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深度研究报告:站稳优质赛道,内资PCB龙头地位稳固

深南电路,0029162019-05-21梁希民世纪证券有***
深度研究报告:站稳优质赛道,内资PCB龙头地位稳固

电子制造 站稳优质赛道,内资PCB龙头地位稳固 2019年5月21日 —— 深南电路(002916.SZ)深度研究报告 公司具备证券投资咨询业务资格 公司数据与预测 Wind资讯 总市值(亿) 271.59 流通市值(亿) 79.01 总股本(亿股) 3.39 流通股本(亿股) 0.99 日均成交额(亿) 3.66 近一个月换手(%) 67.44 第一大股东 中航国际控股 请务必阅读文后重要声明及免责条款 核心观点: 1. 三大业务驱动高增长,稳居国内PCB龙头地位。公司背靠国资,专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,公司2018上半年排名进入PCB全球前十,国内第一。营收规模5年翻倍,归母净利润增长4倍,边际效应显著。研发投入持续增长,人才储备与专利数量处于同行业一流水平。 2. 公司所处高成长优质赛道,向国内转移中龙头更为受益。全球PCB行业随信息化产业的发展稳定增长,十年CAGR为13.5%,远超全球水平2.3%,目前中国年产值已占全球50%以上。未来5G、汽车电子等产业将进一步拉伸行业空间,后续增长动力仍然强劲。受上下游影响,下游产品高端化需求与对上游的议价权将促使行业集中度持续提升,龙头公司将会享有更大的市场份额。 3. 募投产能释放,叠加单价提升业绩有望高增长。公司业务布局完善,在同行业中覆盖下游客户领域最广。通过中高端产品定位,站稳核心厂商供应链,在5G、服务存储等应用领域快速发展中最先受益。未来募投产能达产后预计每年能创造3亿以上净利润,叠加高频产品单价提升,持续高增长可期。 4. 盈利预测与投资评级。预计深南电路2019E-2021E年EPS为2.60/3.20/1.60元,对应PE为31/24/19倍。深南电路是国内PCB制造龙头企业,未来业务领域潜在空间巨大,首次覆盖给予“增持”评级。 5. 风险提示。扩产不及预期,5G建设不及预期,原材料价格波动风险。 预测指标 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入(亿元) 76.02 95.78 120.69 152.12 收入同比 33.68% 25.99% 26.01% 26.04% 净利润(亿元) 6.47 8.85 11.15 14.28 净利润同比 64.63% 36.89% 25.97% 28.09% 毛利率 23.13% 23.62% 24.12% 24.62% 净利率 8.51% 9.24% 9.24% 9.39% EPS(元) 1.902 2.604 3.281 4.202 PE(倍) 42 31 24 19 公司评级:增持(首次) 分析师:梁希民 执业证书号:S1030510120001 0755-83199599 liangxm@csco.com.cn 研究助理:魏大千 0755-83199535 weidq@csco.com.cn 深南电路002916.SZ与沪深300对比表现 -40%-20%0%20%40%60%80%100%18-0518-0618-0718-0818-0918-1018-1118-1219-0119-0219-0319-0419-05深南电路沪深300 证券研究报告 20863340/36139/20190524 16:24 2019年5月 请务必阅读文后重要声明及免责条款 股市有风险 入市需谨慎 - 1 - 目 录 一、国内第一PCB公司,三大业务驱动高增长 ............................................... 3 1、深耕PCB三十年,稳居国内龙头地位 ................................................... 3 2、股权结构稳定集中,子公司协同效应显著 ............................................... 4 3、财务指标及经营性分析 .............................................................. 5 4、未来看点 .......................................................................... 8 二、多领域为PCB行业提供增长动能,龙头受益显著 ......................................... 8 1、行业增速:PCB行业景气度回暖,国内增速明显高于全球 ................................. 8 2、增长动力:新兴领域为行业注入持续动能,未来前景广阔 ................................. 9 3、未来趋势:产业向国内转移,行业集中度提升,国内龙头加速崛起 ........................ 12 三、公司龙头优势凸显,募投产能打开后续成长空间 ........................................ 14 1、业务布局完整,中高端产品技术领先 .................................................. 14 2、稳占高端客户资源,受益于下游客户数据业务拓展 ...................................... 16 3、产能进一步释放,持续高增长可期.................................................... 17 四、盈利预测与估值 ................................................................... 18 1、盈利预测 ......................................................................... 18 2、估值与评级 ....................................................................... 19 六、风险提示 ......................................................................... 20 1、扩产速度不及预期 ................................................................. 20 2、5G发展落地不及预期 ............................................................... 20 3、原材料价格波动风险 ............................................................... 20 附表 ................................................................................. 21 20863340/36139/20190524 16:24 2019年5月 请务必阅读文后重要声明及免责条款 股市有风险 入市需谨慎 - 2 - 图表目录 Figure 1 深南电路发展历程 ........................................................... 3 Figure 2公司“3-In-One”业务布局 ................................................... 4 Figure 3公司研发计划 ............................................................... 4 Figure 4 公司前十大股东 ............................................................. 4 Figure 5 公司股权结构 ............................................................... 5 Figure 6公司营业收入及增长 ......................................................... 6 Figure 7公司归母净利润及增长 ....................................................... 6 Figure 8 公司分项业务收入(亿元) ................................................... 6 Figure 9公司分项业务毛利率(%) .................................................... 6 Figure 10 公司毛利率、净利率及ROE变化 .............................................. 7 Figure 11 公司三项费用率变化 ........................................................ 7 Figure 12 可比公司研发费用(亿元) .................................................. 7 Figure 13 可比公司专利及研发费用资本化情况 .......................................... 8 Figure 14 全球PCB产值及增长情况 .................................................... 9 Figure 15 国内PCB产值及增长情况 .................................................... 9 Figure 16 全球服务器出货量及增速 ................................................... 10 Figure 17 全球PC与平板出货量及增速 ................................................ 10 Figure 18 2019年起5G基站将走向建设高峰 ........................................... 10 Figure 19 全球5G宏基站PCB市场规模 ................................................ 10 Figure 20 5G基站的结构变化 ......................................