公司深度研究 | 斯达半导 1 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年06月08日 。 乘新能源东风，内资IGBT龙头进入发展新阶段 斯达半导（603290）首次覆盖 证券研究报告 公司深度研究 | 斯达半导 西部证券 2020年06月08日 公司评级 增持 股票代码 603290 前次评级 评级变动 首次 当前价格 147.77 近一年股价走势 分析师 邢开允 S0800519070001 xingkaiyun@research.xbmail.com.cn 联系人 左磊 zuolei@research.xbmail.com.cn 相关研究 -2%116%234%352%470%588%706%824%2019-062019-102020-02斯达半导半导体沪深300Tabl e_Title ● 核心结论 Tab le_Su mm ar y 公司IGBT模块市占率内资第一，盈利能力行业领先。公司主要产品是IGBT模块，产品技术全球领先，在全球IGBT模块市场排名第八，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。公司产品主要下游包括工业控制、新能源和变频白色家电，大客户有英威腾、汇川技术等，客户来源逐渐多样化。公司业绩多年来持续高增长，2015-2019年，公司营收和归母净利润CAGR分别达到了32.5%、79.88%，盈利能力领先A股同行。 全球IGBT市场规模突破60亿美元，新能源车市场发展最为迅猛。2018年全球IGBT市场规模为62.4亿美金，中国市场规模占比达到30.82%，是全球最大需求市场。从IGBT模块下游需求来看，新能源发电、新能源车和智能变频家电需求旺盛，其中我国车规IGBT模块市场规模有望在2025年达到100亿元，相对目前有五倍以上成长空间。 IGBT行业技术壁垒极高，公司竞争优势显著。IGBT模块不但具有芯片和封装双重技术门槛，还具有极高的行业认证门槛。相比于国内同行，公司已经跨越了芯片和模块封装技术门槛，芯片自给率超过50%，下游大客户认可度高；相比于国外龙头，公司在响应速度、产品交期和产品成本都具有优势。作为内资龙头，公司必将充分享受IGBT下游发展和国产替代红利。 投资建议：我们预测公司2020-2022年归母净利为1.83/2.48/3.38亿元，EPS为1.14/1.55/2.11元，目前股价对应129/95/70倍动态PE，综合考虑公司产品的稀缺性以及与同行业公司的对比，给予公司2020年3.70倍目标PEG，对应股价157.80元，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：行业竞争加剧；新能源车销量不及预期；IGBT自研进度不及预期；SiC MOSFET对IGBT加速替代 Tabl e_Title ● 核心数据 Tabl e_Exc el1 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 675 779 960 1,316 1,785 增长率 54.2% 15.4% 23.2% 37.0% 35.6% 归母净利润 (百万元) 97 135 183 248 338 增长率 83.5% 39.8% 35.1% 35.6% 36.2% 每股收益（EPS） 0.60 0.85 1.14 1.55 2.11 市盈率（P/E） 244.4 174.8 129.3 95.4 70.0 市净率（P/B） 40.8 31.7 18.9 15.8 12.9 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 公司深度研究 | 斯达半导 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年06月08日 索引 内容目录 投资要点 .................................................................................................................. 6 关键假设 .............................................................................................................. 6 区别于市场的观点 ................................................................................................. 6 股价上涨催化剂 .................................................................................................... 6 估值与目标价 ....................................................................................................... 6 斯达半导核心指标概览 ............................................................................................... 7 一、内资IGBT龙头，盈利能力行业领先 ..................................................................... 8 1.1 功率半导体全布局，IGBT市占率内资第一 ........................................................ 8 1.2 股权结构稳定，实际控制人产业经验丰富 .......................................................... 9 1.2 营收稳步增长，盈利能力不断增强 .................................................................... 9 1.3 国内IGBT领军行业，财务指标优于同行 ........................................................ 11 二、IGBT行业强者恒强，国产替代大有可为 .............................................................. 14 2.1 功率半导体细分板块众多，IGBT是最具发展前景 ............................................ 14 2.1.1 功率半导体可分为两大类，IGBT属于功率器件类别 ................................. 14 2.1.2 IGBT可分为单管、模块和IPM，技术和应用均有所差异 ........................... 15 2.2 功率半导体市场规模超400亿美元，IGBT市场规模突破60亿美元 .................. 16 2.3 IGBT技术快速发展，目前第四代技术是主流技术 ............................................. 17 2.3.1 IGBT历经数代发展，第四代技术仍是主流 ............................................... 17 2.3.2 SiC功率器件性能卓越，在车载等领域大有可为 ........................................ 18 三、IGBT下游百花齐放，新能源车需求最旺盛 ........................................................... 21 3.1 全球IGBT下游市场众多，新基建拉动多市场需求增长 ..................................... 21 3.2 充电桩&车规IGBT模块需求提升，市场规模有望突破100亿元 ........................ 23 3.2.1 快充需求不断提升，直流充电桩将成为主流 ............................................. 24 3.2.2 车规IGBT模块需求迅猛增长，行业龙头受益 .......................................... 25 3.3 清洁能源备受重视，新能源发电IGBT模块需求旺盛 ........................................ 27 3.3.1 光伏发电 ............................................................................................. 27 3.3.2 风力发电 ............................................................................................. 29 3.5.1 特高压输电 .......................................................................................... 32 3.5.2 轨道交通 ............................................................................................. 33 四、先入者为王，公司竞争优势显著 .......................................................................... 35 4.1 国内IGBT龙头，具备先入者优势 .................................................................. 35 4.2 注重研发投入，具备IGBT芯片和封装双重技术优势 ........................................ 37 4.2.1 持续高研发投入，研发团队日益强大 ....................................................... 37 pOnOnRnQvNmMoRmPmOxPmRaQ9R8OnPoOoMmMkPoOpRfQrRxP7NmNoRxNmRvNuOmOtR 公司深度研究 | 斯达半导 3 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年06月08日 4.2.2 IGBT芯片逐渐自给，毛利率受益提升 ..................................................... 38 4.3 与代工厂合作融洽，具备产能优势 .................................................................. 39 4.4 研发项目众多，新能源车是主要方向 ............................................................... 40 图表目录 图1：斯达半导核心指标概览图 ................................................................................... 7 图2：公司发展历程 .........