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电子零组件行业主机板产业:COFFEE LAKE年底提前推出,电竞仍为发展重心

2017-05-25魏建发元大投资顾问意***
电子零组件行业主机板产业:COFFEE LAKE年底提前推出,电竞仍为发展重心

分析師聲明及重要披露事項請參見附錄A。 元大與其研究報告所載之公司行號可能於目前或未來有業務往來,投資人應瞭解本公司可能因此有利益衝突而影響本報告之客觀性。投資人於做出投資決策時,應僅將本報告視為其中一項考量因素。 圖1:報告內文個股資訊 公司 代碼 評等 目標價 微星 2377 TT 買進 76 技嘉 2376 TT 持有-超越同業 39 資料來源:元大投顧 主機板產業 Coffee Lake年底提前推出,電競仍為發展重心 結論與建議: 今年第一季雖有Kaby Lake推出,但MB需求不旺,出貨約季持平,表現不佳。第二季進入MB傳統淡季,出貨將季減10%,仍在谷底。下半年在Intel新平台Coffee Lake推出,加上NVIDIA亦有新產品上市,預估第三季主機板出貨可望季增15%,恢復過去季節正常成長力道。MB受惠於電競產品比重提升,有助公司單價及毛利率上揚,加上主機板產品相關個股現金殖利率高,回檔可留意買點,我們首選為微星(2377 TT),主因該公司電競比重高,受惠電競市場崛起最大。 內容: Coffee Lake可望於年底提前推出:Intel繼今年初推出14nm Kaby Lake新平台,不到一年時間,於年底有可能再推出新平台Coffee Lake,將有助於帶動下半年旺季買盤力道,對PC下半年需求有一定提升作用。Coffee Lake仍採用14nm製程,插槽同樣為LGA 1151,仍為進一步優化版本。Coffee Lake即有可能採用最新300系列晶片組,300系列晶片組與200系列最大不同點在於,提供6個USB 3.1接口,而且計畫將USB 3.1及Wifi整併進晶片組中。另外Coffee Lake最大特色,便是由原本四核心新增至六核心,首次桌面平台引入6C12T處理器。 Gaming市場蓬勃發展,主機板產業受惠大:Gaming NB近期崛起速度加快,相關公司如微星、技嘉等紛紛轉往高規格、高毛利的電競產品領域。即使整體主機板出貨量下滑,但營收維持成長,並且毛利率上揚,使得主機板產業業績表現優於PC。其中微星因為電競佔營收比重近50%(含NB、MB、VGA),受惠程度最大。其次技嘉亦有近30%比重。 上半年景氣不佳,下半年可望好轉:今年第一季雖有Kaby Lake推出,但MB需求不旺,出貨約季持平,表現不佳。第二季進入MB傳統淡季,出貨將季減10%,仍在谷底。下半年在Intel新平台Coffee Lake推出,加上NVIDIA亦有新產品上市,預估第三季主機板出貨可望季增15%,恢復季節正常成長力道。 現金殖利率超過6.5%,高於科技同業,防禦型標的:主機板公司大部分的獲利均配發現金股利給投資人,平均配股率70%-80%,現金殖利率超過6.5%,遠優於一般科技業不到5%,股價將有表現,是防禦型投資的好標的。 產業概況更新 台灣:電子零組件 2017 年 5 月 25 日 報告分析師: 魏 建發 合格證券投資分析人員 +886 2 35187971 calvin.wei@yuanta.com 以下研究人員對本報告有重大貢獻: 姚 欣妤 +886 2 3518 7966 lily.yao@yuanta.com http://research.yuanta.com Bloomberg code: YUTA 台灣:電子零組件 2017 年 5 月 25 日 主機板產業 第2頁,共15頁 主機板產業現況 Coffee Lake可望於年底提前推出 Intel Roadmap 顯示,Intel 本來將先推出10nm製程Cannon Lake,受到14nm轉往10nm製程不順,以及為抵抗AMD最新Ryzen處理器的威脅,Intel繼今年初推出14nm Kaby Lake新平台,不到一年時間,於年底有可能再推出新平台Coffee Lake,將有助於帶動下半年旺季買盤力道,對PC下半年需求有一定提升作用。 Coffee Lake是Kaby Lake下一代處理器架構的代號,為Intel第八代處理器,仍採用14nm製程,插槽同樣為LGA 1151,仍為進一步優化版本。Coffee Lake即有可能採用最新300系列晶片組,300系列晶片組與200系列最大不同,提供6個USB 3.1接口,而且計畫將USB 3.1及Wifi整併進晶片組中。另外Coffee Lake最大特色,便是由原本四核心新增至六核心,首次桌面平台引入6C12T處理器。 Kaby Lake比同一代Sky Lake效能及速度快15%,Coffee Lake亦將比Kaby Lake效能及速度快15%。 圖2:Intel微處理器架構路線圖 K a b y L a k e1 4 n mC o f f e e L a k e1 4 n m 資料來源:Intel、元大投顧整理 圖3:Intel 不再遵守摩爾定律 (Tick-tock) 資料來源:Intel、元大投顧整理 Intel 的新CPU Coffee Lake可能提前至第四季推出。 台灣:電子零組件 2017 年 5 月 25 日 主機板產業 第3頁,共15頁 圖4:Coffee Lake 跟Kaby Lake架構比較 Coffee Lake IntelCNP-H2400 DDR4, 20PC, UDIMMsDP1.2 to HDMI 2+ HDCP 2.2dGFXCH1CH0HDMI2.0 PorteDP ParelOrmusCPUVR:IMVP 8/9PCH VRsAlpineRidgeAlpineRidgeFingerPrint SensorEC *Battery*USBPDCharger*NFCHDAUSB2/ SPIfSPiUF CameraRe-timerODDHDDPinePeakJefferson PeakTouchScreen6 Type A/C USB3.1Portsx6USB 3.1x6USB 2.0x6USB (SS)SPM2C/USB2SATA32x SATA3AudioSML ink0* PAIO Components OnlySD Card Slotx1PCie Slotx1PCie Slotx1 PCie Gen3x1 PCie Gen3x4 PCie Gen3x4 PCie Gen3M.2M.2SSDOptane/SSDM.2M.2x4 DPx4 CP1.2x4 CP1.2x4 eDPx4 DP1.2x16PCie Gen3x4 DP2 USBType C Ports(TBT/USB3.1/DP)2 USBType C Ports(TBT/USB3.1/DP)eSPIEthernet PortSMINK0x1 PCie Gen1*1G/100/10Basel1 / IXSOS 0x4 DP 1.2x4 PCieGen3x4 DP 1.2x4 PCie Gen3Douglas Peak(Optionalif connector is S7* from PCH)x1 PCieMpi/DPHY/WLANForWLAN x1 PCie U582DMI3 x6 Gen3 Kaby Lake 資料來源:BenchLife 台灣:電子零組件 2017 年 5 月 25 日 主機板產業 第4頁,共15頁 圖5:Coffee Lake比Kaby Lake效能及速度快15% 資料來源:Intel, Internet 圖6:Intel晶片組Roadmap 資料來源:Intel 圖7:Coffee Lake 架構比較 CPU Core i7-8700K Core i7-7770K Core i7-6700K Core i7-5775C Core i7-4790K Core i5-3770K Core i5-2700K Generation 8th 7th 6th 5th 4th 3rd 2nd Architecture Coffee lake Kaby Lake Skylake Broadwell Haswell Ivy Bridge Sandy Bridge Cores/Serial 6/12 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 Process 14nm 14 nm 14 nm 14 nm 22nm 22nm 32nm Clock Not yet revealed 3.6-4.2 GHz 4.0-4.2 GHz 3.3-3.7 GHz 4.0 -4.4 GHz 3.5 -3.9 GHz 3.5 -3.9 GHz Graphic Chip Not yet revealed HD Graphics 630 HD Graphics 530 Iris Pro 6200 HD Graphics 4600 HD Graphics 4000 HD Graphics 3000 Execution Unit Not yet revealed 24 EU 24 EU 48 EU 20 EU 6 EU 6 EU Graphic Clock Not yet revealed 350 MHz-1.15GHz 350 MHz- 1.15GHz 300 MHz- .15GHz 350 MHz-1.25GHz 350 MHz- 1.15GHz 350 MHz-1.35GHz L3 Cache 12MB 8MB 6MB 6MB 6MB 8MB 8MB TDP Not yet revealed 91W 91W 65W 88W 77W 95W Socket LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA1150 LGA1150 LGA 1155 LGA 1155 Memory DDR4-2400 DDR4-2400 DDR3L-1600 DDR4-2133 DDR3L-1600 DDR3-1600 DDR3-1600 DDR3-1600 DDR3-1333 Source:Internet, Yuanta compiled 台灣:電子零組件 2017 年 5 月 25 日 主機板產業 第5頁,共15頁 主機板產業進入轉型期 台灣主機板公司占全球Clone市場超過90%,近幾年隨著MB趨向成熟,每年平均成長率也在0-5%,其中華碩(2357 TT)為全球最大MB Clone公司,其次為技嘉(2376 TT)。由於MB Clone的毛利率高達20%以上,因此雖然產業成熟,在鴻海、Intel陸續退出MB品牌市場後,國內MB廠商近幾年維持不錯利潤。 華碩在2012年、2013年研發主力集中在新產品NB、平板電腦、智慧型手機等,主機板採取保守策略。而技嘉則在大陸四到六級城市全力發展,搶佔市場,造成技嘉2013年出貨突破2,000萬片,達2,080萬片,並首度勝過華碩,成為主機板龍頭。這使得華碩在2014年第二季採取積極降價策略,搶回市佔率。下半年技嘉改變以往積極行銷模式,實施「尊王」策略,不積極降價,讓華碩奪回主機板龍頭地位,以穩定毛利率,主機板殺價已見和緩。 華擎(3515 TT)被華碩、技嘉夾擊,尤其在大陸流失不少市佔率,造成2014年出貨嚴重衰退21.4%,是主機板表現最差的公司。至此公司進行轉型,產品線轉往工業電腦及伺服器代工,逐漸降低主機板出貨比重。 近年來主機板受PC產業衰退影響,即使一線廠華碩、技嘉以及營連較佳的微星出貨亦難以成長。技嘉2015年實行尊王策略,不與華碩搶單,加上該年Window XP換機潮結束,主機板出貨1,710萬片,年減近6%,2016年持續衰退6%,今年受PC需求不強,出貨估計仍年減6%。 微星2016年因為轉型至Gaming市場成功,主機板出貨1,540萬片(含ODM),成長7%,但今年受ODM業務下滑,預估MB出貨1,395萬片,衰退9%。 由於近年主機板出貨不佳,相關公司進入轉型期,其中Gaming市場成長快速,便成為