发展战略。
3. 存储国产替代需求迫切、空间广阔，深科技作为国内存储封测龙头，有望成为最大受益标的，预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.5/10.3/13.4亿元，对应PE分别为37/31/24倍。
4. 风险提示包括中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。