电子元器件行业：模式和产品创新,推动互联网和零组件深度发展

大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 未经许可，禁止转载 [table_main] 行业报告 2014年03月09日 周报 电子元器件 [table_research] 证券分析师： 段迎晟 执业编号： S0360513070001 Tel： 0755-82828521 Email： duanys@hczq.com 联系人： 孙远峰，文仲阳 Tel： 0755-82755859, 021-50111905 Email： sunyuanfeng@hczq.com wenzhongyang@hczq.com 模式和产品创新，推动互联网和零组件深度发展 行业观点 行业评级 行业评级： 推荐 评级变动： 维持 移动互联网持续进行模式创新，不论是App分发，还是手游、视频和即时聊天工具的内容，以及电商和支付等生活圈的逐步建立，都体现出模式创新的优势。 移动支付方面，相比产品和模式推出的时间早晚顺序，支付方式对消费者习惯的培养和模式本身的内在优势，是决定支付模式能否被市场最终接纳的核心因素，例如，手机“扫描”商户二维码已经存在很久，但用户到达率始终难于提升。商户“扫描”用户手机，具有用户，商户，运营商和银行等诸多方面的比较优势，由于需要配合聊天工具版本升级，以及大规模商户拓展战略，需要一定时间才能面向市场，但不改变相关公司的快速发展预期。请关注《微信红包，引发新的移动支付热潮》和《微信支付引爆二维码POS机市场》等深度报告。 智能终端及其零组件的创新，过去体现在手机和平板等产品持续发展方面，现阶段已经呈现出，向智能家居和汽车电子等方面深入发展的趋势。通过电视、路由器和家电等产品的创新和升级，逐步开拓智能家居广阔市场，例如，Google以32亿美元收购Nest，率先开始重点布局，三星、小米和乐视等一线厂商也已开始积极跟进。汽车操控平台电子化亦是未来汽车发展的重要方向之一，苹果宣布携手法拉利、奔驰和沃尔沃推出CarPlay车载系统之后，预计三星可能正与宝马和福斯汽车洽谈车载系统合作事宜。IIPA数据显示，2014~2016年大陆智能家居市场规模将持续3年超过20%的增长，2016～2017年行业发展将进一步提速；汽车电子，包括汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统，其中电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上，预计2014年全球汽车电子产值将超过2000亿美元。 上周A股消费电子指数收于2721.00点，下跌0.58%，同期沪深300指数收于2168.36点、下跌0.49%；费城半导体指数收盘78.22点，上涨1.92%；同期纳斯达克综合指数、道琼斯工业指数分别上涨0.65%、上涨0.80%。台湾电子行业指数、台湾光电行业指数、台湾电子零组件指数分别上涨2.10%、上涨0.45%、上涨0.15%。 重点推荐个股： 金属结构件：长盈精密（300115）；触摸屏：欧菲光（002456）、星星科技（300256）、宇顺电子（002289）和长信科技（300088）；锂电池：欣旺达（300207）；天线：信维通信（300136）；LED行业：三安光电（600703）、勤上光电（002638）、长方照明（300301）；半导体：长电科技（600584）；安防：海康威视（002415）和大华股份（002236）；移动互联网金融：新大陆（000997）、证通电子（002197）和石基信息（002153）。特别推荐个股：汉鼎股份（300300） 风险提示 全球宏观经济恶化，全球电子产品需求不达预期的风险 推荐公司及评级 公司名称及代码 评级 长盈精密（300115） 强推 欧菲光 （002456） 强推 长电科技（600584） 强推 欣旺达 （300207） 强推 三安光电（600703） 强推 新大陆 （000997） 强推 汉鼎股份（300300） 强推 行业表现对比图(近12个月) 2013-3-9～2014-3-9-17%-5%7%19%31%43%13-313-613-913-12沪深300电子元器件 资料来源：港澳 讯 相关研究报告 《软硬件协同发展，智能设备和移动互联网共生共赢》 2014-02-18 《微信红包，引发新的移动支付热潮》 2014-02-17 《智能终端/LED/半导体/移动支付，跨周期成长动力足》 2014-02-09 《行业持续景气，创新推动跨周期发展》 2014-01-27 《行业成长“生机正盛”，供应链路“破茧成蝶”》 2014-01-23 证券研究报告 大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 周报 2 / 30 目 录 一、行业观点 ................................................................................................................................... 5 （一）移动支付：用户体验主导模式创新才是核心，而不是推出的时间早晚 ............... 5 二、行业与公司大事提示 ............................................................................................................... 6 三、市场回顾 ................................................................................................................................... 7 四、行业事件跟踪 ........................................................................................................................... 9 （一）SEMI北美半导体设备B/B值连4个月破1（Digitimes，02/25） ....................... 9 五、行业新闻 ................................................................................................................................... 9 （一）半导体和零组件 ........................................................................................................... 9 1、IC设计 ............................................................................................................................ 9 1.1、联发科、高通2014年强推快速充电功能（Digitimes，03/06） ........................... 9 1.2、联发科、高通2014年强推快速充电功能（Digitimes，03/05） ......................... 10 1.3、敦泰看好On-cell触控，期待今年毛利率表现（Digitimes，03/05） ................. 11 1.4、全球芯片厂挥军大陆TD-LTE战场，电信营运商掌印（Digitimes，03/03） .... 11 2、晶圆制造 ....................................................................................................................... 12 2.1、半导体厂拚20纳米与3D制程，相关设备商机展翅（Digitimes，03/07） ....... 12 2.2、高通多元代工策略，台积电20纳米打造LTE芯片（Digitimes，02/27）......... 13 2.3、大陆锁定扶植半导体，估挹注产业龙头人民币千亿（Digitimes，02/26）........ 13 2.4、博通发表5G Wi-Fi芯片，可望用于下一代iPhone（Digitimes，02/26） .......... 14 2.5、高通28纳米订单部分转移大陆，中芯国际受益最大（Digitimes，03/08）...... 14 3、封装测试 ....................................................................................................................... 15 3.1、中芯、长电晶圆凸块产线拟设深圳，重点补贴龙头企业（Digitimes，02/27） 15 3.2、大陆半导体双箭齐发，封测新势力窜起（Digitimes，02/26） ........................... 16 4、存储器 ........................................................................................................................... 16 4.1、2014年三星与东芝皆将加强发展垂直堆叠技术（Digitimes，03/07）............... 16 5、PCB ............................................................................................................................... 17 5.1、新款iPhone转向大尺寸，软板族群今年乐观（Digitimes，02/24） .................. 17 6、零组件和设备 ............................................................................................................... 18 6.1、被动元件订单能见度渐增，3月进入营运成长期（Digitimes，03/05）............. 18 6.2、LG Innotek降低智能机依赖度，强化车用相机模块事业（Digitimes，03/04） 19 大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智慧0825大智