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公司首次覆盖报告:大陆晶圆代工龙头,登陆科创板扬帆起航

中芯国际,6889812020-08-27刘翔开源证券立***
公司首次覆盖报告:大陆晶圆代工龙头,登陆科创板扬帆起航

电子/半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 31 中芯国际(688981.SH) 2020年08月27日 投资评级:买入(首次) 日期 2020/8/27 当前股价(元) 67.23 一年最高最低(元) 95.00/63.89 总市值(亿元) 5,172.22 流通市值(亿元) 699.35 总股本(亿股) 76.93 流通股本(亿股) 10.40 近3个月换手率(%) 318.95 股价走势图 数据来源:贝格数据 大陆晶圆代工龙头,登陆科创板扬帆起航 ——公司首次覆盖报告 刘翔(分析师) liuxiang2@kysec.cn 证书编号:S0790520070002 ⚫ 国内集成电路制造龙头,首次覆盖给予“买入”评级 公司是国内唯一具备14nm及以下芯片制备技术龙头,持续加强研发和资金投入,技术领先。目前14nm已经量产,N+1代芯片进入客户导入阶段,可望于2021年进入量产;此外,半导体行业景气回暖,国产替代趋势明显,国内政策大力支持集成电路发展,公司未来成长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS 0.25/0.28/0.32元,当前股价对应PE 267/244/211倍,首次覆盖给予“买入”评级。 ⚫ 晶圆制造前景广阔,中芯国际任重道远 随着人工智能、智能驾驶、5G 等新兴市场的不断发展,全球集成电路行业市场规模稳定增长,国内集成电路规模增速高于全球,预计未来仍将高速发展。国内集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求,加速国产化有利于缩减供需差额。国内政策积极支持集成电路发展。晶圆制造是集成电路产业链中的核心环节,行业由IDM模式演变为垂直分工,未来将迈向区域性产业链整合。全球纯晶圆代工市场规模快速增长,同时向中国市场转移趋势明显。全球进入5G时代,以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能等新应用的兴起,逐渐成为集成电路行业新一代技术变革动力。晶圆代工行业壁垒高,呈寡头垄断特征,预计未来集中度将进一步提升。台积电是全球晶圆代工企业领头羊,收入、毛利率、制程、研发投入及产能等多方面指标均遥遥领先,中芯国际与之相比仍有较大差距。 ⚫ 加强研发+产能扩张,公司前景可期 全球14nm及以下FinFET市场规模预计未来高速增长,公司可为客户提供一站式FinFET全面解决方案,有望受益行业红利。公司目前订单饱满,产线接近满载,同时于科创板上市,募集资金推动先进制程研发,积极扩张产能,2020年资本开支从43亿美元进一步提升至67亿美元,未来增长可期。 ⚫ 风险提示:中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。 财务摘要和估值指标 指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 23,017 22,018 25,449 29,194 33,048 YOY(%) 7.6 -4.3 15.6 14.7 13.2 归母净利润(百万元) 747 1,794 1,938 2,121 2,456 YOY(%) -40.0 140.0 8.1 9.4 15.8 毛利率(%) 23.0 20.8 22.2 21.5 21.6 净利率(%) 3.2 8.1 7.6 7.3 7.4 ROE(%) 0.6 1.8 1.6 1.7 2.1 EPS(摊薄/元) 0.10 0.23 0.25 0.28 0.32 P/E(倍) 692.1 288.3 266.8 243.9 210.6 P/B(倍) 13.8 13.0 12.4 11.8 11.2 数据来源:贝格数据、开源证券研究所 -32%-16%0%16%32%2019-082019-122020-042020-08中芯国际沪深300开源证券 证券研究报告 公司首次覆盖报告 公司研究 公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 31 目 录 1、 大陆晶圆代工龙头,营收稳定增长 .................................................................................................................................... 4 1.1、 大陆晶圆代工龙头,二十年厚积薄发 ..................................................................................................................... 4 1.2、 近年来营收稳定增长,晶圆代工及国内收入占比较高 .......................................................................................... 8 2、 晶圆制造前景广阔,中芯国际任重道远 .......................................................................................................................... 10 2.1、 集成电路市场空间广阔,国家政策积极支持........................................................................................................ 10 2.2、 晶圆制造是集成电路产业链核心环节,晶圆代工规模稳定增长 ........................................................................ 14 2.3、 晶圆代工行业市场集中度较高,随技术节点提升继续提高 ................................................................................ 17 2.4、 台积电优势明显,多方面指标遥遥领先 ............................................................................................................... 19 3、 加强研发+产能扩张,公司前景可期 ................................................................................................................................ 24 3.1、 FinFET市场规模高增+公司产能扩张,驱动公司未来成长 ................................................................................ 24 3.2、 科创板上市,资本助力下前景可期 ....................................................................................................................... 27 4、 盈利预测与投资建议 .......................................................................................................................................................... 27 5、 风险提示 .............................................................................................................................................................................. 28 附:财务预测摘要 ...................................................................................................................................................................... 29 图表目录 图1: 公司成立于2000年,且于2020年7月在A股上市 ................................................................................................... 4 图2: 公司成立以来经历了三个时期,从2015年开始进入高速发展时期 .......................................................................... 5 图3: 公司历史上营收增速与净利润增速波动较大 ............................................................................................................... 5 图4: 公司主要提供集成电路晶圆代工业务 ........................................................................................................................... 6 图5: 公司在全球拥有多家代工厂 ........................................................................................................................................... 6 图6: 中芯国际产线从2000年开始逐渐增加 ......................................................................................................................... 7 图7: 公司股权结构分散,前两大股东均为国资背景 ........................................................................................................... 7 图8: 大唐电信从2008年就开始为中芯国际大股东 ............................................................................................................. 8 图9: 公司营收稳定增长 ........................................................................................................................................................... 8 图10: 公司净利润波动较大 ...........................................