请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Industry] 证券研究报告/行业深度报告 2018年7月1日 PCB行业 逻辑强化内资龙头成长，智能制造打造未来之匙 [Table_Main] [Table_Title] 评级：买入（维持） 分析师：郑震湘 执业证书编号： S074051708001 电话： Email： zhengzx@r.qlzq.com.cn 联系人： 电话： Email： [Table_Profit] 基本状况 上市公司数 31 行业总市值(百万元) 390298.72656256 行业流通市值(百万元) 266503.58794404 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 [Table_Finance] 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 15 2016 2017 2018E 15 2016 2017 2018E 景旺电子 49.4．3 1.32 1.62 2.17 38 31 24 0.9444 买入 崇达技术 16.1 0.45 0.53 0.71 36 30 23 0.91 买入 胜宏科技 15.4 0.30 0.37 0.56 51 42 26 0.54 买入 备注 [Table_Summary] 投资要点  逻辑持续强化：产业转移加速进行，内资龙头集中度显著提升。PCB产业重心不断向大陆转移，大陆成为全球PCB产值最高的地区。据Prismark，2017年中国PCB产值达到294亿美元，超过全球总产值的一半。从集中度看，两年内大陆地区减少200余家PCB生产企业（内资+外资），降幅13%。“产业转移+集中度提升”共同催热内资龙头景气度，增长远超行业、大陆、内资整体增速。我们认为，可从“增速-占比-增量”三个维度重点审视内资龙头迅速提升的产业地位：17年内资龙头增速24%>内资增速(14.6%)>大陆地区增速(8.6%)>全球增速(7.6%)，内资龙头增速、占比和增量贡献都有大幅提升，景气度显著上行。受益于大陆劳动力成本优势、高效的管理效率和完整的上下游产业链，未来PCB将持续向大陆和内资龙头转移！  FPC未来空间广阔， HDI需求攀升。智能手机等移动电子产品的火爆带动FPC板的需求量上升，尤其是苹果技术革新给FPC带来新增量，同时苹果的示范效应将引导其他智能手机企业跟进技术创新。新款苹果旗舰手机中使用了约20块FPC，华米OV等国产手机厂商也趋势性提升高端机中FPC用量，整条FPC产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。FPC产业链国产化程度相对较低，多年来一直被日台巨头垄断，国内FPC龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。此外得益于数据中心的增长，HDI需求不断提升，未来随着数据中心向高速度、大容量、云计算、高性能的方向发展，高端服务器的需求将拉升HDI整体需求。  苹果创新引领硬板升级，SLP应运而生。随着电子产品越来越向多功能化、小型化方向发展，要求电路板搭载更多元器件，现有电路板难以满足空间需求，于是类载板（SLP）技术应运而生。SLP技术在iPhone X的应用使其能够在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，未来SLP技术将普及至安卓机型和多行业，智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备领域将成为未来SLP的主要市场；另外，SLP技术的逐步推广有望实现PCB行业的更新换代，传统PCB硬板厂商也将成为SLP的潜在玩家。据Prismark预测，2017-2021年SLP市场容量将逐年增长，至2021年，市场容量将破亿。  智能制造成未来之匙，生产效率提升明显。智能制造是指通过自动化装备及通信技术实现生产自动化，并通过数据采集技术和通信互联手段最终实现智能化生产。从上而下的层次上看，PCB工厂的智能制造系统包括单机自动化、上下游工作串联、单条工艺线、多条工艺线、智能工厂五个层级。工业物联网是智能制造的实现基础，未来物联网与互联网的结合将实现柔性化生产制造，生产效率有望大幅提升。目前“数据库+产品追溯”代表应用在景旺二期工程，可有效提升产品品质，有望成为汽车电子产线“敲门砖”。智能工厂依靠“ERP+MES”双系统协作运行，从系统到产线全方位智能化，精益生产成为现实。另外智慧物流、工业机器人等先进设备应用，人工重复性劳动被自动化系统所替代，综合以上因素，人均产值、毛利率有望迎来大幅提升。  原材料价格波动+环保监管致行业洗牌，利好行业长期发展，立体化支持下看好内资龙头。行业上游铜箔，环氧树脂，油墨等原材料价格波动向PCB厂商传导成本压力，同时，中央大力进行环保督察，落实环保政策，打击乱象丛生的小型厂商，并施加成本压力。原材料价格波动与环保督察趋严的大背景下，PCB行业洗牌带来集中度提升。小厂商原材料涨价周期中对下游议价能力弱，将会因为利润空间的不断收窄而退出，此外在技术上的劣势和环保设施投入上的压力将增大其生产成本,甚至可能直接面临关厂风险；而内资龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%上证电子 沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业深度 收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，并且由于承载了更多高端产品进口替代的任务将获得多层面的支持。内资龙头直接受益行业集中度提升，行业有望回归理性，产业链持续健康发展。  新应用推动行业成长，5G时代渐行渐近。5G是第五代通信技术，是第四代通信技术（4G）的延伸,5G的各项技术指标相比4G都会大幅提升。5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，因此需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段（30GHz以上）进行通信。相较于4G 时代百万级别的基站数量，毫米波发展将推进5G 时代基站规模突破千万级别。随着5G全面商用时代的逐渐到来，通讯类PCB增长前景广阔，通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成海量需求， PCB迎来升级替换需求。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4-5倍以上。  汽车电子化大势所趋，拉动汽车PCB高速增长。随着汽车电子化程度加深，车用PCB需求面积将会逐步增长，PCB单车价值不断提升。新能源车对PCB的需求潜力较大。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，相比电子装置在传统高级车中的成本占比（约25%），在新能源车中占比则达到45%～65%。此外新能源车的核心部件BMS（电池管理系统）对PCB有刚性需求，另外智能驾驶为汽车经济打开了更大空间，作为ADAS系统的核心传感器，毫米波雷达的高速增长将给高频高速PCB带来增长空间。随着新能源汽车和智能驾驶的持续渗透，汽车电子将迎来放量增长。  风险提示：环保政策影响产能布局；中美贸易摩擦带来不确定性影响。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 行业深度 内容目录 电子产业重要基础配件，产能向大陆持续转移 ................................................... - 7 - “电子产品之母”，PCB是电子产业重要载体 ............................................... - 7 - 产品品类丰富，技术与需求同步升级 ........................................................ - 13 - FPC未来空间广阔， HDI需求攀升 ......................................................... - 15 - 苹果创新引领硬板升级，SLP应运而生 .................................................... - 21 - 智能制造成未来之匙，生产效率提升明显......................................................... - 25 - 工业物联网角度看，“智能化”贯穿整个制造过程 ....................................... - 26 - “数据库+产品追溯”提升产品品质，汽车电子领域“敲门砖” ........................ - 26 - “ERP+MES”：从系统到产线，“神经”和“肌肉”的完美结合 ........................ - 27 - 自动化系统代替人工实现重复性劳动，人均产值有效提升 ....................... - 29 - 从行业标杆景旺看智能制造如何改变行业 ................................................. - 31 - 上游原材料价格波动影响成本，线路板环节议价能力较强 ............................... - 33 - 上游：铜箔、树脂、玻纤，中游覆铜板等是PCB行业重要原材料 .......... - 33 - 价格传导三步曲，PCB对上下游具有较强议价权 ..................................... - 35 - 环保监管促使集中度提升，有益于行业长期健康发展 ...................................... - 39 - 环保风波持续升级，传统电子制造业影响几何？ ...................................... - 40 - 涨价周期+环保监管利好行业长期发展，立体化支持下看好内资龙头 .............. - 42 - 原材料价格波动+环保监管趋严，PCB行业洗牌带来集中度提升 ............. - 42 - 海外技术追赶，内资龙头责任重大 ............................................................ - 44 - 新应用推动行业成长，5G+汽车成必争之地 ..................................................... - 45 - 5G成为高频高速板主要应用场景 ............................................................. - 45 - 新能源汽车+智能汽车：汽车电子化将带来汽车PCB放量 ....................... - 48 - 国内上市标的梳理 ............................................................................................. - 57 - 景旺电子：内功夯实锐意进取，静水流深后程发力 .................................. - 58 - 崇达技术：小批量龙头成功转型大批量，产能持续扩张 ........................... - 59 - 胜宏科技：高增速行业明星，优秀的产品结构和下游客户 ....................... - 60 - 深南电路：国内龙头，封装基板和5G产品稀缺性明显 ............................ - 61 - 依顿电子：产品与客户结构优秀，产能提