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新股分析报告：高端封装测试领域的领跑者
2014-01-28
李孝林
西南证券
孙***
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【风口研报·公司】AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局;另有公司正在攻关特种材料在国家战略领域的需求问题
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