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发行可转债,加大布局cmos研发及晶圆封测
2020-12-24
王芳
民生证券
罗***
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【点金互动易】先进封装+存储芯片,存储器封测产线已稳步进入量产阶段,在GPU国际顶级大厂订单占比达8成,将积极开展布局HBM研发工作,这家公司可提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案
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