芯片产业链横跨上游材料设备、中游芯片设计制造、下游封测多个核心环节,不同赛道的代表性上市公司整理如下:
1. 上游原材料与设备环节
这类企业主要为芯片生产提供基础物料和生产工具,代表企业有:
- 硅片、特种衬底、半导体材料、半导体设备、MLCC、玻璃基板领域:立昂微、沪硅产业、西安奕材、云南锗业、京东方、华灿光电、三环集团、洁美科技、风华高科、中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控等 【7】
- 其余上游核心供应商:中环股份、南大光电、芯源微、电科装备 【4】
- LED芯片上游赛道上市企业:三安光电、华灿光电、乾照光电 【6】
2. 中游芯片设计与制造环节
作为产业链的核心环节,不同细分芯片品类的上市企业分布很广:
- 通信芯片赛道:广东区域的力合微、全志科技、汇顶科技,上海区域的乐鑫科技、博通集成 【1】 ,还有专注无线通信基带芯片的翱捷科技 【14】
- 国产算力芯片赛道:芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份,以及超节点领域的盛科通信、华勤技术、澜起科技 【7】 ,还有自研处理器及配套GPU的龙芯中科 【5】
- 模拟芯片赛道:南芯科技、杰华特、艾为电子、芯朋微、圣邦股份 【9】 ,力芯微、思瑞浦 【15】
- 数字芯片赛道:中微半导、国芯科技、芯海科技、中颖电子、思特威、格科微、韦尔股份 【10】
- 国际头部芯片上市企业:英特尔、AMD、三星电子 【3】
3. 下游封测环节
代表上市企业包括长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、利扬芯片等 【13】