台灣股市 | PCB產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 Fubon Research 2019 年 11 月 26 日 優於大盤 資料來源：Google、富邦投顧 PCB產業指數及相對大盤績效圖 資料來源：富邦投顧 林茂揚 (886-2) 2781-5995 ext. 37018 Maoyoung.lin@fubon.com 2020年PCB產業展望 著眼 5G 手機 投資建議 回顧 2019 年，PCB 族群包括 CCL、ABF 及 HDI 等次產業表現大放異彩。展望 2020年，我們預期將是 5G 智慧型手機成長爆發期，尤其 APPLE 也將推出 5G 版智慧型手機，料將帶動如 SLP、天線軟板及AiP(亳米波天線模組)等規格升級及應用增加，並成為市場追逐焦點，因此我們看好 SLP(含高階HDI 板)、軟板及 BT 載板等個股，如華通、臻鼎 KY、台郡及景碩等未來股價表現，並建議投資入可利用 1Q20 淡季進行中長線佈局。 焦點摘要 SLP/HDI啟動升級循環需求 預期 APPLE 2020 年下半年新機導入 5G，SLP 主板單位產值至少提升 10~15%，並啟動 3~4 年新一波升級循環需求，尤其 APPLE 2020 年新機推出後，智慧型手機所有線上產品皆已為 SLP 設計，而相關供應商中，我們相對偏好佔有率擴大且同時具新產能增加/效益的臻鼎-KY。另預期台廠將是 2020~2021 年 5G 手機板中高階HDI 主要受惠者，其中華通營運佔比相對較高，且是華為旗艦機種主力供應商，預期受惠程度最大。 5G天線升級需求，LCP成長可期 LCP 軟板憑藉在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面的優勢，仍將成為主流，預期 2020 年 APPLE 天線採用 LCP 比重提升，另非手機產品天線則升級為MPI，同步推升軟板產值成長，相關個股臻鼎 KY 及台郡正向看待。 BT載板新契機-AiP(亳米波天線模組)，長線值得追蹤 預期 AiP(亳米波天線模組)將創造 BT 載板新需求，未來需求大幅提升或有改善目前BT 載板供過於求及價格下滑壓力。尤其未來將進一步擴展至智慧手機之外的其他領域，我們認為長線商機值得追蹤及關注。 富邦PCB產業核心持股評價表 11/25 EPS (NT$) PE (x) PB (x) 公司 股票代號 評等 收盤價(元) 目標價(元) FY18 FY19F FY20F FY18 FY19F FY20F FY18 FY19F FY20F 華通 2313 TT 增加持股 49.6 54.0 2.01 3.31 3.88 24.6 15.0 12.8 2.5 2.2 2.0 健鼎 3044TT 增加持股 127.0 138.0 9.40 11.06 12.58 13.5 11.5 10.1 2.1 1.9 1.8 台光電 2383TT 增加持股 122.0 150.0 5.48 8.51 10.26 22.3 14.3 11.9 3.3 2.9 2.5 台郡 6269 TT 買進 114 125.0 8.16 7.81 9.53 14.0 14.6 12.0 1.9 1.8 1.7 臻鼎 KY 4958 TT 增加持股 137 175.0 9.36 10.56 12.45 14.6 13.0 11.0 2.2 2.0 1.8 欣興 3037TT 中立 46.35 52.0 1.13 2.24 3.04 40.9 20.7 15.3 1.7 1.6 1.5 南電 8046TT 增加持股 50.7 60.0 -0.90 0.75 2.25 -56.1 67.2 22.6 1.1 1.1 1.1 景碩 3189TT 未評等 49.7 NA 0.77 -4.65 0.15 64.2 -10.7 330.1 0.8 0.9 0.9 資料來源: 富邦投顧預估整理 0.00.51.01.52.0 - 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00 70.00 80.002018/11/25 2019/2/25 2019/5/25 2019/8/25 2019/11/25xPCB - 類股指數相對大盤績效(右軸) 23508234/43348/20191127 14:34 台灣股市 |PCB 產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 2 SLP/HDI啟動升級循環需求 2020年APPLE導入5G手機推波助瀾 非蘋陳營包括三星、華為等一線品牌大廠 2019 年都已有新機導入，其中三星繼上半年推出 2 款 5G 手機後，到目前為止為已有 5 款手機導入，另華為也繼 5 月推出5G 手機 Mate20X 後，最新 Mate30 也進一步提升效能，並將主板設計 HDI Any Layer 層數由 10L 提升至 12L，且部分也採用 SLP 設計。另其它中階品牌，如 OPPO及小米等也陸續導入 5G 手機，且產品走向也由原一、二階 HDI 設計向上提升至三階HDI或HDI Any Layer。 至於 APPLE 方面，目前已規劃於 2020 年下半年新機導入，且推測因應 5G 功能需求，其 SLP 主板設計面積將略為放大，或線寬線距將一步微縮至 25/30um，估計單位產值至少提升 10~15%，並啟動 3~4 年新一波升級循環需求，未來配合銷售量增加，且供給方面目前僅臻鼎-KY 新增產能外，餘並沒有明顯擴廠動作，加上原供應商中景碩 2019 年已退出及 iBiden 亦漸淡出，市場供需秩序相對健康。尤其 APPLE 2020 年新機推出後，智慧型手機所有線上產品皆已為SLP 設計，而相關供應商中，我們相對偏好佔有率擴大且同時具新產能增加/效益的臻鼎-KY。 圖表2、iPhone主板規格升級變化及預測 iPhone 2010年 2014年 2017年 2020年F 升級變革 智慧型手機及新世代平板電腦改採Any Layer HDI製程 功能不斷提升，設計面臨瓶頸，尺寸變大且設計成L型 新一代智慧型手機由HDI Any layer改採類載板(substrate-like) 設計 預期2020年新機面積略為增加，且線寬線距將一步微縮至25/30um 需求及效益 嚴重消耗包括雷鑽、電鍍及壓合等產能 。※Any Layer HDI 製程：五鑽、五鍍及四壓合 ※鑽孔數提升至400 萬以上,尺寸變大電鍍產能耗用增,另成型速度效率變慢。 高階產能需求大增，且 mSAP 產線需重新建置。初期良率及品質領先者可望有不錯利潤空間 線寬線距微縮生產速度放緩，加上部分非蘋新機陸續導入SLP,高階產能旺季恐呈供不應求 線寬/線距 50/50um 40/40um 30/30um 25/30um 資料來源: 富邦投顧整理 圖表1：5G手機規格升級變化 原規格 5G 升級 APPLE 2017 年導入 SLP，2019 年新機仍採用 30um/30um 設計 預期 2020 年新機面積略為增加，且線寬線距將一步微縮至25/30um 三星、華為 HDI AnyLayer、三星 1H19少部分導入 SLP 12L HDI Any Layer/三星、華為2H19均部分導入 SLP OPPO/小米 一、二階 HDI 三階以上 HDI 資料來源: 富邦投顧整理 23508234/43348/20191127 14:34 台灣股市 |PCB 產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 3 中高階HDI產能增加有限，2H20旺季供不應求態勢不變 另中高階 HDI 方面，除 APPLE 於 SLP 升級對高階產能耗用排擠外，預期 2020 年非蘋 5G 手機滲透率也將持續提升，尤其供給端方面，全球佔有率最高台系一線大廠包括欣興、華通等 2020 年新增產能有限，至於陸資 PCB 廠雖擁有 HDI 產能及量產能力者不少，包括深南、景旺、方正、崇達、超聲等廠商，然絕大多數廠商於三階以上 HDI 供應能力，包括產能、品質及交期，相對國內一線大廠華通、欣興及健鼎等仍有差距，因此我們預期台廠將是 2020~2021 年 5G 手機板中高階 HDI 主要受惠者，其中華通營運佔比相對較高，且是華為旗艦機種主力供應商，預期受惠程度最大。 圖表3；全球HDI(含SLP)市佔率分佈 資料來源：富士總研、富邦投顧整理 圖表4；台系主要HDI廠營收佔比 資料來源：富邦投顧整理 Unimicron 11%Compeq 9%AT&S 9%TTM 7%ZDT 7%Meiko 6%Unitech 5%Tripod 5%Other 41%0%10%20%30%40%50%60%70%80%Unimicron CompeqZDTUnitechTripod23508234/43348/20191127 14:34 台灣股市 |PCB 產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 4 天線升級及應用擴大，軟板成長動能重啟 5G天線升級需求，LCP成長可期 在5G通信頻率和網絡帶寬越來越高的發展趨勢下，LCP軟板憑藉在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面的優勢，既可用於高頻高速數據傳輸，也可用作高頻封裝材料，料將成為高頻高速趨勢下最佳解決方案。雖短期MPI(改良型PI)在5G所謂中低頻段Sub 6 異軍突起，不過我們認為未來在5G毫米波(高頻)發展趨勢，配合材料供應改善，LCP軟板仍將成為主流。 圖表5；軟板材料損耗能力比較 資料來源：富邦投顧整理 預期APPLE天線採用LCP比重提升 2019 年 iPhone 包括三款新機 LAT(下天線)全由 LCP 降規改採 MPI，另外 LCD 版UAT（上天線）也同步改採 MPI，僅二款 OLED 版 UAT（上天線）保留 LCP，加上原部分功能被整合天線軟板中，每支軟板產值不增反減，因此相對缺少亮點。 展望 2020 年，APPLE 導入 5G 版新機，因應傳輸效能，我們預期新機採用 LCP 比重將由 2019 年的 30~40%，提升至 50~60%，且天線規格升級也將帶動軟板單位產值提升 10~15%，其中 Sub 6 版本方面，雖初步可能透過既有 4G 天線支援，並藉由軟板層數增加來滿足不同頻段需求，但也可能採獨立方式增加 1~2 片，二者擇一，我們估計產值增加 5~10%；至於 mmWave 版本為滿足傳輸低損耗要求，天線軟板勢必會由原來的 MPI 或部分 LCP 全面升級至 LCP，其中為了避免手掌遮檔干擾訊號，mmWave 手機將採用 AiP 天線模組設計，若依高通 QTM 系列解決方案來看，將增加2~4片，估計產值增加20~30%。而相關受惠廠商中除既有日本村田(Murata)外，預期龍頭廠臻鼎 KY 也將由供應 APPLE Watch LCP 進一步切入 iPhone LCP 供應體系。 圖表6、5G iPhone天線軟板新增數量及產值推估 項目 Sub 6 mmWave 天線新增數量(片)