本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 灿芯半导体（上海）股份有限公司 中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 保荐人（主承销商） 上海市广东路689号 灿芯半导体（上海）股份有限公司 招股说明书 1-1-1 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 灿芯半导体（上海）股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行3,000万股，占公司发行后总股本的比例25%。本次发行全部为新股发行，不存在原股东公开发售股份的情形。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币19.86元 发行日期 2024年3月29日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 12,000万股 保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2024年4月8日 灿芯半导体（上海）股份有限公司 招股说明书 1-1-3 目录 声明 ............................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 目录 ............................................................................................................................... 3 第一节 释义 ............................................................................................................... 8 一、基本术语 ............................................................................................................ 8 二、专业术语 .......................................................................................................... 12 第二节 概 览 ............................................................................................................. 15 一、重大事项提示 .................................................................................................. 15 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 21 三、本次发行概况 .................................................................................................. 22 四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 28 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................. 31 六、发行人符合科创板定位 .................................................................................. 32 七、发行人主要财务数据及财务指标 .................................................................. 33 八、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 34 九、募集资金用途 .................................................................................................. 34 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 36 一、技术风险 .......................................................................................................... 36 二、经营风险 .......................................................................................................... 37 三、法律风险 .......................................................................................................... 39 四、财务风险 .......................................................................................................... 39 五、募投项目失败风险 .......................................................................................... 41 六、内控及公司治理风险 ...................................................................................... 41 七、发行失败风险 .................................................................................................. 41 第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 43 一、发行人概况 ...................................................................................................... 43 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 .............................................. 43 三、发行人的股权结构 .......................................................................................... 52 灿芯半导体（上海）股份有限公司 招股说明书 1-1-4 四、发行人的控股和参股公司情况 ...................................................................... 53 五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 56 六、发行人股本情况 .............................................................................................. 72 七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 .............. 83 八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况 .............................................. 93 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近2年的变动情况 .............................................................................................................................. 93 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关对外投资情况 ...................................................................................................... 96 十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 ...................................................................................................................... 97 十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 .......... 98 十三、本次公开发行申报前已经制定或实施