金工量化专题报告 1 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年08月16日 。 半导体核心景气指标与行业表现研究 行业中观基本面量化系列 证券研究报告 金工量化专题报告 西部证券 2020年08月16日 分析师 王红兵 S0800519090003 13924613850 wanghongbing@research.xbmail.com.cn 联系人 杨俊文 13127639350 yangjunwen@research.xbmail.com.cn 相关研究 1、《量化和主动对选股因子相关性的考量 20191122》 2、《质量分域下的中证500增强组合20200227》 3、《行业轮动下的指数增强策略 20200501》 Tabl e_Title ● 核心结论 Tab le_Su mm ar y 行业中长期景气度的判断，以及景气度和二级市场表现的关系验证，一直是市场研究的重点。在量化研究领域，过去通常从宏观和价量这两个维度来展开分析；在行业研究领域，一般从产业链逻辑出发，综合多个维度来判断行业景气度，以此进行二级市场投资。但同时，也能注意到过往研究的一些局限性，比如宏观分析逻辑过于间接、价量分析缺乏逻辑支撑、传统行业分析缺少量化验证。 本篇报告以半导体行业为研究对象，立足于行业内在逻辑的梳理，提取出半导体景气度的核心指标，进而对景气度指标与行业二级市场表现进行量化关系验证。在众多的行业中观指标中，研究筛选出全球硅片出货量环比增速、北美半导体设备出货额同比增速、全球半导体资本开支同比增速能较好地预判或跟踪全球半导体行业的景气情况。结合这三个指标来判断，全球半导体销售额在2020年将有所增长，维持高景气。 目前中国半导体产业在全球还处于一个跟随者，其景气度必然受到全球半导体景气情况的影响，但同时，由于国内科技龙头公司在逐步重塑产业链，这也带来了半导体国产替代的逻辑。因此，针对国内半导体行业景气度的研究，在前面提到的跟踪指标的基础上，还需要定期跟踪国内半导体各细分行业的财务状况，以反映在全球半导体景气情况下国产替代的表现。 在国内半导体细分行业中，设计处于核心位置，因此，半导体设计行业的营业收入增速就需要更为关注；此外，由于半导体设备厂商通常以订单的方式开展业务，所以半导体设备行业的预收账款增速也需要更为关注。可以看到，设计行业的营收增速在2018Q1至2019Q2期间维持在20%左右，在2019Q3大幅提升并保持高增速，结合全球半导体预期2020年的高景气，可以预判国内半导体行业的景气度在2020年也将继续向好。 基于互相关性检验，可以看到半导体各细分行业的二级市场表现具有同步性，这有别于各细分行业在基本面传导上存在着先后顺序。进一步，将北美半导体设备出货额同比增速作为全球半导体景气度的代理变量，利用HP滤波法提取出景气度趋势；同时，将申万半导体指数相比万得全A指数的超额收益来刻画国内半导体行业的表现。可以看到，在周期拐点上，半导体核心景气指标与行业二级市场表现存在一致性，因此，在预判全球半导体景气度在2020年继续向好的情况下，半导体行业也将获取超额收益。 风险提示：本报告的统计结果基于历史数据，未来市场结构可能发生变化，历史表现不能直接线性外推。 金工量化专题报告 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年08月16日 索引 内容目录 一、引言 .................................................................................................................. 4 二、半导体行业梳理 .................................................................................................. 4 2.1 半导体产业链 ................................................................................................. 5 2.2 半导体材料 .................................................................................................... 7 2.3 半导体设备 .................................................................................................... 8 2.4 半导体设计 .................................................................................................... 9 2.5 半导体制造 .................................................................................................. 10 2.6 半导体封测 .................................................................................................. 11 三、半导体行业的景气指标 ....................................................................................... 12 3.1 全球半导体景气度指标 .................................................................................. 13 3.2 中国大陆半导体景气度指标 ........................................................................... 16 3.2.1 中国大陆与全球半导体的景气度 ............................................................. 18 3.2.2 中国大陆半导体的国产化替代 ................................................................. 18 四、基于景气度判断的半导体行业投资 ....................................................................... 21 4.1 半导体各细分行业在二级市场上的同步性 ........................................................ 21 4.2 半导体景气指标与行业二级市场表现的验证 ..................................................... 23 五、总结 ................................................................................................................ 25 六、风险提示 .......................................................................................................... 26 图表目录 图1：行业中观投资层面的四个维度 ............................................................................ 4 图2：半导体的产品分类 ............................................................................................ 5 图3：半导体中各产品的市场规模占比 ......................................................................... 5 图4：集成电路中各产品的市场规模占比 ...................................................................... 5 图5：半导体产业链示意图 ......................................................................................... 6 图6：半导体材料的细分类 ......................................................................................... 7 图7：中国大陆半导体材料销售占比情况 ...................................................................... 7 图8：半导体设备的细分类 ......................................................................................... 8 图9：中国大陆半导体设备销售占比情况 ...................................................................... 8 图10：全球半导体设备市场的集中度情况 .................................................................... 9 图11：全球fabless模式IC设计公司的市场份额 ......................................................... 9 图12：2019年全球晶圆代工行业产能分布 ................................................................ 11 图13：2019年全球晶圆代工行业收入分布 ................................................................ 11 金工量化专题报告 3 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年08月16日 图14：全球半导体封测市场规模及增速 ..................................................................... 11 图15：半导体先进封装市场的规模预测 ..................................................................... 11 图16：全球硅片季度出货量 ..................................................................................... 14 图17：全球半导体季度销售额 ...........................................................................