外资对于CCL出货量的最新预测

根据我获取到的资料，外资机构对CCL（覆铜板）出货量的预测主要集中在高端产品和AI相关应用领域，整体态度偏乐观，认为供不应求的态势将持续。具体来看：

一、需求端：AI服务器是核心驱动力

外资普遍认为，AI服务器和高速交换机是拉动高端CCL需求的主力军。随着英伟达新一代GPU平台（如Rubin）的推出，对更高性能CCL的需求会进一步释放 【1】 。

• AI服务器出货量持续高增：根据TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量为120.5万台，预计到2026年有望达236.9万台，年均复合增速约25% 【1】 。AI算力需求的释放直接带动了高端覆铜板的需求。
• Rubin平台带来新分配格局：有外资机构预测，英伟达Rubin平台的CCL供应商分配将大致遵循Blackwell的模式，比例约为2:1.5:1（Doosan : EMC : SYT）。其中Doosan主要分配给HDI计算板，EMC和SYT将平均分配交换机板 【2】 。

二、供给端：高端产能紧张，涨价周期延续

外资机构普遍认为，高端CCL的供应紧张态势短期内难以缓解，这为头部厂商的盈利提供了支撑。

• 供应紧张延续至2027年一季度：中信证券（香港）研究指出，高端CCL（M7及以上）供应紧张态势预计将持续至2027年一季度，产品组合持续升级与潜在的进一步提价仍是未来数季盈利增长的关键因素 【3】 。
• 产能扩张周期开启：伯恩斯坦分析指出，在持续的供应短缺下，关键上游材料正进入新的产能扩张周期。例如，CCL行业领导者EMC计划于2026年第四季度开始其台湾观音工厂的产能提升，连同中国和马来西亚的新工厂，预计到2027年产能将增加50% 【6】 。
• 价格传导顺畅：由于传统FR4 PCB仅占下游客户终端市场总BOM成本的个位数百分比，下游OEM客户对CCL涨价的接受度较高 【2】 。南亚新材料管理层也表示，CCL价格周期仍有上行空间，标准无卤板材价格已超过2021年峰值 【10】 。

三、具体厂商预测：头部厂商增长强劲

外资对不同CCL厂商的出货量预测存在差异，但整体上对具备高端产品能力和垂直整合能力的厂商更为看好。

厂商	外资预测观点	来源
Resonac（昭和电工）	预计全年CCL销售额（主要用于AI服务器）将同比增长近4倍，整体CCL业务营收增长近90%，显著超越竞争对手。其竞争优势源于获取T玻璃等关键材料的能力，以及约30%的价格涨幅叠加	【7】
台光电子（EMC）	2026年二季度营收将受益于全面提价与产品组合优化，高端CCL贡献度提升。基础设施业务营收预计增长，主要受AI服务器、网络交换机、通用服务器及低轨卫星应用需求支撑	【3】
南亚新材料	管理层预计CCL价格周期仍有上行空间，2026年上半年净利润同比增长382%至473%	【10】
KBL（金宝电子）	具备上游原材料垂直整合能力（玻璃布、铜箔、树脂自给自足），可能实现进一步的利润率扩张	【2】

四、值得关注的信号

有外资机构从历史周期角度提示了一个有趣的现象：在供需平衡紧张且结构性产能增长缓慢的原材料板块，股价变动可能实质性领先现货价格。上一轮新能源景气周期中，铜箔（CCL）首个股价峰值出现时间大致领先现货价格高点两个月 【9】 。这意味着，如果CCL价格上涨势头放缓，可能表明投资者已充分计及盈利上行潜力，需要关注下游市场的承受能力来交叉验证价格上涨的持续性。

总结一下：外资对CCL出货量的预测整体偏乐观，核心逻辑是AI算力建设带来的高端产品需求爆发，叠加供给端产能扩张需要时间，预计高端CCL的景气周期至少延续到2027年。不过，不同厂商之间的分化会比较明显，具备高端产品技术、关键材料获取能力和垂直整合能力的厂商将更为受益。