芯导科技：芯导科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 上海芯导电子科技股份有限公司 Shanghai Prisemi Electronics Co.,Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （安徽省合肥市梅山路18号） 上海芯导电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-1 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 上海芯导电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行股票数量为1,500万股，占本次发行后总股本的比例为25%；股东不公开发售股份 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币134.81元 发行日期 2021年11月22日 上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 6,000万股 保荐人（主承销商） 国元证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2021年11月26日 上海芯导电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下重大事项提示，并认真阅读本招股说明书正文内容。 一、特别风险提示 请投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容，并特别关注其中的以下风险因素： （一）发行人产品收入结构较为集中，存在产品单一的风险 报告期内，公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等，其中TVS产品收入占比较高，占发行人主营业务的收入比例分别为77.92%、73.99%、70.20%和65.83%，TVS产品主要为ESD保护器件，报告期内ESD保护器件的销售收入占TVS的收入比例分别为96.46%、94.13%、94.90%和95.67%，ESD保护器件占发行人整体销售收入的比重较高。未来若因发行人技术升级不及预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影响，导致发行人主要产品ESD保护器件的生产或销售出现不利变化，则将对公司现金流、盈利能力产生不利影响。 （二）公司产品下游应用集中在以手机为主的消费类电子领域，受下游手机出货量影响较大的风险 发行人产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域，目前主要集中在以手机为主的消费类电子领域，报告期内应用于消费类电子领域的收入占比分别为95.49%、94.88%、95.71%和95.56%，其他应用领域销售占比较小。受下游应用领域集中度较高的影响，全球智能手机出货量对发行人产品的销售影响较大。根据IDC数据，2018年-2020年，全球智能手机的出货量分别为140,190.00万部、137,100.00万部和129,220.00万部，呈小幅下降趋势。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动，如手机市场需求萎缩，或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期，则会对发行人的业绩造成一定不利影响。 （三）晶圆产能不足和价格上涨风险 公司采取 Fabless 的运营模式，晶圆主要通过北京燕东微、士兰微、上海先 上海芯导电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-4 进等晶圆制造商代工。近年来随着半导体产业链格局的变化以及晶圆市场需求的快速上升，特别是自2020年下半年以来，晶圆产能整体趋紧，晶圆供货持续短缺，采购价格整体呈上涨趋势。发行人采购的晶圆主要为6英寸和8英寸晶圆，其中8英寸晶圆的供货紧张，发行人使用8英寸晶圆的产品收入占比为15%左右，相对较小。若未来晶圆供货持续紧张并蔓延至6英寸晶圆，晶圆采购价格大幅上涨，或产能排期紧张导致无法满足公司采购需求等情形，或公司主要晶圆供应商的业务经营发生不利变化，将会对公司产品的出货和销售造成不利影响。 （四）产品升级换代的风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，在公司产品主要应用的以手机为主的消费类电子领域，终端产品的更新换代较快，发行人需根据下游需求和技术发展趋势对产品进行持续创新，从而维持技术先进性。发行人产品具有一定的迭代周期，一般为3-5年左右。公司未来若未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品，将面临公司竞争力下降的风险；且由于功率半导体产品的升级换代需要一定周期，如果产品更新换代的进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临产品升级换代不及预期的风险，进而对公司的经济效益产生不利影响。 （五）市场竞争风险 发行人所处的功率半导体行业属于技术密集型行业，技术门槛较高。目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，以发行人TVS产品的主要产品ESD保护器件为例，根据OMDIA发布的研究报告，全球前五大厂商分别为安世半导体（Nexperia）、意法半导体（ST Microelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ON Semiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元，占全球市场份额约为67.12%。目前，具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少，随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现，对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求。尤其是部分竞争对手采用IDM模式，在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势，发行人与该等竞争对手相比尚存在差距。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续提升市场地位和技术水平，以及加大产能保障，将会导致公司竞争能力下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 上海芯导电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-5 （六）关于发行人产品市场拓展的风险 报告期内，公司以境内销售为主，境外销售占比较低，主要系公司根据目前的发展程度，综合考虑资金实力、人员储备能力等因素，将主要精力集中在境内市场开拓，在境外销售策略上采取跟随终端品牌客户境外拓展的策略。考虑公司TVS及ESD产品已经成功进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商，在境内市场取得一定的市场地位，公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓，提升产品的市场份额及品牌影响力。 此外，随着公司MOSFET和功率IC相关产品的开发以及在终端客户的持续推广，报告期内上述产品的销售收入持续增加。但上述产品目前占整体市场份额较小，短期内上述产品的市场开拓还将围绕目前的主要客户群体在境内进行开拓。 因此，在发行人上述产品的市场拓展过程中，若因TVS及ESD产品境外市场开拓不顺利、产品开发不及预期或下游测试认证出现不利因素，将对发行人业绩增长造成不利影响。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、本公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺以及未能履行承诺的约束措施等承诺事项，具体内容详见本招股说明书之“第十节 投资者保护”之“五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺、履行情况及约束措施”。 三、财务报告审计基准日后主要经营情况和财务信息 （一）财务报告基准日后主要经营情况 财务报告审计基准日至招股说明书签署日之间，公司经营状况良好、各项业务正常开展、业务模式未发生重大变化。 （二）2021年1-9月财务数据审阅情况 天职国际对公司2021年9月30日的资产负债表、2021年1-9月的利润表、现金流量表，以及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了天职业字[2021]42410 上海芯导电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-6 号《审阅报告》。 经审阅，2021年1-9月主要财务数据与上年度同期比较情况如下： 单位：万元 项目 2021年9月30日/2021年1-9月 2020年12月31日/2020年1-9月 变动幅度 资产总计 29,468.49 21,453.44 37.36% 负债合计 6,014.82 7,189.47 -16.34% 所有者权益合计 23,453.67 14,263.97 64.43% 营业收入 36,816.30 25,506.91 44.34% 归属于发行人股东的净利润 9,189.70 5,242.33 75.30% 扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润 8,890.97 5,066.28 75.49% 2021年1-9月，发行人经审阅的营业收入为36,816.30万元，同比增长44.34%，主要系半导体行业景气度上行，发行人主要产品TVS、MOSFET和肖特基等功率器件和功率IC收入较去年同期增加较多所致。公司的产品结构及销售模式不存在重大变化，与报告期内收入主要来源基本一致。受收入规模大幅增加和综合毛利率提升等因素影响，公司2021年1-9月经审阅的归属于发行人股东的净利润为9,189.70万元，同比增长75.30%。 （三）2021年全年业绩预计情况 基于公司目前的经营状况和市场环境，预计2021年度可实现的营业收入区间为49,000.00万元至54,000.00万元，与上年同期相比增长幅度为33.02%至46.60%；预计可实现的归属于发行人股东的净利润区间为11,500.00万元至13,500.00万元，与上年同期相比增长幅度为55.06%至82.03%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于发行人股东的净利润区间为11,100.00万元至13,100.00万元，与上年同期相比增长幅度为55.02%至82.95%。 上述业绩预计中的相关财务数据是公司初步测算