芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-1 芯海科技（深圳）股份有限公司 Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd. （广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座） 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-2 发行概况 发行股票类型： 人民币普通股（A股） 发行股数： 本次发行股份数量2,500万股，全部为发行新股，公司原股东在本次发行中不公开发售股份 占发行后总股本的比例： 25% 每股面值： 1.00元 每股发行价格： 22.82元/股 发行日期： 2020年9月16日 拟上市的交易所和板块： 上海证券交易所科创板 发行后总股本： 10,000万股 保荐人、主承销商： 中信证券股份有限公司 招股说明书签署之日期： 2020年9月22日 芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-3 监管机构声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-4 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-5 重大事项提示 公司特别提请投资者注意以下重大事项及风险，并认真阅读“风险因素”章节的全文。 一、特别提醒投资者阅读“风险因素”章节的提示 （一）2020年第一季度业绩增长不可持续的风险 2020年一季度发行人营业收入为5,629.27万元，同比增长95.66%，主要系受新冠疫情拉动红外额温枪等防疫物资需求的影响，发行人的红外测温芯片及模组产品销量增长较快，具有一定偶发性，可能无法长期持续。剔除红外相关芯片产品后，发行人的营业收入为2,191.25万元，同比下降23.84%，部分传统芯片产品销量有所下滑；其中，发行人2020年一季度压力触控芯片以及智慧家居感知芯片销售收入分别同比下滑93.86%、64.83%，主要原因是受新冠疫情影响，压力触控芯片下游主要手机厂商产品发布及量产时间推迟，智慧家居感知芯片下游终端应用如智能照明、中央空调、冰箱等家电设备出货量减少较多。 因此，发行人2020年一季度业绩增长主要受新冠疫情影响较大，具有一定偶发性，若剔除红外芯片产品公司当期业绩仍存在一定的下滑。如果未来随着新冠疫情逐渐消退，发行人来源于红外相关芯片产品的销量或毛利率下降，而传统芯片产品的销量恢复情况不如预期，可能对公司各产品的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司第一季度业绩增长存在未来不可持续的风险。 （二）ADC技术的技术差距、产品收入集中以及部分ADC产品国产替代难度较大风险 ADC技术含量较高，市场竞争相对激烈。目前全球高速高精度ADC市场主要被以美国TI、ADI为首的几家跨国大企业所垄断，相比行业领先企业，发行人在高速ADC领域技术储备有限，技术仍存在一定差距。 发行人的核心技术为低速高精度ADC技术，报告期内，发行人ADC技术产品占营业收入比例分别为76.58%、74.19%、68.03%和77.01%%，具体产品包 芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-6 括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片和工业测量芯片；其中，发行人ADC技术产品的收入来源主要集中于智慧健康芯片领域，报告期内，发行人智慧健康芯片收入占ADC技术产品收入的比例分别为90.96%、77.00%、69.65%和90.02%，产品应用领域的集中度较高。 此外，发行人的智慧健康芯片、压力触控芯片以及智慧家居感知芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致发行人产品市场竞争力下降；工业测量芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致发行人产品短期内实现国产替代难度较大。因此，发行人的ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在一定差距，目前主要收入来源主要集中于智慧健康芯片领域，工业测量等ADC芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。 （三）高端MCU占比较低、市场竞争力不足的风险 MCU芯片具有较强的通用性，市场容量较大。国内低端（8位）MCU市场竞争比较充分，自给率较高，高端（32位）MCU市场则主要被ST、赛普拉斯、Renesas等国外大厂垄断。目前发行人MCU芯片以8位MCU为主，2019年发行人MCU芯片销售收入为7,893.08万元，其中8位MCU占比约89.32%，32位MCU占比约为10.68%，高端MCU产品占比较低，存在竞争力不足的风险。与国内领先企业兆易创新等相比，发行人32位MCU产品起步较晚，2018年才实现批量出货，主要应用于电源快充领域，现阶段应用场景相对较少，尚未得到客户广泛认可，在高端应用方面短期内存在市场竞争力不足风险；与国外领先企业ST公司、赛普拉斯等公司相比，发行人技术积累和品牌沉淀仍有一定差距，在国产替代过程中面临一定困难和市场竞争力相对较弱的风险。 此外，发行人高端MCU市场竞争力不足和国产替代难度较大的风险主要体现在：1、研发方面，研发投入需求较高，资金压力较大，开发验证难度较大；2、技术方面，对电路设计技术尤其是数字验证技术、DFT技术、低功耗设计技术等要求较高；3、市场方面，高端应用领域设备等对于国产32位MCU芯片持相 芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-7 对谨慎态度，更换核心芯片验证周期较长。因此，如果未来发行人研发投入不足、未能根据市场需求进行技术升级、或应用领域市场开拓进展低于预期，可能导致高端MCU产品市场竞争力不足、国产替代进程缓慢的风险。 （四）发行人期末应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险 2017年末、2018年末、2019年末及2020年6月末，公司应收账款余额分别为6,722.33万元、8,185.02万元、12,211.13万元和10,606.20万元，增长较快，主要系公司业务发展迅速，营业收入逐步提高，导致公司应收账款余额持续增长。2017年末、2018年末、2019年末及2020年6月末，公司逾期款项分别为3,919.38万元、4,803.07万元、8,458.21万元和7,330.51万元，占应收账款余额的比例分别为58.30%、58.68%、69.27%和69.12%，占比较高。发行人存在期末应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险。 报告期各期末，公司逾期款项金额较大且对应收账款余额占比逐步增加，回款周期有所延长，主要原因为公司客户上海曜迅和广东一二三于2018年出现经营困难，以及部分客户受下游市场需求变化和产品销售季节性影响，回款情况不如预期，针对上述情况，公司已对上海曜迅的应收账款全额计提坏账；广东一二三与广东新域签订《债务转移合同》，安排由广东新域向公司偿还债务，目前还款进度正常；对于其他客户，公司已持续催收逾期款项，截至2020年8月6日，公司的期后回款比例分别为99.82%、69.98%、76.16%和73.54%，剔除上海曜迅和广东一二三后的期后回款比例分别为99.82%、93.08%、91.35%和89.45%。 综上，报告期各期末，公司逾期款项占应收账款余额的比例逐年提高，如果未来公司受经销商经营情况变化或市场环境波动影响，回款周期不断延长，逾期款项金额和占比持续提高，可能会导致公司的运营资金被占用，资金流转压力较大，对公司的现金流和经营业绩造成不利影响。 （五）毛利率波动风险 公司在报告期内的综合毛利率分别为41.49%、45.04%、44.80%和69.43%，毛利率较高，但仍然存在一定的波动。如若公司未能契合市场需求率先推出新产 芯海科技（深圳）股份有限公司 招股说明书 1-1-8 品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率下降，具体风险提示如下： 1、2020年第一季度高毛利率可能无法持续风险 公司综合毛利率在2017-2019年度较为稳定，但在2020年1-3月期间提高较快，主要原因为受新冠疫情影响，红外测温设备等防疫物资需求增长较快，公司智慧健康芯片中的毛利率较高的红外测温芯片及模组产品销售量增幅较高，产品结构变化导致公司2020年1-3月综合毛利率提高较多。目前，随着国内疫情逐步得到控制，国内市场对红外测温设备等防疫物资需求逐渐趋于平稳，如果未来公司智慧健康芯片中的红外测温芯片及模组的销量下降，可能对公司的毛利率造成不利影响，导致公司2020年第一季度高毛利率可能无法长期持续。 2、流片补贴导致毛利率波动风险 公司所获取的流片补贴由合肥市发改委、合肥市经信委等相关主管部门按照公司实际流片成本，根据流片类型按照固定比例计算发放。根据企业会计准则，由于上述补贴具有与公司经营业务密切相关，且可定额或定量计量并具有可持续性，公司将其作为经常性损益项目，并在收到政府发放的相关补贴后再冲减当期主营业务成本，因此对公司毛利率具有一定影响。报告期内，公司收到流片补贴的金额分别为21.01万元、429.54万元、551.80万元和371.32万元，占营业收入的比例分别为0.13%、1.96%、2.14%、6.60%，剔除上述流片补贴的影响，公司的综合毛利率水平为41.